Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagbabawas ng Solder Ball, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang gold-plated board soldering ay nagsasagawa ng mataas na maaasahang mga gawain sa koneksyon sa paggawa ng mga medikal at precision na instrumentong PCB. Ang proseso sa ibabaw nito ay dapat balansehin ang solderability, corrosion resistance, at pangmatagalang katatagan ng signal. Ang gold-plated board soldering ay partikular na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng mga micro pad, high-frequency na device, at mababang contact resistance. Ang kontrol sa kapal ng gold layer, integridad ng nickel barrier, at pagtutugma ng parameter ng reflow ay mga pangunahing bottleneck para sa mass production na ani.
Nai-publish: 2013-06-11
Bagama't ang pagdaragdag ng mga antioxidant sa mga solder bar ay maaaring makabuluhang maantala ang mga reaksyon ng oksihenasyon at mabawasan ang dami ng dumi na nabuo sa panahon ng mataas na temperatura na tinunaw na paghihinang, hindi nito ganap na maaalis ang dross formation dahil sa maraming variable ng linya ng produksyon gaya ng mga pagbabago sa temperatura ng wave soldering, flux residue decomposition, molten solder agitation intensity, at alloy composition segregation. Mayroong malinaw na mga hangganan ng proseso para sa pagiging epektibo ng solder oxidation resistance.
Nai-publish: 2013-06-07Ang high-frequency board welding ay sobrang sensitibo sa solder paste voiding rate. Ang mga pagbabago sa dielectric na parameter na dulot ng mga void ay direktang nagpapabagal sa integridad ng signal. Ang JiaJinYuan low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux volatilization gradient at reflow wetting dynamics, ay matatag na kinokontrol ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 3.2% sa 5G RF module tests, na makabuluhang pinipigilan ang insertion loss drift sa mga high frequency band.
Nai-publish: 2013-05-22May malaking pagkakaiba sa pagkakabasa ng solder paste sa pagitan ng halogen-free solder paste at ordinaryong solder paste. Ang pag-alis ng mga bahagi ng halogen sa halogen-free solder paste ay humahantong sa pagbaba sa aktibidad ng flux, na ipinakita bilang 5%~8% na pagbawas sa rate ng pagkalat ng pad at humigit-kumulang 0.12mm na pagbaba sa taas ng pin climb. Gayunpaman, ang nalalabi nito ay may malakas na pagkakabukod at mababang panganib sa kaagnasan, na ginagawa itong angkop para sa mataas na pagiging maaasahan ng militar at medikal na mga linya ng produksyon ng elektroniko.
Nai-publish: 2013-05-07Ang sensor soldering solder na may mababang ionic residue ay maaaring makabuluhang sugpuin ang leakage current at interfacial electrochemical migration, pag-iwas sa sensing signal drift at zero-point offset. Lalo na sa MEMS at gas sensors na may mataas na impedance at microvolt-level na output, ang labis na ionic residue ay direktang hahantong sa lumalalang signal-to-noise ratio at mababawasan ang pangmatagalang katatagan. Ang JiaJinYuan LIS-702 series solder ay may nasusukat na Cl?+Br?＜0.05 wt% at Na?+K?＜0.12 wt%, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa walang malinis na marka ng IPC J-STD-004B.
Nai-publish: 2013-04-29Ang nitrogen reflow ay kinabibilangan ng pagpasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven upang makabuluhang bawasan ang oxygen content sa chamber sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon ng mga bahagi ng metal tulad ng lata, pilak, at tanso sa solder paste sa mataas na temperatura, pagpapabuti ng liwanag at pagkabasa ng mga solder joints, at pagbabawas ng lamig ng void rate at panganib. Ito ay isang pangunahing paraan ng proseso para sa stable na mass production ng Jia Jinyuan series reflow ovens sa paghihinang ng mga fine-pitch na device gaya ng QFN at BGA.
Nai-publish: 2013-04-16Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25
Ang tin slag rate sa solder wire production ay direktang sumasalamin sa katatagan ng proseso ng smelting at ang antas ng kontrol sa kadalisayan ng hilaw na materyal. Ang sobrang mataas na tin slag rate ay kadalasang nagpapahiwatig ng intensified oxidation ng molten tin, accelerated impurity enrichment, o uncontrolled temperature fluctuations, na madaling humantong sa mga batch defect sa natapos na solder wire gaya ng slag inclusions, hindi pantay na wire drawing, at pagbaba ng pagkabasa.
Nai-publish: 2013-03-19Ang ASEAN foreign trade solder ay partikular na idinisenyo para sa maliliit at katamtamang laki ng mga order sa pag-export, sumusuporta sa mga small-batch na trial order na nagsisimula sa 5kg, at ipinares sa mga proprietary logistics channel ng JJY at localized na teknikal na tugon upang matiyak ang unang trial na production PASS rate na higit sa 92%. Maari itong mailipat nang walang putol sa stable na buwanang paghahatid sa antas na 20-tonelada, na talagang tumutugon sa mga pasakit ng mga customer sa Southeast Asia gaya ng mahirap na maagang yugto ng pag-verify at mabagal na paglipat ng batch.
Nai-publish: 2013-02-21Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon ng maliit na bahagi ng placement offset at solder paste printing mismatch, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng praktikal na solusyon na nakasentro sa katumpakan ng pagbuo ng solder paste, na may coordinated adjustment ng stencil apertures, squeegee parameters, at placement coordinates. Binibigyang-diin nito ang mapagpasyang impluwensya ng aktwal na saklaw ng morpolohiya ng solder paste sa mga pad sa pagpapaubaya sa pagpoposisyon ng solder paste sa panahon ng pagkakalagay.
Nai-publish: 2013-02-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.