Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pag-recycle ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Nai-publish: 2026-01-04Ang bulk procurement ng solder para sa electronics factory ay gumagamit ng direktang supply model mula sa JiaJinYuan Factory, na inaalis ang mga tagapamagitan upang bawasan ang presyo ng unit ng 12%~18%. Pinagsama sa VMI inventory collaboration at batch traceability system, ang solder turnover cycle ng SMT production line ay na-compress sa 4.2 araw, na makabuluhang nagpapagaan sa capital occupation ng solder at ang pressure ng emergency replenishment para sa electronics factory.
Nai-publish: 2025-12-31Ang lapida ay isang karaniwang depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang pagpapalit ng solder paste na may mas mahusay na kakayahang umangkop at sabay-sabay na pagsasaayos ng squeegee pressure, bilis, at mga parameter ng paglabas ay maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng lapida. Ang JiaJinYuan JY-808 series solder paste ay nagpapakita ng napakahusay na mga katangian ng shear-thinning at naglalabas ng consistency sa 0.3mm fine-pitch printing.
Nai-publish: 2025-12-20Ang mga panloob na void sa BGA/QFN solder joints ay makabuluhang magpapahina sa electrical at thermal conductivity. Lalo na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 25%, ang thermal resistance ng solder joint ay tumataas ng higit sa 30%, at ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala ay bumababa nang malaki. Kapag nakita ng inspeksyon ng X-ray sa linya ng produksyon na ang mga void ay puro sa gitna ng pad o sa gilid na bahagi ng chip, kinakailangan na agad na siyasatin ang mga pangunahing salik tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, labis na nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at oksihenasyon ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-12-06Sa pamamagitan ng pagsasailalim sa mga sample ng panghinang ng pang-industriya na kontrol sa motherboard sa pinagsamang pinabilis na pagtanda, pagbibisikleta ng temperatura, at mga pagsubok sa stress ng vibration, makatotohanan naming ginagaya ang isang dekada ng kapaligiran ng serbisyo sa linya ng produksyon, na tumutuon sa rate ng pagpapalaganap ng microcrack ng mga joint ng panghinang, mga pagbabago sa kapal ng layer ng IMC, at mga trend ng pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit, upang magbigay ng reproducible na reproducible na kontrol ng motherboard sa pagpili ng [PROT0 na kontrol ng motherboard] pag-optimize ng parameter.
Nai-publish: 2025-11-25Habang lumiliit ang fine-pitch QFN pin spacing, ang panganib ng bridging ay lalong lumalala. Ang pagganap ng anti-slump at anti-tailing ay dapat makamit sa pamamagitan ng pag-regulate ng mga rheological na katangian ng solder paste. Ang JF-608 solder paste mula sa JiaJinYuan ay nagpapakita ng mahusay na viscosity retention sa ilalim ng 217°C reflow na kondisyon. Kapag ipinares sa 0.12mm stencil aperture at 35° squeegee angle, matatag nitong makokontrol ang bridging rate sa loob ng 80ppm.
Nai-publish: 2025-11-11Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.
Nai-publish: 2025-10-14
Ang mga dull na solder joint pagkatapos ng solder paste na paghihinang ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang epekto ng maraming mga variable ng proseso tulad ng hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, mababang nitrogen purity, o oxidation ng mga PCB pad. Kabilang sa mga ito, ang nilalamang metal ng solder paste mismo at ang flux system ay may direktang epekto sa panghuling solder joint gloss.
Nai-publish: 2025-10-06Ang hindi matatag na kalidad ng paghihinang ng mga OSP board ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng solder paste flux at ng kemikal na katatagan ng OSP film, na humahantong sa mahinang basa, malamig na mga joint ng panghinang, o mga itim na solder joint. Ang JiaJinYuan series solder paste ay tiyak na nag-aalis ng OSP film nang hindi kinakaagnasan ang ibabaw ng tanso sa pamamagitan ng gradient na disenyo ng aktibidad, at ang nakokontrol nitong kakayahan sa paghuhubad para sa 0.3μm na kapal ng OSP na pelikula ay na-verify sa maraming linya ng produksyon.
Nai-publish: 2025-09-27In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2025-09-10Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.