Паяльная паста

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста
Дом Паяльная паста Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Входной контроль паяльной проволоки: какие тесты самые простые и быстрые?

Входной контроль паяльной проволоки: какие тесты самые простые и быстрые?

Входной контроль припоя проволоки должен быть сосредоточен на физических и технологических характеристиках, которые можно быстро определить. Самые простые и быстрые этапы проверки включают визуальный осмотр, измерение допусков по диаметру, наблюдение за содержанием флюса, оценку состояния остатков канифоли и проверку смачиваемости припоем. Эти изделия могут быть изготовлены на производственной линии в течение 10 минут без поддержки профессиональных инструментов и напрямую определяют, соответствует ли припой проволоке непосредственным требованиям к использованию для пайки волной SMT и ручной пайки.

Опубликовано: 2010-11-25

Высокоактивная паяльная паста для пайки датчиков, превосходное смачивание окисленных площадок

Высокоактивная паяльная паста специально разработана для пайки датчиков и обеспечивает превосходные характеристики смачивания сильно окисленных площадок печатных плат. Он эффективно устраняет дефекты холодной пайки и дефекты «надгробия», вызванные окислением контактных площадок после хранения при высоких температурах, нескольких циклов оплавления или длительного воздействия обычных паяльных паст. Он особенно хорошо подходит для тонких подушечек и требований к малой тепловой массе прецизионных датчиков, таких как МЭМС, датчики давления, температуры и влажности.

Опубликовано: 2010-11-12

Влияние процесса предварительной сушки при нанесении паяльной пасты на характеристики паяльной пасты

Процесс предварительной сушки печати паяльной пасты напрямую влияет на стабильность вязкости паяльной пасты и качество формирования паяных соединений. Чрезмерная сушка приведет к преждевременному испарению флюса и увеличению риска разрушения паяльной пасты, а недостаточная сушка легко может привести к засорению трафарета и отклонению печати. В этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии Цзяцзиньюань, анализируется фактическое влияние различных настроек температурных зон на реологические свойства печатной паяльной пасты и уровень пустот после пайки оплавлением.

Опубликовано: 2010-11-11

Пайка печатных плат погружением с серебром: контроль активности флюса для предотвращения коррозии и почернения поверхности серебра

В процессе пайки плат с иммерсионным серебром чрезмерно высокая активность флюса ускорит окислительную коррозию слоя серебра, что приведет к почернению паяных соединений, плохому смачиванию и последующим ошибочным оценкам при тестировании ICT. Контролируя кислотное число флюса, оптимизируя максимальную температуру оплавления и чистоту азота, а также в сочетании с точным выбором флюса на основе канифоли средней активности JiaJinYuan JY-806A, можно эффективно подавлять обесцвечивание поверхности серебра и повышать выход пайки при первом проходе.

Опубликовано: 2010-10-21

SMT Soldering 01005 Размещение микрокомпонентов: рекомендуемая ультратонкая порошковая паяльная паста

Пайка SMT микрокомпонентов 01005 предъявляет строгие требования к размеру частиц паяльной пасты, реологическим свойствам и характеристикам оплавления. В паяльной пасте JiaJinYuan J-01005 используется металлический порошок типа 7 (D50=3,5 мкм) и флюс с низкой летучестью. В условиях апертуры трафарета ≤0,12 мм, давления ракеля 0,35 МПа и скорости печати 25 мм/с он может достичь скорости переноса паяльной пасты более 98,7%, что значительно снижает дефекты перемычек, недостаточного припоя и надгробий.

Опубликовано: 2010-09-28

Оптимальный процесс локальной пайки разъемов промышленных плат управления при селективной волновой пайке

Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.

Опубликовано: 2010-08-27
Какие дефекты пайки волновой пайкой могут быть вызваны повышенным содержанием примесей в припоях?

Какие дефекты пайки волновой пайкой могут быть вызваны повышенным содержанием примесей в припоях?

Высокое содержание примесей в припоях напрямую вызывает типичные дефекты пайки волной, такие как выступы припоя, перемычки и холодная пайка. Такие элементы, как медь, железо и мышьяк в примесях припоя, не только снижают смачиваемость, но и ускоряют окисление ванны припоя и засоряют сопла, серьезно влияя на производительность линии и срок службы стержней припоя.

Опубликовано: 2010-08-24

Регулярно очищайте трафарет на предмет отсутствия припоя и выбирайте паяльную пасту со стабильными характеристиками печати для улучшения качества печати.

В случае распространенных дефектов пайки на производственных линиях SMT необходимо протирать нижнюю часть трафарета безворсовой тканью, смоченной в IPA, после печати каждых 10–15 печатных плат и тщательно очищать трафарет один раз в неделю с помощью ультразвуковой чистящей машины. Между тем, выберите паяльную пасту серии JiaJinYuan JL-8802, которая имеет скорость изменения вязкости менее 8%, скорость спада менее 12% и стабильность отделения от печати 99,3% при комнатной температуре 25 ℃, что может значительно снизить вероятность недостаточного припоя.

Опубликовано: 2010-08-19

Выбор паяльной пасты с низким содержанием пустот для больших медных площадок и больших площадок на силовых панелях хранения энергии

Для решения проблем разрушения паяльной пасты и чрезмерного количества пустот при оплавлении, которые легко возникают из-за большой медной фольги и больших структур контактных площадок силовых плат с накоплением энергии, эта статья основана на 20-летнем опыте работы на производственной линии JiaJinYuan, фокусируется на сопоставлении ключевых параметров для выбора паяльной пасты, подчеркивается, что паяльная паста для больших площадок требует скоординированного контроля высокого тиксотропного индекса и средней вязкости, а паяльная паста с низким содержанием пустот должна соответствовать синхронизации между кривой улетучивания флюса и температурой. реакция подложек с высокой теплоемкостью, при этом основное внимание уделяется стабильности смачивания и распределения паяльной пасты под толстым слоем меди.

Опубликовано: 2010-08-03

OEM-контрактное производство припоя. Настройка веса катушки, технических характеристик и этикеток внешней упаковки.

Контрактное производство и изготовление припоя OEM должны строго соответствовать времени такта производственной линии заказчика и совместимости оборудования. Обычный вес катушек составляет 250 г, 500 г и 1 кг. Спецификации охватывают комбинации диаметров от 0,3 мм до 1,0 мм и длины от 0,5 м до 30 м. На этикетках внешней упаковки должен быть указан состав сплава, тип канифоли, степень активности, номер партии и заявления о соответствии RoHS/REACH. Все заказы на контрактное производство OEM-припоев от Jia Jinyuan выполняются в соответствии со стандартами JIS Z 3283 и IPC J-STD-006.

Опубликовано: 2010-07-30

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.