Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Ketidakcocokan pasta solder dengan PCB yang memiliki permukaan akhir berbeda adalah penyebab utama kegagalan
Diterbitkan: 2011-09-08In proses pemasangan bola, ukuran, bentuk dan lancip lubang stensil secara langsung mempengaruhi konsistensi pembentukan bola solder. Pengukuran aktual oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lubang melingkar 0,35 mm dengan lancip satu sisi 8° dapat menjaga fluktuasi diameter lebih dari 95% bola solder dalam ±0,015 mm. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,3MPa dan kecepatan pelepasan 25mm/s, ini secara signifikan mengurangi cacat seperti bola hilang dan bola penghubung.
Diterbitkan: 2011-09-05Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29
Umur simpan pasta solder setelah dibuka dipengaruhi secara komprehensif oleh suhu, kelembapan, frekuensi pengadukan, dan durasi pemaparan. Biasanya, dalam lingkungan 20℃~25℃ dan RH40%~60%, kemampuan cetak efektif hanya dapat dipertahankan selama 12~24 jam. Penyimpanan pasta solder yang tidak tepat akan menyebabkan peningkatan viskositas, penurunan kemerosotan yang parah, dan lebih banyak bola solder. Lini produksi perlu menentukan secara komprehensif apakah pasta solder telah gagal berdasarkan perubahan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, fluktuasi tingkat cacat pencetakan stensil, dan sudut pembasahan yang tidak normal setelah proses reflow.
Diterbitkan: 2011-07-17Laju penguapan fluks pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan, laju kekosongan, dan risiko penghubung sambungan pasta solder. Penguapan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan keruntuhan pasta solder yang tidak mencukupi dan sambungan solder yang dingin, sedangkan penguapan yang terlalu lambat akan meninggalkan fluks sisa yang menyebabkan percikan dan bola solder. Berdasarkan data praktis lini produksi SMT selama 20 tahun dari JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak berjenjang dari perilaku penguapan aktual fluks pasta solder di bawah pengaturan zona suhu berbeda pada pembentukan sambungan pasta solder.
Diterbitkan: 2011-07-15Jia Jinyuan menyediakan pengujian sampel solder gratis dan layanan pengiriman sampel. Semua pengujian sampel solder dilakukan secara serempak pada jalur penempatan SMT nyata dan jalur produksi penyolderan gelombang, yang mencakup paket utama seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur dapat ditelusuri kembali ke kurva suhu tungku dan gambar asli AOI dari setiap batch. Hasil pengujian sampel solder berhubungan langsung dengan pembukaan stensil pelanggan yang ada, pengaturan suhu penyolderan reflow, dan kompatibilitas fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22
Titik leleh kawat solder bebas timah biasanya antara 217°C dan 227°C. Selama penyolderan sebenarnya, suhu besi solder harus diatur antara 320°C dan 360°C untuk mengimbangi kehilangan panas dan memastikan keterbasahan. Diameter kawat yang berbeda, kandungan fluks, dan kapasitas panas PCB secara signifikan mempengaruhi pengaturan suhu optimal. In lini produksi, penyesuaian halus waktu nyata sering kali dilakukan melalui uji lonjakan dan pemeriksaan kilap sambungan solder.
Diterbitkan: 2011-05-07Penyolderan FPC memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan secara ketat mengontrol kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan residu ion korosif setelah reflow, sekaligus mempertahankan ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik dan stabilitas pencetakan nada halus 0,3 mm. Teknologi ini telah berhasil diterapkan pada lini produk kelas atas yang diekspor ke UE, Jepang, dan Korea Selatan, seperti modul kamera otomotif dan FPC engsel layar yang dapat dilipat.
Diterbitkan: 2011-04-25Untuk mengatasi tantangan pembersihan noda sisa pada papan pasta solder, pemilihan pasta solder dan parameter proses perlu dioptimalkan secara bersamaan. Meskipun pasta solder yang tidak dibersihkan mengurangi tekanan pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap lubang stensil dan lingkungan reflow. In sebaliknya, pasta solder tradisional yang dipasangkan dengan pembersih memerlukan kompatibilitas kimia antara bahan pembersih dan residu pasta solder. Efektivitas pembersihan pasta solder dipengaruhi langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis aktivatornya.
Diterbitkan: 2011-04-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.