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國產焊膏在溫度穩定焊膏領域取得了關鍵突破。嘉金源LFP-JJY5RQ和5RNTT系列產品採用0307/305合金粉T4級細度、ROL0級超低鹵殘留、松香基體系，在實際測試中表現出優異的溫度恢復穩定性和抗分層性能，QFN焊錫膏率接近100%，回流後空洞率低於8%，是SMT分層膏性能，QFN焊錫膏率接近100%，回流後空洞率低於8%，是SMT分層。
發表： 2009-03-12點焊錫膏、點焊錫膏、國產錫膏必須嚴格搭配工藝
發表： 2009-03-10通訊主機板對錫膏的潤濕能力、殘渣透明度、鹵素控制等都有極高的要求。國產錫膏品牌嘉金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通訊板錫膏僅含100~200ppm鹵素，殘留物極少且透明。相容QFN/DFN等高密度封裝，與00507BN/T5超細粉搭配可實現高可靠性的焊膏性能。已在5G基地台主機板上批量驗證。
發表： 2009-03-08為滿足汽車電子高可靠性焊接要求，本文推薦了幾種適合QFN/DFN爬焊、低空洞率、零鹵素等關鍵工況的國產錫膏。涵蓋8MQP/5RQ、8M9P/5RR等系列，平衡了高溫回流穩定性和殘渣透明度，為可直接導入生產線的汽車焊錫膏替代電子焊錫提供了選擇依據。
發表： 2009-03-06針對研發樣品打樣場景，建議多種小封裝國產錫膏，涵蓋無滷無鉛高溫、零鹵水、水洗、雷射專用等種類。其中8MQP/5RQ系列焊錫潤濕率接近100%，8M9P/5RR達到0ppm鹵素含量及極低的空洞率，特別適合QFN/DFN封裝及汽車照明等高需求工況。所有型號均支援10g/20g/50g小封裝，滿足原型錫膏、小封裝錫膏、國產錫膏三大核心需求。
發表： 2009-03-04低焊盤上的錫膏量不足是SMT生產線高頻冷焊缺陷的主要原因，直接導致焊點潤濕不良、空洞率增加、推力測試失敗。當透過0.12mm厚的鋼網印刷嘉金源錫膏時，如果刮刀壓力低於4.5kg且速度超過40mm/s，0.3mm間距QFN焊盤的邊緣極有可能形成不連續的焊錫量，需要同時調整釋放速度和PCB支撐平整度。
發表： 2009-03-03500g 罐裝焊膏可平衡 SMT 生產線中的材料更換頻率和廢棄物控制。國內錫膏品牌嘉金源多系列無鹵、無鉛高溫錫膏涵蓋QFN爬焊、車燈低空隙、高精準度通訊應用等場景。其8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR等型號在T3-T5合金粉末粒徑分佈、鹵素含量100~200ppm至0ppm、殘留物透明度等方面表現突出，是替代進口SMT焊膏的高性價比產品。
發表： 2009-03-02為了滿足SMT產線對錫膏黏度穩定的嚴格要求，推薦幾款國產錫膏，涵蓋無鹵無鉛高溫、零鹵、水洗、雷射專用等類型。其中，8MQP/5RQ和8MNTTP/5RNTT系列在QFN焊料爬升率、殘留物透明度和鹵素控制方面表現突出，使其成為平衡黏度穩定性和製程適應性的首選SMT焊膏。
發表： 2009-02-28為滿足高密度PCB焊接的細間距、高爬焊率、低空洞率等嚴苛要求，建議多種相容T3/T4/T5級細粉錫膏的國產無鹵無鉛高溫錫膏，涵蓋QFN/DFN高活性場景、通訊及消費性電子精密貼裝、車燈低空洞式專用機型等。所有產品均採用0307/305合金粉末，測得熔點為217-227℃，平衡了印刷適性、潤濕性和殘留物透明度。
發表： 2009-02-26焊錫不足是SMT生產線中經常出現的焊接缺陷，特別是在大焊盤設計和銅厚2oz或以上的PCB上尤為突出。其本質是印刷、貼裝和回流焊階段焊膏轉移率降低和潤濕不足的綜合影響，需要跨網板孔徑、刮刀壓力、回流曲線峰值溫度和氮氣純度等多個環節進行協調幹預。
發表： 2009-02-24