Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang lagkit at thixotropic index ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa SMT printing accuracy at solder joint yield. Tinukoy ng IPC-J-STD-005 na ang hanay ng lagkit ng solder paste ay 200–800 Pa·s (25℃), at ang thixotropic index ay dapat na ≥0.75. Kapag ang sinusukat na halaga ay mas mababa sa 0.65, madaling magdulot ng solder spike, bridging at hindi sapat na solder; kapag ito ay higit sa 0.95, hahantong ito sa mahinang demolding at pagbagsak ng gilid. Ang linya ng produksyon ay kailangang magsagawa ng aktwal na pagsukat at pag-calibrate ng temperatura tuwing 4 na oras gamit ang Brookfield LVDV-II+ na may katugmang cone-and-plate rotors upang maiwasan ang pag-drift ng data na dulot ng pagkakaiba ng temperatura sa paligid na lampas sa ±2℃.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang SAC305 at Sn99.3Cu0.7 solder paste alloys ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang SAC305 ay may mas mahusay na pagkabasa at thermal fatigue resistance, habang ang Sn99.3Cu0.7 ay nag-aalok ng mas mababang halaga at isang mas makitid na melting range window dahil sa walang-pilak na komposisyon nito. Para sa parehong mga haluang metal, ang mga dynamic na trade-off ay dapat gawin sa mga tuntunin ng printability, reflow void rate, solder joint strength, at pangmatagalang pagiging maaasahan, na isinasaalang-alang ang mga partikular na uri ng bahagi, kapal ng board, at reflow oven temperature zone configuration.
Nai-publish: 2026-08-27
Solder selection directly affects SMT first-pass yield and rework costs; solder paste, solder wire, and solder bars must be dynamically matched according to process takt, solder joint precision, and rework frequency. Halimbawa, ang batch mounting ng 0201 na mga bahagi ay nangangailangan ng 3# powder solder paste na ipinares sa stainless steel stencil, habang ang pang-ibabang rework para sa BGA ay mas gustong gumamit ng 0.3mm diameter na walang malinis na solder wire, na nakakatipid ng mahigit 240 oras ng rework labor bawat production line taun-taon.
Nai-publish: 2026-08-27
Kung paano pumili ng solder paste para sa SMT ay dapat na nakabatay sa aktwal na mga pagkabigo sa linya ng produksyon sa reverse-engineer process adaptability. Ang solder paste na naglalaman ng lead ay madaling maghinang ngunit pinaghihigpitan ng RoHS; Ang walang lead na solder paste ay may mataas na temperatura ng reflow, na madaling nagiging sanhi ng BGA cold solder joints at PCB blistering; Ang halogen-free solder paste, habang nilulutas ang halogen corrosion, ay nagsasakripisyo ng bahagi ng pagkabasa nito. Ang ubod ng seleksyon ng solder paste ay nakasalalay sa mga kakayahan sa pagtutugma ng kagamitan, mga window ng paglaban sa temperatura ng bahagi, at mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan. Lalo na para sa mga application na walang halogen na solder paste sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, ang stencil aperture at reflow profile ay kailangang ayusin nang sabay-sabay.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mahinang pagkabasa ng solder paste sa panahon ng paghihinang ng SMT sa mga makapal na gintong PCB ay karaniwang makikita bilang mga solder joint voids, hindi sapat na solder climb, o lokal na dewetting. Ang ugat na sanhi ay labis na kapal ng layer ng ginto na humahantong sa nickel layer passivation at labis na pagkonsumo ng aktibidad ng flux. Ang pagsusuri ay nangangailangan ng komprehensibong paghatol sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng pagsukat ng anggulo ng basa, mikroskopikong pagmamasid sa solder joint morphology, at IMC growth state pagkatapos ng reflow. Ang pagtutugma sa pagitan ng makapal na gintong PCB at solder paste wettability ay isang pangunahing proseso ng control point upang matiyak ang first-pass yield.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-restart ng makina pagkatapos ng pag-shutdown ng SMT ay nagsasangkot ng maraming panganib tulad ng nabawasang katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagbara ng stencil, at pagpapahina ng aktibidad ng solder paste. Ang iba't ibang diskarte sa pagtugon ay dapat na binuo batay sa tagal ng shutdown, ambient na temperatura at halumigmig, at uri ng solder paste, na may partikular na atensyon na binabayaran sa pag-calibrate ng presyon ng squeegee, dalas ng paglilinis ng stencil, at mga operasyon ng rewarming at stirring ng solder paste sa proseso ng pag-print ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang kontrol ng solder wire feeding angle ay direktang nakakaapekto sa spatter rate ng manu-manong paghihinang. Kasalukuyang pinapabilis ng industriya ang ebolusyon nito patungo sa mga micro-solder joint na mas mababa sa 0.3mm, mga high-density na mixed-assembly na PCB, at mga prosesong may mataas na temperatura na walang lead. Gayunpaman, ang tradisyonal na fixed 45° solder feeding method ay hindi na maaaring tumugma sa production line reality kung saan magkakasamang nabubuhay ang 0.25mm pitch QFN at 0402 na bahagi. Dapat na dynamic na i-compress ng mga frontline engineer ang anggulo sa pagitan ng solder wire at ng soldering iron tip sa 25°~35° range, habang sabay na inaayos ang solder feeding ritmo at ang soldering iron withdrawal timing.
Nai-publish: 2026-08-27
Upang matugunan ang madalas na solder bridging at solder spike na mga depekto ng malalaking laki ng QFP device sa proseso ng SMT, ang papel na ito ay nagsisimula sa seleksyon ng solder paste, at pinagsasama ang katumpakan ng pag-print, reflow thermal response at mga katangian ng pamamahagi ng pulbos ng metal upang ipaliwanag ang mga espesyal na solder paste na may mataas na thixotropy, makitid na particle size distribution (D50=18.5μm) at 90μm.
Nai-publish: 2026-08-27
Naglalayon sa mga tipikal na depekto tulad ng pag-itim ng solder joint, cold solder joints, at stencil clogging na dulot ng solder paste at solder bar switching sa panahon ng lead-free to lead transition sa proseso ng pagpapalit ng linya ng SMT, ang papel na ito, batay sa mga totoong kaso ng linya ng produksyon, ay nagdedetalye ng mabilis na pagtugon sa mga aksyon kabilang ang emergency line shutdown at paglilinis, flux residue removal, at equipment at pipeline propose passivation na paggamot, tulad ng paggagamot sa root paste ng kagamitan at pipeline propose, pamamahala, solder bar batch binding, at dynamic na pagsubaybay sa reflow oven nitrogen purity, na nagbibigay ng isang agad na maipapatupad na closed-loop na solder paste at proseso ng paglipat ng solder bar para sa SMT line changeover.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang welding ng FPC flexible boards ay lubhang sensitibo sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at mounting pressure. Batay sa pagsusuri ng mga tunay na pagkabigo sa linya ng produksyon, pahalang na inihahambing ng papel na ito ang mga rate ng paglitaw ng bridging, tombstoning, at cold soldering sa ilalim ng iba't ibang solder paste viscosities, metal content, thixotropic properties, at iba't ibang mounting pressure ranges (0.15N～0.6N) sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng fine-pitch high ICs, double-sided ICs, at blinded-buried. Mga FPC. Nilinaw na para sa pag-print ng solder paste, dapat unahin ang mga modelong may 4# powder, 88.5% metal content, lagkit ng 220Pa·s, at thixotropic index>4.2, habang ang mounting pressure ay dapat na dynamic na nakatakda ayon sa laki ng pad, at hindi dapat pare-parehong nakatakda sa 0.3N.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.