Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Tatak ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga problema sa malamig na paghihinang ay madalas na nagmumula sa katotohanan na ang aktwal na pinakamataas na temperatura ng reflow oven ay nabigo na maabot ang window ng aktibidad ng solder paste. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang pagsasagawa ng mga pagsusuri sa temperatura ng oven kahit isang beses sa isang linggo ay matatag na makokontrol ang cold soldering defect rate sa loob ng 300ppm. Ang fluctuation range ng bawat temperature zone ay sinusukat gamit ang KIC temperature profiler para matiyak na sapat ang solder paste na natutunaw at na ang kapal ng intermetallic compound (IMC) layer ay nakakatugon sa pamantayan.
Nai-publish: 2009-06-07Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga punto ng sakit ng linya ng produksyon. Malaki ang pagkakaiba ng mga domestic solder paste sa QFN solder wetting rate, halogen residue, void control, at laser welding compatibility. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay tumutugma sa high-heat scenario ng automotive lighting, at ang water-washable na 8MW5/5RW5 ay nakakatugon sa mga pangangailangan sa welding ng parehong stainless steel at aluminum na materyales. Ang alloy powder grade (T3-T7), halogen grade (ROL0 hanggang ROL1), at temperatura window ng placement solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga kakayahan ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2009-06-04Batay sa mga sukat ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang pagganap ng domestic no-clean solder paste sa mga tuntunin ng QNP solder wetting rate, halogen residue, void control, at katatagan ng pag-print. Nakatuon ito sa pagsusuri sa process adaptability ng tatlong JiaJinYuan SMT solder pastes—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR—sa high-precision communication boards at automotive lighting boards, na nagbibigay ng mga reproducible parameter reference para sa pagpili ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-06-02
Ang proporsyon ng flux sa solder paste ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 8% at 12%. Hindi lamang masisiguro ng hanay na ito ang lagkit at pagganap ng release habang nagpi-print, ngunit natutugunan din ang dalawahang pangangailangan ng aktibong paglabas at nakokontrol na nalalabi sa yugto ng reflow. Ang masyadong mataas na proporsyon ay madaling humantong sa pagbagsak at pag-splash, habang ang masyadong mababang proporsyon ay maaaring magdulot ng mahinang basa at malamig na paghihinang. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang dynamic na fine-tune kasama ng mga stencil aperture, ambient temperature at humidity, at reflow oven na mga kakayahan.
Nai-publish: 2009-06-02Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon tulad ng labis na voiding, mahinang pag-akyat ng solder, at natitirang pagpaputi sa high-precision na PCB assembly, direktang sinusuri ng papel na ito ang sinusukat na performance ng 8M9P/5RR zero-halogen low-void solder paste at 8MNTTP/5RNTT ultra-low-residue domestic solder paste. Kasama ng QFN device soldering, communication module rework, at automotive LED thermal management scenario, ipinapaliwanag nito kung paano nakakamit ng low-void solder paste ang void rate na<3% sa pamamagitan ng 0ppm halogen control, T4-grade fine powder distribution, at 305 alloy melting point matching, habang binabalanse din ang PCB solder paste na katumpakan ng pagpi-print ng domestic at batch paste na katumpakan.
Nai-publish: 2009-05-31Ang pagpili ng low-temperatura na solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa balanse sa pagitan ng limitasyon sa temperatura ng resistensya ng mga device, solder joint reliability, at ang window ng proseso ng production line. Kabilang sa mga domestic solder paste, ang LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58), at LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay na-batch-verify sa mga sitwasyon gaya ng mga LED wire na transparent na display, at mga fingerprint na wire na nagpapakita. Pinagsama sa T3/T4 powder particle sizes at ROL1/ROL0 halogen control, nakakamit nila ang solder wetting rate na higit sa 70%, void rate na<8%, at transparent, non-corrosive residues sa loob ng 160–220℃ reflow window.
Nai-publish: 2009-05-29Nakatuon ang papel na ito sa aktwal na lohika ng pagpili ng high-temperature solder paste sa mga domestic solder paste brand, na pinagsasama ang 12 serye ng mga parameter na na-verify ng first-tier production lines gaya ng Jia Jinyuan, na sumasaklaw sa QFN solder wetting rate, halogen content, alloy powder type, at ang reflow soldering temperature window para sa solder paste. Partikular nitong binibigyang-diin ang pagganap ng katatagan ng 0307/305 na mga haluang metal sa ilalim ng 240–260℃ reflow na proseso ng paghihinang para sa solder paste.
Nai-publish: 2009-05-27Para sa madalas na nangyayaring mga depekto ng solder bead sa mga linya ng produksyon ng SMT, simula sa tatlong aspeto: pag-optimize ng siwang ng stencil, pagsasaayos ng nilalaman ng metal na solder paste at pamamahagi ng laki ng particle, at coordinated na kontrol ng reflow soldering ramp rate at peak temperature, iminungkahi ang isang direktang maipapatupad na plano ng pagpapabuti ng solder bead, na binibigyang-diin ang balanse sa pagitan ng solder reflow paste printing suppression.
Nai-publish: 2009-05-26Dapat balansehin ng Halogen-free solder paste ang pagsunod sa RoHS at pagiging maaasahan ng solder wetting sa high-precision na electronic assembly. Ang serye ng 8MQP/5RQ na inilunsad ng domestic solder paste manufacturer na si Jia Jinyuan ay may indibidwal na nilalaman ng halogen<900ppm at isang solder wetting rate na malapit sa 100%. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasing baba ng 100~200ppm na may transparent na residue. Ipares sa T3-T5 alloy powders gaya ng 0307/305, ito ay na-verify na matatag na pumasa sa RoHS solder paste na mga kinakailangan sa certification sa mass production ng QFN/DFN device at mga terminal ng komunikasyon.
Nai-publish: 2009-05-25Upang matugunan ang mga sakit na punto tulad ng matagal na pag-print nang walang pagpapatuyo, pagbagsak ng solder paste, at mahinang pagbabasa ng solder sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solder paste na ito sa loob ng bansa ay gumagamit ng rosin-based na formula na sinamahan ng 0307/T4 alloy powder. Sa loob ng reflow window na 240–255 ℃, nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa QFN/DFN packages, na may halogen content na mas mababa sa 900ppm at transparent na residue. Binabalanse nito ang katatagan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian bilang alternatibo sa na-import na printing solder paste, SMT solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-05-23Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.