Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Tatak ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paghihinang ng QFN sa mga bagong energy electronic control board ay nahaharap sa dalawahang hamon ng high-frequency vibration at thermal cycling. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture design, reflow profile, at pad design, pinataas ng JiaJinYuan ang thrust ng QFN solder joints sa higit sa 28N, na may kontrol sa kapal ng IMC layer sa 3.2μm±0.4μm, na epektibong pinipigilan ang microcrack propagation at natutugunan ang pangmatagalang reliability na mga kinakailangan ng automotive-grade na IPX7 ℃ tungo sa 14℃ ℃ sa proteksiyon.
Nai-publish: 2022-12-11
Ang hanay ng pagkontrol sa temperatura ng mga solder bar sa mga wave soldering machine ay karaniwang 250°C hanggang 265°C, na dapat komprehensibong ayusin batay sa komposisyon ng haluang metal ng solder bar, kapal ng PCB, density ng bahagi, at aktibidad ng flux. Ang sobrang mataas na wave soldering temperature ay madaling magdulot ng copper foil peeling at thermal damage sa mga component, habang ang sobrang mababang temperatura ay maaaring humantong sa cold solder joints, solder spike, at bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dynamic na fine-tuning ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng solder fluidity test at solder joint cross-section analysis.
Nai-publish: 2022-11-29Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.
Nai-publish: 2022-11-25Dapat matugunan ng 5G device solder ang dalawahang mahigpit na kinakailangan ng high-frequency na integridad ng signal at pagiging maaasahan ng thermal cycle. Ang Jinyuan JNY-5G188 na walang lead na solder ay nakakamit ng zero void rate na paghihinang sa mga sitwasyon tulad ng base station power amplifier modules at router RF motherboards. Ang mababang-pilak na ratio at aktibong pagkilos ng bagay ay synergistically na nag-optimize ng bilis ng basa at nalalabi na pagkakabukod.
Nai-publish: 2022-11-11Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-10-29As a high-frequency industrial by-product generated In SMT production lines, solder dross typically has a tin content of 60% to 75%. Sa pamamagitan ng dedikadong centrifugal separation at low-temperature smelting na proseso ng Jia Jinyuan, higit sa 92% ng metal na lata ay maaaring matatag na mabawi at direktang magamit muli sa solder paste formulation o wave soldering bath replenishment, na binabawasan ang kabuuang rate ng pagkawala ng materyal na lata ng pabrika mula sa tradisyonal na 3.8% hanggang sa loob ng 1.2%.
Nai-publish: 2022-10-16Ang stability control ng batch viscosity at alloy fluctuation ng solder paste ay nakatutok sa mga ugat na sanhi ng mga pagbabago sa kalidad ng solder paste sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa pamamagitan ng real-time na pagsubaybay sa mga pagbabago sa lagkit at mga paglihis ng komposisyon ng haluang metal ng batch solder paste, na sinamahan ng dynamic na pagkakalibrate ng mga parameter ng pag-print, epektibo nitong pinipigilan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at pagbagsak ng solder na dulot ng mga pagkakaiba ng batch sa solder paste, at halos nagpapabuti sa kakayahan ng SMT na first-pass at pangmatagalang proseso ng proseso.
Nai-publish: 2022-10-11Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19
Ang silver-containing solder wire at SAC305 solder paste ay maaaring makamit ang matatag na paghihinang sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang profile ng temperatura ng reflow at aktibidad ng flux ay dapat na mahigpit na itugma; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, tumaas na void rate, at abnormal na pampalapot ng layer ng IMC ay malamang na mangyari, na may partikular na sensitibong pagganap sa mga bahagi ng QFN at 0201. Ang kumbinasyong ito ay napatunayang magagawa sa 20-taong mass production na mga kaso ng Jia Jinyuan, sa kondisyon na ang pilak na nilalaman ng solder wire ay kinokontrol sa 2.0% hanggang 3.2%, ang metal na nilalaman ng solder paste ay pinananatili sa 88.5% ± 0.3%, at ang reflow peak temperature ay naka-lock sa 235°C .
Nai-publish: 2022-09-15Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.
Nai-publish: 2022-09-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.