Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kebulatan bubuk solder yang buruk dalam pasta solder secara signifikan mengurangi laju pembentukan cetakan, menyebabkan cacat frekuensi tinggi seperti pencetakan yang hilang, penghubungan solder, dan ketidaksejajaran, yang terutama terlihat pada perangkat paket 0201 dan yang lebih kecil. Bubuk solder non-bola memiliki fluiditas yang buruk, ketahanan gelinding yang tinggi, dan peningkatan gesekan dengan dinding bukaan stensil, yang secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan konsistensi pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Pencetakan SMT, sifat reologi pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas pencetakan berkelanjutan. Indeks tiksotropik yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan penurunan cetakan dan lubang kecil di tepinya, sedangkan indeks tiksotropik yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan penyumbatan bukaan. Pasta solder JiaJinYuan mencapai kontrol rasio viskoelastisitas yang tepat. Di bawah lingkungan 25°C dan kondisi stensil 0,5 mm, indeks tiksotropik yang diukur adalah 1,8～2,3. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan squeegee 2,8kg dan kecepatan 45mm/s, alat ini dapat terus menyelesaikan 1200 PCB tanpa penyumbatan aperture.
Diterbitkan: 2016-04-10Inspeksi rutin harian terhadap jalur produksi penyolderan reflow adalah garis pertahanan inti terhadap cacat batch. Melalui pemeriksaan sistematis paralelisme rel, kemurnian nitrogen, penyimpangan antara suhu aktual dan suhu yang disetel di setiap zona suhu, stabilitas kecepatan rantai, dan kecepatan angin bagian pendinginan setiap shift, lebih dari 90% cacat umum seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin dapat dicegat terlebih dahulu, sehingga menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh kegagalan satu titik.
Diterbitkan: 2016-03-28Tingkat kekosongan pasta solder yang berlebihan pada bantalan termal di bagian bawah QFN merupakan kegagalan frekuensi tinggi pada lini produksi SMT, yang memerlukan pengoptimalan terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Meskipun pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengurangi tingkat kekosongan, namun tidak dapat menggantikan pencocokan proses. Tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, kemurnian nitrogen, dan gradien suhu setiap zona reflow harus disesuaikan sesuai dengan status peralatan sebenarnya di jalur produksi.
Diterbitkan: 2016-03-21Solder RoHS secara ketat mematuhi arahan lingkungan hidup UE RoHS, sepenuhnya menghilangkan enam kategori zat berbahaya termasuk timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi. Sangat cocok untuk lini produksi dengan keandalan tinggi seperti elektronik konsumen, peralatan medis, dan elektronik otomotif. In Produksi massal SMT Jia Jinyuan yang sebenarnya, telah diverifikasi bahwa ia memiliki keterbasahan yang stabil pada suhu puncak 245°C, tingkat kekosongan lebih rendah dari 3,2%, dan ketebalan lapisan IMC sambungan solder dikontrol dalam kisaran 1,8~2,4μm.
Diterbitkan: 2016-03-14Solder dalam negeri telah sepenuhnya menyamai produk impor dalam beberapa indikator utama seperti stabilitas titik leleh, kecepatan pembasahan, dan korosivitas residu. Ketika digunakan dengan fluks Jia Jinyuan yang diformulasikan khusus, hasil lintasan pertama penyolderan komponen 0201 tetap stabil pada 99,87%, sedangkan biaya pengadaan hanya 63% dari solder impor dengan spesifikasi yang sama. Untuk pesanan dalam jumlah besar, koordinasi logistik dan syarat pembayaran semakin mengurangi biaya pengiriman secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2016-02-18
Jumlah pasta solder tidak semakin banyak semakin baik; penggunaan berlebihan akan menyebabkan manik-manik solder, penghubung, dan kontaminasi sisa. In jalur produksi sebenarnya, pembasahan solder yang buruk sering kali disebabkan oleh ketebalan pencetakan pasta solder yang berlebihan atau desain bukaan stensil yang tidak cocok, bukan sekadar menambah jumlahnya. Kontrol yang tepat terhadap rasio volume pasta solder dan pencocokan aktivitas adalah inti untuk memastikan keandalan pembasahan solder.
Diterbitkan: 2016-02-13Kelebihan solder adalah cacat inti yang menyebabkan korsleting, sambungan solder penghubung dan dingin pada produksi IC nada halus, dan kejadiannya sangat terkait dengan desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, sifat reologi pasta solder, dan parameter reflow. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa lebih dari 63% cacat solder yang disebabkan oleh kelebihan solder berhubungan langsung dengan ketebalan pencetakan pasta solder yang melebihi standar lebih dari 0,02 mm, dan kontrol ketat terhadap kelebihan solder telah menjadi ambang batas yang kaku untuk meningkatkan hasil perangkat pitch CSP dan QFN 0,4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Retakan pada sambungan pasta solder sebagian besar disebabkan oleh tekanan termal dan ketidakcocokan material, yang terutama terlihat pada BGA ukuran besar, PCB tembaga tebal, dan kondisi siklus suhu tinggi-rendah. Memilih pasta solder dengan modulus rendah, keuletan tinggi, dan tegangan sisa rendah setelah reflow dapat meningkatkan keandalan pasta solder secara signifikan. Dikombinasikan dengan kontrol akurasi pencetakan dan optimalisasi profil reflow, pembentukan microcrack dapat ditekan dari sumbernya.
Diterbitkan: 2016-01-31Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.