Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bubuk Paduan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder dalam negeri telah mencapai terobosan penting di bidang pasta solder dengan suhu stabil. Dengan kehalusan tingkat T4 bubuk paduan 0307/305, residu halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem berbasis rosin, seri JiaJinYuan LFP-JJY5RQ dan 5RNTT telah menunjukkan stabilitas pemulihan suhu yang sangat baik dan ketahanan delaminasi dalam pengujian sebenarnya di mana tingkat kenaikan solder QFN hampir 100% dan tingkat kekosongan setelah pencairan ulang di bawah 8%, menjadikannya pilihan hemat biaya untuk mengganti produk impor di lini produksi pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-03-12Pengeluaran pasta solder, pasta solder titik, dan pasta solder domestik harus benar-benar sesuai dengan prosesnya
Diterbitkan: 2009-03-10Motherboard komunikasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk kemampuan pembasahan pasta solder, transparansi residu, dan kontrol halogen. Pasta solder papan komunikasi seri 8MNTTP/5RNTT yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan hanya mengandung 100~200ppm halogen, dengan residu minimal dan transparan. Ini kompatibel dengan paket kepadatan tinggi seperti QFN/DFN, dan mencapai kinerja pasta solder dengan keandalan tinggi ketika dipasangkan dengan bubuk ultra-halus 00507BN/T5. Ini telah diverifikasi secara batch pada motherboard stasiun pangkalan 5G.
Diterbitkan: 2009-03-08Untuk memenuhi persyaratan penyolderan elektronik otomotif dengan keandalan tinggi, makalah ini merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk kondisi kerja utama seperti pendakian solder QFN/DFN, laju kekosongan rendah, dan nol halogen. Mencakup 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR dan seri lainnya, produk ini menyeimbangkan stabilitas reflow suhu tinggi dan transparansi residu, memberikan dasar pemilihan untuk pasta solder otomotif yang dapat langsung dimasukkan ke jalur produksi untuk substitusi solder elektronik dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-03-06Untuk skenario pembuatan prototipe sampel R&D, direkomendasikan beberapa pasta solder domestik kemasan kecil, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas timah bebas halogen, bebas halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan solder mendekati 100%, dan 8M9P/5RR mencapai kandungan halogen 0ppm dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga sangat cocok untuk kondisi kerja dengan permintaan tinggi seperti paket QFN/DFN dan pencahayaan otomotif. Semua model mendukung paket kecil 10g/20g/50g, memenuhi tiga kebutuhan inti pasta solder prototipe, pasta solder kemasan kecil, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-03-04Volume pasta solder yang tidak mencukupi pada bantalan solder rendah adalah penyebab utama cacat penyolderan dingin frekuensi tinggi di jalur produksi SMT, yang secara langsung mengakibatkan pembasahan sambungan solder yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan kegagalan uji dorong. Ketika pasta solder JiaJinYuan dicetak melalui stensil setebal 0,12 mm, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 4,5 kg dan kecepatan melebihi 40 mm/s, volume solder terputus-putus sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan QFN pitch 0,3 mm, yang memerlukan penyesuaian simultan dari kecepatan pelepasan dan kerataan dukungan PCB.
Diterbitkan: 2009-03-03Pasta solder kaleng 500g menyeimbangkan frekuensi penggantian material dan pengendalian limbah di lini produksi SMT. Berbagai seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah dari merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup skenario seperti pendakian solder QFN, kekosongan rendah pada lampu otomotif, dan aplikasi komunikasi presisi tinggi. Modelnya termasuk 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR menonjol dalam distribusi ukuran partikel bubuk paduan T3-T5, kandungan halogen mulai dari 100~200ppm hingga 0ppm, dan transparansi residu, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder SMT impor.
Diterbitkan: 2009-03-02Untuk memenuhi persyaratan ketat lini produksi SMT untuk pasta solder dengan viskositas stabil, beberapa pasta solder domestik direkomendasikan, yang mencakup jenis seperti suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, nol-halogen, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Diantaranya, seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT menonjol dalam hal laju kenaikan solder QFN, transparansi residu, dan kontrol halogen, menjadikannya pasta solder SMT pilihan yang menyeimbangkan stabilitas viskositas dan kemampuan beradaptasi proses.
Diterbitkan: 2009-02-28Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.
Diterbitkan: 2009-02-26Solder yang tidak mencukupi adalah cacat penyolderan yang sering terjadi di lini produksi SMT, terutama pada desain bantalan besar dan PCB dengan ketebalan tembaga 2oz atau lebih. Esensinya adalah efek gabungan dari penurunan laju transfer pasta solder dan pembasahan yang tidak mencukupi selama tahap pencetakan, penempatan, dan reflow, yang memerlukan intervensi terkoordinasi di beberapa tautan seperti bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, suhu puncak profil reflow, dan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2009-02-24Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.