Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Komposisyon ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Bine-verify ng pagsusuri ng sample ng solder paste kung natutugunan ng sample na solder paste ang window ng proseso ng production line sa pamamagitan ng mga praktikal na item sa pagsubok gaya ng printability, slump, lagkit, at pagkabasa. Direktang tinutukoy ng mga resulta ng pagsusuri ng solder paste ang pagiging posible ng pagpapakilala ng batch. Ang lahat ng mga pagsubok ay dapat makumpleto sa isang palaging temperatura at halumigmig na kapaligiran upang maiwasan ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig na nakakasagabal sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng oksihenasyon ng solder paste.
Nai-publish: 2021-06-14Ang manu-manong rework na may eutectic solder ay nag-aalok ng malawak na window ng temperatura, mabilis na basa, at mababang voiding rate sa aktwal na mga operasyon ng production line. Kapag ipinares sa isang constant-temperature soldering iron at isang preheating platform, ang peak temperature ay maaaring stably controlled sa 183 ℃ ± 5 ℃, makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng BGA cold solder joints at PCB delamination, na ginagawa itong mas angkop para sa mga senaryo ng mabilis na pagtugon na kinasasangkutan ng maliliit na batch at maraming uri ng produkto.
Nai-publish: 2021-06-08
Bagama't ang mga solder wire, solder bar at solder paste ay nabibilang sa lead-free solder system, ang mga pagkakaiba sa kanilang mga anyo ay humahantong sa iba't ibang lohika ng disenyo para sa komposisyon ng haluang metal. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang paghahalo ng mga ito ay madaling nagdudulot ng mga problema tulad ng mahinang pagkabasa, pagtaas ng void rate at pagpaputi nalalabi pagkatapos ng reflow soldering. Ang mga ratio ng haluang metal ng tatlo ay hindi maaaring palitan lamang; Ang mga dedikadong formulation na tumutugma sa kaukulang form ay dapat piliin ayon sa mga kinakailangan sa proseso.
Nai-publish: 2021-05-30Naipasa Ni JiaJinYuan ang ISO factory audit para sa solder materials at makakapagbigay ng tunay at wastong ISO system certificates, na sumasaklaw sa proseso ng produksyon na kontrol sa buong hanay ng mga produkto kabilang ang solder paste, solder wire, at flux, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO solder materials ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng mga pamantayan tulad ng IPC-J-STD-03019 at ang pangalawang bahagi ng auditing. ng mga customer ng automotive electronics at medical equipment.
Nai-publish: 2021-05-24Upang matugunan ang pangangailangan para sa mga solder export para sa ASEAN foreign trade, ang Jia Jinyuan ay nagbibigay ng isang buong hanay ng mga pansuportang solusyon sa supply para sa solder paste, solder wire, at solder bar, na sumasaklaw sa mga window ng proseso ng mga pangunahing linya ng produksyon ng SMT sa Vietnam, Thailand, Malaysia, at iba pang mga bansa. Ang lagkit, nilalamang metal, at aktibidad ng reflow ng solder paste ay nakapasa sa dual verification ng ASTM F2389-22 at JEDEC J-STD-005, na tinitiyak ang matatag na pag-print at paghihinang para sa mga bahagi mula 01005 hanggang QFN48.
Nai-publish: 2021-05-10In multilayer PCB stack soldering, solder paste selection direktang nakakaapekto sa solder joint reliability at yield. Kinakailangang komprehensibong isaalang-alang ang gradient ng melting point, pagtutugma ng thixotropy, at mga katangian ng flux residue ng mga stacked solder paste. Lalo na kapag ang 0.3mm pitch BGA at fine-pitch na QFN ay magkakasama, dapat pumili ng isang dual-temperature-zone compatible solder paste, na may reflow peak temperature ng main solder paste na hindi bababa sa 25°C na mas mataas kaysa sa pinagbabatayan na stacked solder paste, upang maiwasan ang malamig na solder joints o solder ball na dulot ng pangalawang reflow.
Nai-publish: 2021-04-30Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.