Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solderability ng immersion silver (ImAg) na mga PCB ay nagdudulot ng dalawahang hamon sa solder paste sa mga tuntunin ng pagganap ng basa at paglaban sa kaagnasan. Ang JiaJinYuan GJ-812A solder paste ay nagpapakita ng mahusay na compatibility sa mga silver finish sa aktwal na mga linya ng produksyon. Tinitiyak ng mahinang acidic na flux system nito ang sapat na basa para sa 0.3mm fine-pitch QFN packages habang iniiwasan ang labis na kaagnasan ng immersion silver layer. Pagkatapos ng reflow, ang mga solder joints ay nagpapakita ng malinis na ibabaw at pare-parehong IMC layer, na epektibong binabawasan ang mga panganib ng malamig na solder joints at black pad.
Nai-publish: 2024-03-12Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.
Nai-publish: 2024-02-28
Ang labis na flux paste na application ay isang mataas na dalas na sanhi ng pag-alis ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, at partikular na kitang-kita ang isyung ito kapag nagso-solder ng maliliit na bahagi gaya ng 0201 at 0402 na pakete. Batay sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JJY, nakatutok ang papel na ito sa pinag-ugnay na pagsasaayos ng tatlong pangunahing salik: presyon ng squeegee, disenyo ng siwang ng stencil, at bilis ng pag-print. Nagmumungkahi ito ng isang agad na maipapatupad na paraan ng pag-calibrate ng window ng parameter upang direktang i-target ang punto ng balanse ng proseso sa pagitan ng flux paste at katatagan ng paghihinang ng bahagi.
Nai-publish: 2024-02-11
In 2023, ang solder paste market ay nagpakita ng sari-saring trend ng pag-unlad, na may mga tradisyonal na pang-industriya na aplikasyon na patuloy na sumasama sa mga umuusbong na larangan tulad ng bagong enerhiya at semiconductors. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang pag-unlad ng teknolohiya, pagbabagong pang-industriya, at suporta sa patakaran. Kailangang bigyang-pansin ng mga practitioner ng industriya ang mga pagbabago sa demand sa merkado at i-optimize ang istraktura ng produkto.
Nai-publish: 2024-02-08
Ang lahat ng mga produkto ng solder paste ng JiaJinYuan ay patuloy na pumasa sa dinamiko at epektibong kontrol ng RoHS, walang halogen, SGS at ISO na mga sistema, na sumasaklaw sa higit sa sampung uri ng 细分 na mga sitwasyon tulad ng mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura at laser welding. Kabilang sa mga ito, ang 8MQP/5RQ series solder paste ay nakakamit ng halos 100% solder climbing rate para sa QFN/DFN, 8M9P/
Nai-publish: 2024-02-01In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang paggamit ng isang mababang temperatura na solder paste na solusyon ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa BGA chip body, pag-iwas sa mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon tulad ng pad peeling, silicon die microcracks, at molding compound delamination. In aktwal na mga pagsubok ng JiaJinYuan LTS series solder paste, ang solusyon na ito ay nakakamit ng ball diameter consistency na ±0.02mm sa peak temperature na 185 ℃, habang binabalanse ang pag-basa at pagkalat ng pagganap na may residue insulation properties.
Nai-publish: 2024-01-28
Ang walang lead na solder paste at lead na solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa komposisyon, punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at mga setting ng profile ng reflow. Ang susi sa pagkilala sa mga ito ay nakasalalay sa RoHS na pagmamarka sa solder paste batch label, ang kulay ng flux residue, at ang glossiness ng solder joints. Dahil ang lead-free na panghinang ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na pag-igting sa ibabaw, kinakailangan upang taasan ang peak na temperatura at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa disenyo ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2024-01-23Para sa karaniwang depekto ng solder paste ng solder paste flux splatter na nakakakontamina sa mga PCB, ang mga naaaksyunan na hakbang sa pagpapahusay na maaaring ipatupad kaagad ay iminungkahi mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, at pre-reflow standing control. Ang synergistic na pagtutugma ng aktibidad ng flux ng solder paste at lagkit ay binibigyang-diin, na iniiwasan ang pag-asa lamang sa paglilinis o mga kompromiso sa proseso.
Nai-publish: 2024-01-16Isinagawa ang solder sample testing gamit ang tatlong uri ng mga materyales—solder paste, solder wire, at solder bar—para sa machine testing, para makatotohanang gayahin ang printing, placement, at reflow compatibility performance ng JJY solder sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pagsubok ay nakatuon sa pag-verify ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang pagtutugma nito sa mga stencil aperture, ang wire feed stability ng solder wire, at ang pagkatunaw at pagkalat ng pagkakapareho ng solder bar, na nagbibigay ng reproducible process window data na suporta para sa batch introduction.
Nai-publish: 2024-01-12Ang sobrang kontaminasyon ng ion mula sa paghihinang ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng PCBA. Kinakailangang kontrolin ito mula sa pinagmumulan ng seleksyon ng solder paste, pagbibigay ng priyoridad sa low-residue, high-purity no-clean solder paste, at pakikipagtulungan sa standardized solder paste testing procedures upang matiyak na ang mga pangunahing indicator tulad ng chloride ions at sodium ions ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0.
Nai-publish: 2023-12-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.