Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Melting Point, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang laki, hugis, at kagaspangan ng dingding ng mga SMT stencil aperture ay direktang nakakaapekto sa paste filling, release, at saklaw ng pad habang nagpi-print ng solder paste. Ang hindi tamang disenyo ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at misalignment. Batay sa mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, ipinapakita ng papel na ito ang limang maling kuru-kuro na may mataas na dalas, kabilang ang hindi wastong ratio ng aperture, labis na inverse trapezoid, at hindi naprosesong edge burrs, kasama ang kanilang mga root-cause solution.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang oksihenasyon ng mga PCB solder pad ay lubhang nakakapinsala sa pagkabasa ng SMT na paghihinang at sa pagbuo ng mga intermetallic compound. Kahit na ang paggamit ng high-activity solder paste at pag-optimize sa reflow profile ay hindi makakatumbas sa kakulangan ng interfacial bonding strength. Ang solderability ng mga ibabaw ng copper pad ay dapat na maibalik sa pamamagitan ng source control, chemical activation, at coordinated process parameters.
Nai-publish: 2026-08-27
In nitrogen soldering, ang dew point control ng solder paste ay direktang tinutukoy ang wettability at void ratio ng solder joints. Ipinapakita ng karanasan sa praktikal na pagsukat na ang dew point ay kailangang mapanatili nang matatag sa pagitan ng -40℃ at -50℃. Ang isang dew point sa ibaba -55 ℃ ay madaling gawing mahirap masira ang oxide film ng solder paste, habang ang dew point sa itaas -35 ℃ ay magdudulot ng makabuluhang pagbaba sa aktibidad ng flux. Tunay na epektibo lang ito kapag ipinares sa nitrogen purity na ≥99.995% at oxygen content na<50ppm
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mabilis na oksihenasyon ng mga wave soldering bar ay makabuluhang paikliin ang buhay ng serbisyo ng mga solder pot at tataas ang solder joint defect rate. Ang pagkontrol sa molten solder temperature ay ang pangunahing paraan ng pagsugpo sa solder bar oxidation. In aktwal na produksyon, ang wave soldering machine temperatura ay dapat na stably pinananatili sa loob ng hanay ng 250℃±2℃. Kasabay ng proteksyon ng nitrogen, regular na pag-alis ng dumi, at pagsubaybay sa antas ng solder bath, ang rate ng oksihenasyon ng mga wave soldering bar ay maaaring epektibong maantala.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang SAC305 solder paste ay madaling kapitan ng mga depekto sa SMT solder ball sa proseso ng SMT. Ang mga pangunahing dahilan ay kinabibilangan ng mga multi-dimensional na coupling factor gaya ng mismatched flux volatilization gradient, pinalubha na metal powder oxidation, narrow reflow profile window, at redundant stencil aperture design. Ang sabay-sabay na interbensyon ay kinakailangan mula sa apat na aspeto: imbakan ng solder paste, mga parameter sa pag-print, coordinated adjustment ng reflow temperature zones, at pagpapanatili ng stencil, upang matatag na sugpuin ang pagbuo ng mga SMT solder ball.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga problema sa SMT solder spike ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagtutugma ng temperatura at mga materyales sa panahon ng solder wire welding. Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, ang artikulong ito ay nagpapaliwanag nang detalyado sa setting logic para sa isang preheating zone na 120℃～150℃, isang soaking zone na 160℃～180℃, at isang reflow peak na 235℃～245℃. Kasama ng mga parameter tulad ng solder wire diameter na 0.3mm～0.5mm, RMA grade sa J-STD-004B para sa aktibidad ng flux, at isang chain speed na 1.2m/min, nagbibigay ito ng direktang naaangkop na temperature zone na fine-tuning solution at root cause determination path para sa solder spike.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mahinang pagganap ng paghihinang sa mga manu-manong solder wire ay kadalasang sanhi ng kawalan ng balanse sa pagitan ng aktibidad ng flux at nalalabi. Kapag pumipili ng flux, tumuon sa apat na matitigas na parameter: rosin-based na proporsyon, halogen content, activation temperature, at spreadability. Ang chloride ion content na 0.5%~1.2%, isang activation range na 180℃~220℃, at isang spreadability na higit sa 92% ang mga pangunahing threshold para sa isang maaasahang manual solder wire flux.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagbagsak ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay ng bahagi at kalidad ng paghihinang ng reflow. Kabilang sa mga pangunahing dahilan ang mababang lagkit ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, sobrang presyon ng squeegee, at hindi makontrol na temperatura at halumigmig sa paligid. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang mga blur na gilid, bridging, o pagbaba ng taas na lampas sa 15% sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print. Ang sistematikong pag-troubleshoot ay dapat isagawa kasabay ng mga praktikal na parameter tulad ng lagkit na 750–950 Pa·s, anggulo ng squeegee na 55°–62°, at bilis ng paglabas na 25–40 mm/s.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga solder ball ng QFN ay isang tipikal na depekto na may mataas na dalas at mahirap i-reproduce sa mga pagkabigo ng SMT, kadalasang nangyayari sa apat na sulok ng ibabang thermal pad ng QFN at sa loob ng 0.3mm na saklaw sa paligid nito, na direktang nagdudulot ng mga short circuit o mga maling resulta ng pagsubok sa ICT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatutok sa apat na pangunahing parameter: stencil aperture ratio, reflow profile peak temperature window, solder paste na antas ng aktibidad, at bilis ng pag-print, at nagbibigay ng closed-loop na landas sa pag-troubleshoot mula sa pagsukat ng temperatura ng oven hanggang sa pag-verify ng komposisyon ng stencil ng EDS.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang BGA cold solder joint issue ay hindi maaaring maiugnay lamang sa SMT solder paste; isang sistematikong pagsisiyasat ay kinakailangan sa mga matitigas na parameter tulad ng reflow profile peak temperature (235±2℃), heating rate (1.2~1.8℃/s), soak time (60~90s), pati na rin ang solder paste na nilalamang metal (88.5~89.2%), lagkit (750~850 Pa·s), at laki ng particle na D50(2μm). Ang pagpapalit ng solder paste ay epektibo lamang kapag nakumpirma ng pag-verify na hindi sapat ang aktibidad ng flux o labis na oksihenasyon ng metal powder.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.