Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kekuatan Sambungan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pada tanggal 23 April 2023, dua pelanggan Polandia melakukan perjalanan jauh ke perusahaan kami untuk kunjungan dan inspeksi di lokasi. Kedua pelanggan ini telah cukup lama berhubungan dengan staf penjualan perdagangan luar negeri kami. Mereka melakukan perjalanan khusus untuk terbang dari Polandia kali ini, pertama untuk memeriksa kondisi pabrik, dan kedua untuk mendapatkan pemahaman lebih dalam tentang produk kami. Di luar negeri
Diterbitkan: 2023-04-23Solder untuk modul penyimpanan energi menjaga integritas sambungan solder di bawah siklus suhu tinggi 125°C dan tekanan getaran 20G. Solder seri JiaJinYuan JN-808 meningkatkan kekuatan batas butir melalui desain paduan mikro, dan dengan profil reflow yang dioptimalkan, ketebalan lapisan IMC dikontrol secara stabil dalam kisaran 3,2–4,5 μm. Redaman gaya geser terukur setelah 5000 siklus termal kurang dari 8%, secara efektif memecahkan masalah sambungan solder dingin dan retak yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal serta getaran mekanis selama pengoperasian sistem penyimpanan energi jangka panjang.
Diterbitkan: 2023-04-20Proses pencelupan timah membentuk lapisan timah yang seragam pada permukaan terminal kawat dan pin komponen elektronik, secara signifikan meningkatkan ketahanan oksidasi dan kemampuan menyolder, serta mencegah cacat umum pada jalur produksi seperti sambungan solder dingin dan penyolderan lemah. Peralatan pencelupan timah Jia Jinyuan menyelesaikan satu pencelupan dalam waktu 0,8 detik, dengan ketebalan lapisan timah dikontrol secara stabil pada 8-12μm, cocok untuk berbagai substrat termasuk berlapis perak, berlapis tembaga, dan tembaga telanjang.
Diterbitkan: 2023-03-27Pengaturan segmen suhu konstan selama waktu fase cair dalam profil reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan dan laju kekosongan sambungan solder. In jalur produksi aktual, penyesuaian harus dilakukan secara komprehensif berdasarkan nilai yang direkomendasikan produsen pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan stabilitas suhu oven. Waktu fase cair tipikal harus dikontrol antara 60 dan 90 detik: waktu yang terlalu singkat dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan waktu yang terlalu lama akan mempercepat pertumbuhan senyawa intermetalik dan menyebabkan komponen mati atau bantalan terkelupas.
Diterbitkan: 2023-03-25
Pencetakan pasta solder yang membentuk paku adalah kesalahan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terkonsentrasi pada tiga aspek: ketidakcocokan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan koordinasi yang tidak seimbang antara parameter alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan. Solusinya memerlukan penyesuaian tingkat viskositas pasta solder secara simultan, optimalisasi tekanan alat pembersih karet dan kombinasi sudut, serta kalibrasi tegangan penyangga stensil dan akurasi posisi PCB.
Diterbitkan: 2023-03-12
Pencampuran pasta solder adalah proses utama dalam lini produksi SMT yang secara langsung memengaruhi hasil pencetakan. Pencampuran pasta solder yang tidak memadai akan menyebabkan viskositas yang tidak normal, penyelesaian partikel logam, dan stratifikasi fluks, yang pada gilirannya menyebabkan cacat umum seperti cetakan hilang, solder tidak mencukupi, dan bola solder. In jalur produksi aktual, lebih dari 65% cacat artikel pertama berhubungan langsung dengan parameter pencampuran pasta solder yang tidak terkendali.
Diterbitkan: 2023-01-31Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22
Dengan latar belakang fluktuasi harga bahan baku pada tahun 2022, banyak perusahaan di industri pasta solder mengurangi biaya produksi dan meningkatkan nilai tambah produk melalui peningkatan teknologi, yang menunjukkan ketahanan dan inovasi industri.
Diterbitkan: 2022-12-30Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.
Diterbitkan: 2022-12-25
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
Diterbitkan: 2022-12-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.