Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Melting Point, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang X-Ray inspection ay maaaring tumagos sa mga PCB at package para direktang maobserbahan ang void ratios, bridging, cold solder joints, at offset na mga kondisyon sa ilalim ng mga device gaya ng BGAs at QFNs, pag-iwas sa mga hindi nakuhang paghuhusga sa blind spot na hindi sakop ng tradisyonal na AOI at ICT. Ito ang pinaka-maaasahang hindi mapanirang paraan para sa pag-verify ng kalidad ng paghihinang ng reflow sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2022-03-16Ang mga ENIG na gold-plated na PCB board sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang dumaranas ng malamig na solder joints at mahinang pagkabasa dahil sa nickel layer oxidation, abnormal na kapal ng gold layer, o hindi tugmang aktibidad ng solder paste. Ang pagkakatugma ng solder paste ay dapat isaalang-alang ang parehong intermetallic compound growth window ng ENIG solder paste at ang kondisyon ng ibabaw ng PCB, na may pangunahing kontrol sa halaga ng flux acid, aktibong saklaw ng temperatura, at metal powder sphericity sa solder paste upang maiwasan ang labis na pagkalusaw ng metallographic o hindi sapat na pagbuo ng IMC.
Nai-publish: 2022-03-14Ang eutectic solder ay nagpapakita ng mahusay na pagbuo ng katatagan sa SMT reflow soldering. Dahil ang solidus at liquidus na temperatura nito ay magkasabay at ang melting range nito ay zero, maiiwasan nito ang mga karaniwang semi-molten state defect ng tradisyunal na non-eutectic solder, na makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng cold solder joints, tombstoning, at mahinang basa. Ito ay partikular na angkop para sa mass production na mga proseso ng high-density fine-pitch device gaya ng 0201 at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2022-02-26Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.
Nai-publish: 2022-01-27Kapag ang mga customer ng dayuhang kalakalan ay nag-screen ng ISO na mga supplier ng materyal na panghinang, nakatuon sila sa saklaw ng mga sertipikasyon ng system, batch traceability, at mga kakayahan sa pagkontrol sa proseso ng produksyon. Gumagana ang JiaJinYuan sa ilalim ng dual IATF 16949+ISO 9001 system, nagpapatupad ng SPC monitoring sa lahat ng proseso, at nagbibigay ng aktwal na solder paste na thermal cycling test reports, na nagpapataas ng one-time PASS rate ng customer factory audits sa 92% at direktang nagpapaikli sa bagong yugto ng pagpapakilala ng proyekto ng 11 araw.
Nai-publish: 2022-01-14
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Ang paraan ng pagpapakilos ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng lagkit nito at ani ng pag-print. Ang pag-stir ng makina ay tumpak na nagre-reproduce sa window ng proseso sa pamamagitan ng tatlong parameter: bilis ng pag-ikot, oras, at pagkarga. In contrast, manual stirring, na may hindi nakokontrol na puwersa, frequency, at direksyon, ay madaling humantong sa mataas na dispersion ng solder paste lagkit. Ipinapakita ng mga aktwal na sukat na para sa solder paste mula sa parehong batch, ang saklaw ng lagkit ng pagbabagu-bago pagkatapos ng paghalo ng makina ay kinokontrol sa loob ng ±150 Pa·s, habang iyon pagkatapos ng manu-manong paghalo ay maaaring umabot sa ±400 Pa·s. Direktang makikita ang pagkakaibang ito sa rate ng pagpuno ng siwang ng stencil at ang saklaw ng solder joint bridging.
Nai-publish: 2021-11-13
Ang mga solder wire na naglalaman ng lead at walang lead ay hindi dapat ihalo sa parehong linya ng produksyon. Dahil sa malaking pagkakaiba sa mga punto ng pagkatunaw, hindi tugmang mga flux system, at mataas na panganib ng nalalabing kaagnasan, ang paghahalo ng mga ito ay hahantong sa malamig na mga joint ng solder, bridging, brittle solder joint cracking, at AOI misjudgment. Ang 217°C melting point ng lead-free solder at ang 183°C melting point ng lead-containing solder wire ay lumilikha ng thermal stress conflict, at ang kanilang halogen content at activation temperature ay magkakaiba, na madaling magdulot ng mga batch soldering defect.
Nai-publish: 2021-11-12Solder OEM contract manufacturing foreign trade brand owners ay tumutuon sa mga tunay na pangangailangan ng SMT production lines, na nagbibigay ng one-stop solder OEM supply services mula sa alloy ratio debugging at flux activity na tumutugma sa reel/bottle custom packaging, pagsuporta sa RoHS, REACH compliance certification at UL94 V-0 flame retardant rating verification. Nakumpleto ng JiaJinYuan ang mabilis na sampling at batch delivery para sa 37 export-oriented na negosyo.
Nai-publish: 2021-11-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.