Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Komposisyon ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang TLP-7RN series na QFN-specific na lead solder paste ay binuo upang tugunan ang mga hamon sa paghihinang ng mga QFN package, na epektibong pagpapabuti ng solder wetting rate at pagiging maaasahan ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24Ang hindi wastong paghalo ng solder paste ay madaling humantong sa mga panganib sa malamig na paghihinang at makakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang mga wastong operasyon ng paghalo ng solder paste ay maaaring mabawasan ang rate ng depekto at matiyak ang matatag na produksyon.
Nai-publish: 2026-08-24Pagkatapos ng reflow soldering, lumilitaw ang mga depekto sa solder bead, na malapit na nauugnay sa pagganap at paggamit ng solder paste. Sinasaliksik ng papel na ito ang pangunahing papel ng solder paste sa proseso ng paghihinang sa pamamagitan ng praktikal na pagsusuri ng kaso.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang sunud-sunod na mga pagbabago ng EU RoHS Directive ay patuloy na nakakaapekto sa pandaigdigang industriya ng solder, na nagtutulak sa mga produktong panghinang tungo sa higit na kapaligirang pag-unlad.
Nai-publish: 2026-08-24Pagkatapos ng reflow na paghihinang, ang mga solder joint ay nagiging itim, na pangunahing nauugnay sa mga flux residues sa solder paste. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa paggamit ng solder paste, pag-optimize ng mga parameter ng paghihinang ng reflow, at pagpapalakas ng proseso ng paglilinis, ang mga problema sa nalalabi ay maaaring epektibong mabawasan at mapapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24
Sa pagbabalik-tanaw sa walang lead na transition sa SMT solder industry, ang EU RoHS Directive ay nagtulak sa pandaigdigang industriya ng solder tungo sa environment friendly na pagbabago.
Nai-publish: 2026-08-24Ang mga pamantayan sa pag-scrap ng solder paste ay sumasaklaw sa mga pangunahing tagapagpahiwatig habang ginagamit, tulad ng mga pagbabago sa lagkit, katayuan ng kontaminasyon, at oras ng pagbubukas. In practice, kung halata ang pagkasira o kontaminasyon, dapat itong itapon kaagad upang matiyak ang kalidad ng hinang.
Nai-publish: 2026-08-24
Noong Oktubre 10, 2023, natuwa kaming tanggapin ang dalawang European customer sa Shenzhen Jia Jinyuan Industrial Technology Co., Ltd. para sa isang inspeksyon at talakayan ng kooperasyon ng proyekto ng solder paste. Ang pagbisitang ito ay nagbigay sa aming kumpanya ng isang mahalagang pagkakataon upang payagan ang mga customer na magkaroon ng mas malalim na pag-unawa sa laki ng aming kumpanya, mga produkto, kontrol sa proseso ng produksyon, pananaliksik at pag-unlad.
Nai-publish: 2023-10-10Ang isyu sa lapida sa mga pakete ng QFN ay kadalasang sanhi ng hindi tamang pagpili ng solder paste o hindi sapat na kontrol sa proseso. Ang wastong pagpili ng solder paste at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ay maaaring epektibong mabawasan ang mga naturang depekto at mapabuti ang ani ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-24Walang nakitang abnormalidad sa stencil aperture, ngunit ang pag-print ng solder paste ay nagpapakita pa rin ng hindi sapat na solder deposition. Ang pangunahing isyu ay maaaring nasa mismong solder paste o sa proseso ng pagpapatakbo. Sinusuri ng artikulong ito ang mga karaniwang dahilan at nagbibigay ng mga praktikal na rekomendasyon upang makatulong na malutas ang hamon ng hindi sapat na pag-deposito ng solder sa panahon ng pag-print ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.