Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Fluks Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Formulasi bahan penyolderan PCBA yang tidak bersih dan dapat dicuci dengan air perlu menyeimbangkan kontrol residu ionik dan kebersihan permukaan pasca penyolderan. Formulasi seri JiaJinYuan mencapai kinerja yang stabil dengan residu berbasis rosin<0,5μg/cm2 dan kandungan halogen <0,1wt% di lini produksi aktual, memenuhi persyaratan proses untuk bahan penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Solder elektronik otomotif harus memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang papan sirkuit yang dipasang di kendaraan di lingkungan bersuhu tinggi, lembab, dan bergetar kuat. Solder elektronik otomotif JiaJinYuan mengadopsi formula rendah perak bebas timah, memberikan keterbasahan yang stabil pada suhu reflow puncak 260℃, mengontrol ketebalan lapisan IMC dalam kisaran 3,2～4,8μm, secara efektif menekan penyebaran retakan sambungan solder, telah memperoleh sertifikasi AEC-Q200, dan digunakan dalam produksi massal di lini produksi PCBA pengontrol domain ADAS.
Diterbitkan: 2015-08-30Inspeksi AOI menggunakan pencitraan optik presisi tinggi dan algoritme cerdas untuk mengidentifikasi cacat penyolderan SMT yang umum seperti penyolderan yang tidak mencukupi, penyolderan yang berlebihan, penghubung, dan ketidaksejajaran komponen secara real-time. Ini telah diterapkan secara stabil di lini produksi Jia Jinyuan untuk pemeriksaan PCB tipe penuh pada paket mulai dari 0201 hingga QFN48, mengurangi tingkat negatif palsu inspeksi visual manual dari 12% menjadi 0,8%, secara signifikan meningkatkan hasil first-pass dan memperpendek siklus analisis FA.
Diterbitkan: 2015-08-16
Saat mengganti merek pasta solder selama produksi SMT, proses verifikasi SMT yang ketat harus diterapkan, yang mencakup pengujian multidimensi seperti kemampuan cetak, kemampuan pemasangan, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Fokusnya adalah memantau perubahan viskositas pasta solder, redaman masa pakai stensil, dan timbulnya bola solder dan penghubung, untuk menghindari sambungan solder dingin batch atau cacat pemasangan yang disebabkan oleh peralihan batch.
Diterbitkan: 2015-08-09Pengerjaan ulang penyolderan adalah proses penting dalam perbaikan PCBA yang memerlukan presisi dan kontrol termal yang sangat tinggi. Makalah ini berfokus pada proses lengkap pematrian dan penggantian chip seperti BGA dan QFN, yang mencakup pengaturan parameter pistol udara panas, pencocokan bukaan stensil, pemilihan pasta solder, dan poin-poin penting pemeriksaan sinar-X pasca penyolderan. Semua parameter berasal dari data terukur pada lini produksi JJY, yang menekankan kontrol terkoordinasi dari gradien kurva suhu, nilai vakum nosel, dan risiko delaminasi PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12Standar untuk pendinginan berulang, pencairan, dan penggunaan kembali pasta solder serta penilaian skrap berhubungan langsung dengan hasil dan biaya jalur produksi SMT. Berdasarkan data lini produksi terukur selama 20 tahun dari JJY, makalah ini mengklarifikasi bahwa dalam kondisi pendinginan 4±2℃, pasta solder diperbolehkan untuk digunakan kembali tidak lebih dari 3 kali setelah pencairan, waktu servis efektif setelah setiap pencairan adalah 24 jam, dan pasta solder akan dibuang jika terkena suhu ruangan selama total lebih dari 72 jam. Hal ini juga menunjukkan bahwa pasta solder harus segera dihentikan ketika rebound viskositas melebihi 15%, kandungan logam turun lebih dari 0,8%, atau stratifikasi fluks terlihat jelas.
Diterbitkan: 2015-06-26
Pasta solder SMT harus disimpan dalam lemari es untuk menghambat oksidasi bubuk logam dan reaksi kimia fluks, mencegah peningkatan viskositas, memperburuk kemerosotan, dan mengurangi akurasi pencetakan. Prosedur pemanasan harus benar-benar mengikuti proses pendiaman selama 4 jam pada suhu kamar diikuti dengan pengadukan selama 2 jam, untuk menghindari percikan dan sambungan solder dingin yang disebabkan oleh kontaminasi air kondensasi. Ini adalah langkah penting yang tidak boleh dilewati oleh para insinyur lini produksi sebelum mulai bekerja setiap hari.
Diterbitkan: 2015-06-05Fluktuasi komposisi paduan pasta solder secara langsung merusak stabilitas penyolderan, menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk. Terutama dalam skenario penempatan kepadatan tinggi seperti komponen 0201 dan paket QFN pitch 0,4 mm, bahkan penyimpangan ±0,05wt% dalam rasio timah-perak-tembaga dari pasta solder paduan dapat menyebabkan penurunan lebih dari 12% pada gaya dorong sambungan solder pasca-reflow. Oleh karena itu, pemantauan terus menerus terhadap kualitas pasta solder merupakan garis pertahanan penting untuk memastikan hasil first-pass SMT.
Diterbitkan: 2015-05-21Produksi konektor rangkaian kabel ekspor harus mematuhi peraturan bebas timah RoHS, dan solder konektor harus mengadopsi rasio yang sesuai seperti Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Solder JiaJinYuan memiliki keterbasahan yang stabil pada suhu puncak 245℃, dan kompatibel dengan terminal crimping dan penyolderan reflow dengan berbagai spesifikasi dengan diameter kawat mulai dari 0,13 hingga 2,5 mm. In produksi massal, tingkat cacat bola solder, penyolderan dingin, pendakian solder yang tidak mencukupi, dan cacat lainnya dikontrol dalam 800ppm.
Diterbitkan: 2015-05-10Penyolderan komponen 01005 sangat sensitif terhadap kontrol volume pasta solder, dan ketebalan stensil secara langsung menentukan volume pencetakan pasta solder. Pengukuran aktual Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil 0,1 mm dapat mengontrol volume pasta solder secara stabil dalam kisaran 120±15μm pada penyolderan komponen 01005. Ketebalan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan batu nisan dan penghubung, sedangkan ketebalan yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin dan bola solder. Optimalisasi kolaboratif yang menggabungkan ukuran bukaan dan tekanan alat pembersih karet adalah kunci penerapan lini produksi.
Diterbitkan: 2015-04-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.