Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pabrika ng Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paraan ng pagpapakilos ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng lagkit nito at ani ng pag-print. Ang pag-stir ng makina ay tumpak na nagre-reproduce sa window ng proseso sa pamamagitan ng tatlong parameter: bilis ng pag-ikot, oras, at pagkarga. In contrast, manual stirring, na may hindi nakokontrol na puwersa, frequency, at direksyon, ay madaling humantong sa mataas na dispersion ng solder paste lagkit. Ipinapakita ng mga aktwal na sukat na para sa solder paste mula sa parehong batch, ang saklaw ng lagkit ng pagbabagu-bago pagkatapos ng paghalo ng makina ay kinokontrol sa loob ng ±150 Pa·s, habang iyon pagkatapos ng manu-manong paghalo ay maaaring umabot sa ±400 Pa·s. Direktang makikita ang pagkakaibang ito sa rate ng pagpuno ng siwang ng stencil at ang saklaw ng solder joint bridging.
Nai-publish: 2021-11-13
Ang mga solder wire na naglalaman ng lead at walang lead ay hindi dapat ihalo sa parehong linya ng produksyon. Dahil sa malaking pagkakaiba sa mga punto ng pagkatunaw, hindi tugmang mga flux system, at mataas na panganib ng nalalabing kaagnasan, ang paghahalo ng mga ito ay hahantong sa malamig na mga joint ng solder, bridging, brittle solder joint cracking, at AOI misjudgment. Ang 217°C melting point ng lead-free solder at ang 183°C melting point ng lead-containing solder wire ay lumilikha ng thermal stress conflict, at ang kanilang halogen content at activation temperature ay magkakaiba, na madaling magdulot ng mga batch soldering defect.
Nai-publish: 2021-11-12Solder OEM contract manufacturing foreign trade brand owners ay tumutuon sa mga tunay na pangangailangan ng SMT production lines, na nagbibigay ng one-stop solder OEM supply services mula sa alloy ratio debugging at flux activity na tumutugma sa reel/bottle custom packaging, pagsuporta sa RoHS, REACH compliance certification at UL94 V-0 flame retardant rating verification. Nakumpleto ng JiaJinYuan ang mabilis na sampling at batch delivery para sa 37 export-oriented na negosyo.
Nai-publish: 2021-11-07
Ang sobrang wave soldering dross ay direktang nakakaapekto sa soldering yield at ang gastos sa pagkonsumo ng solder bars. Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang mataas na impurity content sa mga solder bar, hindi nakokontrol na wave soldering temperature, matinding carbonized flux residue, labis na paghalo ng solder pot, at hindi sapat na proteksyon ng nitrogen. Nangangailangan ang mga solusyon ng magkakaugnay na pagsisikap sa maraming dimensyon, kabilang ang pagpili ng solder bar, pag-optimize ng profile ng temperatura, regular na dalas ng pag-alis ng dross, kontrol ng flux volatilization, at pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2021-10-21Sa panahon ng proseso ng pin dip soldering, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering time, temperatura at aktibidad ng flux, ang kapal ng pin dip tin ay mabisang makokontrol sa pagitan ng 0.03mm at 0.08mm, na iniiwasan ang pin adhesion at bridging defects na dulot ng sobrang kapal ng tin layer. Ang sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang dip soldering time mula 5 segundo hanggang 3.2 segundo, ang bridging rate ay bumaba ng 67%. Ang pamamaraang ito ay batch-verify sa yugto ng pre-treatment ng DIP plug-in wave soldering.
Nai-publish: 2021-10-20Ang mahinang basa ng ilalim na pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay kadalasang humahantong sa malamig na mga joint ng panghinang o mga void. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng stencil aperture mula sa kumbensyonal na 1:1 sa isang 0.92:1 na trapezoidal scaling na disenyo, ang JJY ay makabuluhang nagpapabuti sa solder paste transfer rate nang hindi dinadagdagan ang dami ng solder. Kasama ang coordinated na kontrol ng squeegee pressure sa 0.45 MPa at bilis sa 45 mm/s, ang basang lugar ng QFN soldering bottom pad ay nadagdagan mula 68% hanggang 91%, at ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 12%.
Nai-publish: 2021-09-26Upang matugunan ang isyu ng warpage na madaling mangyari sa manipis na mga PCB board sa panahon ng paghihinang ng solder paste, ang papel na ito ay nagsisimula sa mga rheological na katangian, nilalaman ng metal, thixotropic index ng solder paste at ang pag-uugali ng pagkasumpungin ng flux, nagmumungkahi ng isang pagpipilian at pamamaraan ng koordinasyon ng proseso na inangkop sa manipis na board na solder paste, at binibigyang-diin ang mga praktikal na epekto ng low-stress na pinong pag-paste ng temperatura ng pag-iimprenta ng pinong pag-paste ng pag-iimprenta ng window at daluyan ng pag-print. warpage.
Nai-publish: 2021-09-06Kung nananatili ang sobrang flux pagkatapos ng solder paste na reflow soldering, lalo na sa pagitan ng mga high-density na PCB o fine-pitch na bahagi, madaling mabuo ang ionic contamination, na humahantong sa pagbaba ng insulation resistance, sobrang leakage current, o kahit na short-circuit failures. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na tinukoy bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang mga aktibong bahagi ng flux residue nito, kapag isinama sa moisture sa ibabaw ng board, ay maaari pa ring makabuluhang pababain ang pagganap ng insulasyon sa ibabaw.
Nai-publish: 2021-08-28Ang connector solder ay partikular na idinisenyo para sa pagwelding ng iba't ibang electronic connector terminal, na nagtatampok ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal shock resistance. Ito ay angkop para sa mga sitwasyon ng high-density na koneksyon tulad ng FPC, board-to-board, at wire-to-board, at nagpapakita ng stable thrust at mababang cold solder joint rate sa parehong reflow soldering at selective wave soldering na proseso, na ginagawa itong kritikal na solder material para sa pagtiyak ng pangmatagalang insertion at removal reliability at integridad ng signal ng mga connector.
Nai-publish: 2021-08-28Ang mga stencil ng SMT ay nahaharap sa madalas na bridging at solder ball defect sa fine-pitch IC printing. Malaking binabawasan ng mga micro-hole laser stencil ang mga short-circuit rate sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa laki ng aperture, pagkamagaspang ng pader, at taper na istraktura. Ang mass production verification ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang bridging defects ay nabawasan ng 62%, ang solder ball occurrence ay nabawasan ng 78%, na direktang nagpapabuti sa first-pass yield.
Nai-publish: 2021-08-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.