Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang pasta solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemeriksaan masuk kawat solder harus fokus pada karakteristik fisik dan proses yang dapat ditentukan dengan cepat. Item inspeksi yang paling sederhana dan tercepat meliputi inspeksi tampilan visual, pengukuran toleransi diameter, observasi kandungan fluks, penilaian kondisi residu rosin, dan verifikasi keterbasahan penyolderan. Barang-barang ini dapat diselesaikan di jalur produksi dalam waktu 10 menit tanpa dukungan instrumen profesional, dan secara langsung menentukan apakah kawat solder memenuhi persyaratan penggunaan langsung untuk penyolderan gelombang SMT dan penyolderan manual.
Diterbitkan: 2010-11-25Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.
Diterbitkan: 2010-11-12Proses pra-pengeringan pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas pasta solder dan kualitas pembentukan sambungan solder. Pengeringan yang berlebihan akan menyebabkan fluks menguap terlebih dahulu dan meningkatkan risiko pasta solder rusak, sedangkan pengeringan yang tidak memadai dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil dan penyimpangan pencetakan. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak sebenarnya dari pengaturan zona suhu yang berbeda pada sifat reologi pasta solder yang dicetak dan laju kekosongan setelah penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2010-11-11Selama proses penyolderan papan perak perendaman, aktivitas fluks yang terlalu tinggi akan mempercepat korosi oksidatif pada lapisan perak, menyebabkan sambungan solder menghitam, pembasahan yang buruk, dan penilaian yang salah dalam pengujian TIK. Dengan mengontrol nilai asam fluks, mengoptimalkan suhu puncak reflow dan kemurnian nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan fluks berbasis rosin aktivitas sedang JiaJinYuan JY-806A yang tepat, perubahan warna permukaan perak dapat ditekan secara efektif, dan hasil penyolderan lintasan pertama dapat ditingkatkan.
Diterbitkan: 2010-10-21Penyolderan SMT komponen mikro 01005 memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder, sifat reologi, dan kinerja reflow. Pasta solder bubuk ultra-halus khusus JiaJinYuan J-01005 mengadopsi bubuk logam Tipe 7 (D50=3,5μm) dan sistem fluks volatilitas rendah. Dalam kondisi bukaan stensil ≤0,12mm, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,35MPa, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, kecepatan transfer pasta solder dapat mencapai lebih dari 98,7%, yang secara signifikan mengurangi cacat penghubung, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan.
Diterbitkan: 2010-09-28Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.
Diterbitkan: 2010-08-27
Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.
Diterbitkan: 2010-08-24Untuk cacat solder umum yang tidak mencukupi di jalur produksi SMT, bagian bawah stensil perlu dibersihkan dengan kain bebas serat yang dicelupkan ke dalam IPA setelah setiap 10 hingga 15 PCB dicetak, dan bersihkan stensil secara menyeluruh seminggu sekali dengan mesin pembersih ultrasonik. Sementara itu, pilih pasta solder seri JiaJinYuan JL-8802, yang memiliki tingkat perubahan viskositas kurang dari 8%, tingkat kemerosotan kurang dari 12%, dan stabilitas pelepasan pencetakan 99,3% pada suhu kamar 25℃, dan secara signifikan dapat mengurangi kejadian solder yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2010-08-19Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.
Diterbitkan: 2010-08-03Pembuatan dan penyesuaian kontrak OEM solder harus benar-benar sesuai dengan waktu takt lini produksi pelanggan dan kompatibilitas peralatan. Berat spool yang umum adalah 250g, 500g, dan 1kg. Spesifikasi mencakup kombinasi diameter dari 0,3 mm hingga 1,0 mm dan panjang dari 0,5 m hingga 30 m. Label kemasan luar harus mencantumkan komposisi paduan, jenis rosin, tingkat aktivitas, nomor batch, dan pernyataan kepatuhan RoHS/REACH. Semua pesanan produksi kontrak OEM solder dari Jia Jinyuan dilaksanakan sesuai dengan standar JIS Z 3283 dan IPC J-STD-006.
Diterbitkan: 2010-07-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.