Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste ay maaaring magdulot ng mga panganib sa welding gaya ng solder joint voids, component corrosion, solder ball splashing, at whitening residue sa ibabaw ng PCB. Ito ay totoo lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, kung saan lumalala ang panganib ng kontaminasyon ng ionic, na direktang nakakaapekto sa first-pass na ani ng linya ng SMT at sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2012-02-20Tungkol sa isyu ng pag-drop-off ng bahagi sa panahon ng malaking laki ng paglalagay ng device, ang mga rheological na katangian at metal na nilalaman ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng print at pagpapanatili ng tack. Ang solder paste para sa pagkakalagay ay kailangang balansehin ang thixotropic index, slump rate, at room-temperature tack. Ang proporsyon ng rosin matrix, uri ng activator, at pamamahagi ng laki ng particle ng spherical solder powder sa solder paste formulation ay magkatuwang na tinutukoy ang displacement resistance ng mga device sa yugto ng placement.
Nai-publish: 2012-01-28Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang mga consumer electronics solder ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa batch consistency, thixotropy, at reflow performance ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng placement ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng sphericity at particle size distribution ng metal powder at mahigpit na pagkontrol sa volatilization rate ng flux, ang JiaJinYuan solder paste ay nakakamit ng tuluy-tuloy na 30-araw na CPK ≥ 1.33 sa mass production lines na may pang-araw-araw na output na isang milyong puntos, na epektibong binabawasan ang rate ng mga tipikal na depekto tulad ng bridging, cold solder joints, at solder joints.
Nai-publish: 2012-01-09
Ang dalas ng pagdaragdag ng mga wave soldering bar ay depende sa average na pang-araw-araw na dami ng paghihinang, pagbabagu-bago ng temperatura ng solder pot, at ang accumulation rate ng mga impurities. Karaniwan, ang mga karagdagang solder bar ay kailangang mapunan tuwing 8 hanggang 12 oras. Sa panahon ng muling pagdadagdag, kinakailangang sabay-sabay na linisin ang dumi, i-calibrate ang antas ng likido, at tiyakin na ang mga bagong solder bar ay pinainit nang higit sa 180°C bago dahan-dahang ilubog, upang maiwasan ang hindi matatag na mga alon ng panghinang o pinalala ng oksihenasyon na dulot ng epekto ng malamig na materyal.
Nai-publish: 2011-12-24Ang automotive electronic solder ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng malawak na hanay ng temperatura mula -40 ℃ hanggang 150 ℃, mataas na vibration at pangmatagalang kondisyon ng pagpapatakbo. Eksaktong kinokontrol ng high-reliability formula ng JiaJinYuan ang ratio ng silver, copper at bismuth ternary metals pati na rin ang natitirang dami ng active flux, na nagpapataas ng thermal fatigue resistance ng mga solder joint ng 3.2 beses at binabawasan ang drop impact failure rate sa ibaba 0.008%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa AEC-Q200 automotive grade.
Nai-publish: 2011-12-18Ang ASEAN foreign trade solder ay nakapasa sa full-item testing ng RoHS Directive at maramihang physical, chemical at toxicity test na isinagawa ng SGS. Ang mga nilalaman ng mga pinaghihigpitang substance gaya ng lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers ay lahat ay mas mababa kaysa sa mga mandatoryong threshold ng EU at mainstream na mga bansang ASEAN. Gamit ang kumpletong mga ulat ng inspeksyon ng pabrika ng batch at mga sertipiko ng pinagmulan, maaari itong direktang magamit para sa pag-file ng access ng mga linya ng produksyon ng SMT sa mga electronic foundry sa Vietnam, Thailand, Malaysia at iba pang mga bansa.
Nai-publish: 2011-11-12Pagkatapos ng maraming pag-ikot ng paghalo, ang lagkit ng solder paste ay nagpapakita ng hindi linear na trend ng unang pagbaba at pagkatapos ay tumataas. In sa paunang yugto, sinira ng pagkilos ng paggugupit ang istraktura ng gel, na pinahuhusay ang pagkalikido ng hinalo na solder paste. Gayunpaman, ang patuloy na paghalo ay nagdudulot ng flux volatilization at pagtitipon ng mga metal particle, na humahantong sa hindi maibabalik na pagtaas ng solder paste lagkit. Direktang nakakaapekto ang pattern na ito sa katumpakan ng pag-print at ang rate ng mga nawawalang print.
Nai-publish: 2011-10-29Ang sobrang solder ay nagdudulot ng labis na solder paste sa ilalim na mga pad ng BGA packages, na hindi lamang humahantong sa mga depekto sa ibabaw gaya ng pag-splash at bridging ng solder ball, ngunit higit sa lahat, makabuluhang pinatataas ang posibilidad ng void formation. Lalo na sa malalaking BGA device, maaaring lumampas ang void rate sa 25% na katanggap-tanggap na threshold na tinukoy sa IPC-A-610E. Ipinapakita ng sinukat na data ng JiaJinYuan na sa bawat 0.02mm ang kapal ng solder paste ay lumampas sa karaniwang halaga na 0.13mm, ang average na void area ratio ay tumataas ng 7.3%. Ang pangunahing dahilan ay ang sobrang solder paste ay humahadlang sa mga escape channel para sa flux gas sa panahon ng reflow phase.
Nai-publish: 2011-10-10
Kapag bumibili ng mga solder wire at solder filament, ang mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng komposisyon ng haluang metal, nilalaman ng lata, aktibidad ng flux, pagkakapareho ng diameter ng core, at pagtatapos ng ibabaw ay dapat na maingat na ma-verify. Direktang tinutukoy ng mga parameter na ito ang pagiging basa, void rate, at solder joint strength ng SMT reflow soldering. Kung ang sinusukat na melting point deviation o core flux eccentricity ay binabalewala sa panahon ng solder procurement, madali itong humantong sa high-frequency production line abnormalities gaya ng solder bridging sa wave soldering at cold solder joints sa selective soldering.
Nai-publish: 2011-09-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.