Lakas ng Pinagsanib na Panghinang

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

Lakas ng Pinagsanib na Panghinang
Bahay Lakas ng Pinagsanib na Panghinang Pagkakaaasahan ng Produkto Solder Joint Strength, Circuit Board Soldering Joint Mechanical Performance Assurance

Pagkakaaasahan ng Produkto Solder Joint Strength, Circuit Board Soldering Joint Mechanical Performance Assurance

Lakas ng Pinagsanib na Panghinang Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Lakas ng Pinagsanib na Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Libreng solder sample testing na may libreng sample na pagpapadala; aktwal na sinusukat na ani sa mga linya ng produksyon ng SMT/wave soldering

Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.

Nai-publish: 2011-06-14

Circuit Board Soldering PCB Circuit Board SMT Placement Wave Soldering Iba't ibang Proseso ng Paghihinang

Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.

Nai-publish: 2011-05-22
Ano ang melting point ng lead-free solder wire, at ano ang naaangkop na setting ng temperatura ng paghihinang?

Ano ang melting point ng lead-free solder wire, at ano ang naaangkop na setting ng temperatura ng paghihinang?

Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder wire ay karaniwang nasa pagitan ng 217°C at 227°C. Sa panahon ng aktwal na paghihinang, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat itakda sa pagitan ng 320°C at 360°C upang mabayaran ang pagkawala ng init at matiyak ang pagiging basa. Ang iba't ibang diameter ng wire, mga nilalaman ng flux, at mga kapasidad ng init ng PCB ay makabuluhang nakakaapekto sa pinakamainam na setting ng temperatura. In mga linya ng produksyon, ang mga real-time na fine adjustment ay kadalasang ginagawa sa pamamagitan ng spike test at solder joint gloss inspection.

Nai-publish: 2011-05-07

Halogen-Free Solder Paste para sa FPC Soldering, Nakakatugon sa Mga Pamantayan sa Pangkapaligiran para sa Pag-export ng Mga High-End na Produkto

Ang paghihinang ng FPC ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Ang JiaJinYuan halogen-free solder paste ay mahigpit na kinokontrol ang bromine at chlorine content na mas mababa sa 900ppm, na hindi nag-iiwan ng corrosive ion residue pagkatapos ng reflow, habang pinapanatili ang mahusay na slump resistance at 0.3mm fine-pitch printing stability. Matagumpay itong nailapat sa mga high-end na linya ng produkto na na-export sa EU, Japan, at South Korea, tulad ng mga automotive camera module at foldable screen hinge FPC.

Nai-publish: 2011-04-25

Pagpili ng Proseso ng Solder Paste para sa Paglilinis ng mga Labi sa PCBA Surface

Upang matugunan ang hamon ng paglilinis ng mga natitirang mantsa sa mga solder paste board, kinakailangan na sabay na i-optimize ang pagpili ng solder paste at mga parameter ng proseso. Bagama't binabawasan ng no-clean solder paste ang pressure sa paglilinis, mas sensitibo ito sa mga stencil aperture at reflow na kapaligiran. In contrast, ang tradisyonal na solder paste na ipinares sa paglilinis ay nangangailangan ng chemical compatibility sa pagitan ng cleaning agent at mga residue ng solder paste. Ang pagiging epektibo ng paglilinis ng solder paste ay direktang naiimpluwensyahan ng nilalamang metal nito, sistema ng rosin, at uri ng activator.

Nai-publish: 2011-04-17

SGS Testing and Certification para sa RoHS-Compliant Solder, na may Kumpletong Customs Clearance Documentation

Ang RoHS solder SGS testing certification ay isang mandatoryong threshold para sa export-oriented na EU electronic assembly production lines. Ang JiaJinYuan RoHS solder ay nakapasa sa buong set ng heavy metal at organic substance testing ng SGS, kasama ang lahat ng anim na item—lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls, at polybrominated diphenyl ethers—na nakakatugon sa mga pamantayan. Kasama sa mga dokumento ng customs clearance ang orihinal na ulat ng SGS, Deklarasyon ng Pagsunod, Material Safety Data Sheet, at mga batch factory inspection record, at ang kumpletong hanay ng mga dokumento ay maaaring direktang gamitin para sa customs declaration at mga customer factory audit.

Nai-publish: 2011-04-11

Temperature and Humidity Control sa SMT Printing Workshop para Patatagin ang Solder Paste Viscosity

Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig sa SMT printing workshop ay magdudulot ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, na humahantong sa mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment. Ang JiaJinYuan solder paste ay may pinakamatatag na lagkit sa ilalim ng isang kapaligirang 22℃±2℃ at 45%RH±5%RH. Kapag ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 3 ℃ o ang humidity deviation ay lumampas sa 8%RH, tataas ang rate ng depekto sa pag-print. Ang kontrol sa proseso ay dapat makamit sa pamamagitan ng closed-loop na pagsubaybay at zoned humidity control.

Nai-publish: 2011-03-20
Ano ang mga pagkakaiba sa pagitan ng solder paste, solder wire at solder bar, at paano pipiliin ang mga ito?

Ano ang mga pagkakaiba sa pagitan ng solder paste, solder wire at solder bar, at paano pipiliin ang mga ito?

Ang solder paste, solder wire, at solder bar ay may malinaw na tinukoy na mga tungkulin sa SMT at manu-manong paghihinang: ang solder paste ay ginagamit para sa pag-print ng stencil ng mga surface-mount na bahagi, ang solder wire ay angkop para sa pagkumpuni ng touch-up na paghihinang at small-batch through-hole na paghihinang, habang ang solder bar ay eksklusibong ginagamit sa mga wave soldering machine. Ang tatlo ay may mahahalagang pagkakaiba sa nilalamang metal, aktibidad ng flux, curve ng melting point, at mga kinakailangan sa imbakan, at ang pagpili ay dapat tumugma sa landas ng proseso, kakayahan ng kagamitan, at antas ng pagiging maaasahan.

Nai-publish: 2011-03-10

Buong Saklaw ng Mga Detalye ng Domestic Solder, Pagtugon sa Mga Kinakailangan sa SMT Wave Soldering at Manu-manong Paghihinang

Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.

Nai-publish: 2011-03-06

Paliwanag ng Solder Paste Unit Purchase Price, MOQ, at Sample Application Cycle

Ang artikulong ito ay nagpapaliwanag sa aktwal na lohika ng pagbabagu-bago ng industriya ng presyo ng pagbili ng unit ng solder paste at minimum na dami ng order, ipinapaliwanag ang komposisyon ng presyo kasama ng iba't ibang mga tatak, nilalaman ng metal at mga detalye ng packaging, nililinaw na ang mga kinakailangan sa pag-verify ng linya ng produksyon at mga parameter ng proseso ay dapat ibigay para sa mga sample na application ng solder paste, itinuturo na ang conventional solder paste na ikot ng pagkuha ay 5 hanggang 12 araw ng trabaho, at maaaring maikli ang mga araw ng trabaho Ang mga ruta ng imbentaryo at logistik ay dapat kumpirmahin nang sabay-sabay.

Nai-publish: 2011-02-23

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.