Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi risiko kegagalan pasta solder yang menyerap kelembapan di lingkungan dengan kelembapan tinggi di bengkel pasta solder, solusi ini dimulai dari tiga aspek: pemantauan suhu dan kelembapan dinamis, rekayasa ulang proses perlindungan pasta solder, dan kontrol umur simpan setelah pembukaan. Ini menetapkan 25℃/60%RH sebagai ambang batas kritis, menetapkan bahwa pasta solder harus digunakan dalam waktu 4 jam setelah pembukaan, dan menekankan peran kunci penyesuaian terkoordinasi dari penyimpanan yang dilindungi nitrogen dan tekanan alat pembersih karet dalam mengurangi cacat pencetakan yang disebabkan oleh pasta solder yang menyerap kelembapan.
Diterbitkan: 2015-03-07
Perbedaan biaya antara pasta solder bebas halogen dan pasta solder biasa terkonsentrasi pada tiga aspek: bahan baku, sertifikasi, dan adaptasi proses. Solder bebas halogen menghilangkan unsur halogen seperti brom dan klorin, yang mengarah pada rekonstruksi sistem rosin dan meningkatkan kompleksitas rumus fluks lebih dari 30%. Ditambah dengan biaya sertifikasi seperti REACH dan IEC 61249-2-21, harga pembelian per kilogram umumnya 28% hingga 45% lebih tinggi dibandingkan pasta solder biasa. Namun, pengurangan frekuensi pembersihan, konsumsi nitrogen yang lebih rendah, dan penurunan laju pengerjaan ulang selama peralihan lini produksi sebagian dapat mengimbangi premi ini.
Diterbitkan: 2015-02-22Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus terjadi pada pasta solder dan percikan bubuk solder serta seringnya manik-manik solder kecil di sekitar komponen kecil pada lini produksi SMT, solusi ini mengadopsi pendekatan terkoordinasi lima dimensi yang mencakup pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter alat pembersih karet, tekanan pencetakan, dan profil suhu penyolderan reflow. Dengan menyesuaikan viskositas pasta solder dan kandungan logam agar sesuai dengan persyaratan pemasangan komponen tingkat 0201/01005, dan secara tepat mengontrol suhu reflow puncak pasta solder dalam kisaran 235±2℃, tingkat cacat manik solder yang diukur telah dikurangi dari 3200ppm menjadi di bawah 170ppm.
Diterbitkan: 2015-02-16Penyolderan manual adalah proses utama untuk perbaikan penyolderan dan pengerjaan ulang pada lini produksi SMT. Pemula sering kali menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin dan lonjakan solder karena kontrol suhu yang tidak tepat, waktu tunggu sambungan solder yang berlebihan, atau pemilihan jenis ujung solder yang salah. Berdasarkan pengalaman praktis selama dua puluh tahun di lini produksi JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada persiapan pra-solder, pengaturan parameter besi solder, ritme operasi sambungan solder, dan atribusi cacat umum, yang secara langsung membahas detail operasional inti yang memengaruhi hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2015-02-11Saat menyolder papan sirkuit sensor presisi dengan papan perak perendaman, stabilitas sambungan solder yang sangat baik berasal dari kepadatan tinggi lapisan perak perendaman, reaksi antarmuka yang dapat dikontrol, dan ketahanan siklus termal yang kuat. Papan perak imersi JiaJinYuan memiliki daya dorong terukur lebih dari 85gf pada bantalan sensor BGA pitch halus 0,15mm dan MEMS pitch 0,3mm, dengan fluktuasi ketebalan IMC kurang dari 0,12μm setelah reflow, secara signifikan mengungguli papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17
Tim Litbang JiaJinYuan terus mengoptimalkan sistem formulasi sebagai respons terhadap hambatan kinerja solder, dan telah mengembangkan 12 seri solder bebas halogen dan bebas timbal yang mencakup seluruh rentang suhu tinggi, sedang, rendah, dan sangat rendah. Solder kelas atas domestiknya telah mencapai terobosan dalam indikator-indikator utama seperti laju pembasahan solder QFN/DFN, tingkat kekosongan yang rendah untuk lampu otomotif, dan tidak adanya bola solder dalam pengelasan laser.
Diterbitkan: 2015-01-08
Desain bukaan bukaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi kinerja pelepasan pencetakan stensil dan kualitas pembentukan pasta solder. Lubang yang terlalu kecil menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi dan tepinya sobek, sementara lubang yang terlalu besar mudah menyebabkan penghubung dan kemerosotan. Selain itu, bentuk bukaan, kekasaran dinding, dan desain lancip mengubah area kontak dan tegangan pemisahan antara pasta solder dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam lini produksi sebenarnya, namun faktor-faktor tersebut secara langsung menentukan hasil first-pass dan hasil SPI.
Diterbitkan: 2014-12-18Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Produsen solder dapat menyediakan spesifikasi formula solder khusus OEM/ODM untuk memenuhi kebutuhan lini produksi aktual seperti keandalan tinggi, penyolderan bebas timah, dan penyolderan suhu rendah. Sebagai produsen solder dengan fokus selama 20 tahun pada penyolderan penempatan SMT, JJY telah menyelesaikan penyesuaian tautan penuh untuk lebih dari 300 pelanggan, mencakup desain komposisi paduan, pencocokan aktivitas fluks, dan bentuk kemasan, serta mendukung verifikasi penyesuaian lebih dari sepuluh sistem dasar mulai dari Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hingga Sn42Bi58.
Diterbitkan: 2014-11-24Kontaminasi ionik pada pasta solder, penurunan resistensi isolasi, dan migrasi elektrokimia merupakan pembunuh hasil yang tersembunyi di lini produksi SMT. Berdasarkan pengalaman praktis JiaJinYuan selama 20 tahun dalam pengujian pasta solder pihak ketiga, makalah ini menganalisis jalur migrasi residu halogen, aktivator asam organik, dan ion logam dalam pasta solder fluks di bawah lingkungan suhu dan kelembapan, dan mengidentifikasi fitur prekursor kegagalan yang tidak dapat dicakup oleh pengujian pasta solder konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.