Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang SAC305 solder paste ay madaling kapitan ng mga depekto sa SMT solder ball sa proseso ng SMT. Ang mga pangunahing dahilan ay kinabibilangan ng mga multi-dimensional na coupling factor gaya ng mismatched flux volatilization gradient, pinalubha na metal powder oxidation, narrow reflow profile window, at redundant stencil aperture design. Ang sabay-sabay na interbensyon ay kinakailangan mula sa apat na aspeto: imbakan ng solder paste, mga parameter sa pag-print, coordinated adjustment ng reflow temperature zones, at pagpapanatili ng stencil, upang matatag na sugpuin ang pagbuo ng mga SMT solder ball.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga problema sa SMT solder spike ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagtutugma ng temperatura at mga materyales sa panahon ng solder wire welding. Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, ang artikulong ito ay nagpapaliwanag nang detalyado sa setting logic para sa isang preheating zone na 120℃～150℃, isang soaking zone na 160℃～180℃, at isang reflow peak na 235℃～245℃. Kasama ng mga parameter tulad ng solder wire diameter na 0.3mm～0.5mm, RMA grade sa J-STD-004B para sa aktibidad ng flux, at isang chain speed na 1.2m/min, nagbibigay ito ng direktang naaangkop na temperature zone na fine-tuning solution at root cause determination path para sa solder spike.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagbagsak ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay ng bahagi at kalidad ng paghihinang ng reflow. Kabilang sa mga pangunahing dahilan ang mababang lagkit ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, sobrang presyon ng squeegee, at hindi makontrol na temperatura at halumigmig sa paligid. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang mga blur na gilid, bridging, o pagbaba ng taas na lampas sa 15% sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print. Ang sistematikong pag-troubleshoot ay dapat isagawa kasabay ng mga praktikal na parameter tulad ng lagkit na 750–950 Pa·s, anggulo ng squeegee na 55°–62°, at bilis ng paglabas na 25–40 mm/s.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga solder ball ng QFN ay isang tipikal na depekto na may mataas na dalas at mahirap i-reproduce sa mga pagkabigo ng SMT, kadalasang nangyayari sa apat na sulok ng ibabang thermal pad ng QFN at sa loob ng 0.3mm na saklaw sa paligid nito, na direktang nagdudulot ng mga short circuit o mga maling resulta ng pagsubok sa ICT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatutok sa apat na pangunahing parameter: stencil aperture ratio, reflow profile peak temperature window, solder paste na antas ng aktibidad, at bilis ng pag-print, at nagbibigay ng closed-loop na landas sa pag-troubleshoot mula sa pagsukat ng temperatura ng oven hanggang sa pag-verify ng komposisyon ng stencil ng EDS.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang BGA cold solder joint issue ay hindi maaaring maiugnay lamang sa SMT solder paste; isang sistematikong pagsisiyasat ay kinakailangan sa mga matitigas na parameter tulad ng reflow profile peak temperature (235±2℃), heating rate (1.2~1.8℃/s), soak time (60~90s), pati na rin ang solder paste na nilalamang metal (88.5~89.2%), lagkit (750~850 Pa·s), at laki ng particle na D50(2μm). Ang pagpapalit ng solder paste ay epektibo lamang kapag nakumpirma ng pag-verify na hindi sapat ang aktibidad ng flux o labis na oksihenasyon ng metal powder.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng mga materyales sa paghihinang ng SMT ay dapat tumugma sa tiyak na landas ng proseso. Ang aktibidad, melting point, metal content, particle size distribution, at flux type ng solder paste, solder wire, solder filament, at solder bar ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pag-print, reflow forming, at ang pagiging maaasahan ng manual repair soldering. Halimbawa, karaniwang ginagamit ng lead-free solder paste ang komposisyon ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5, may sukat na particle na D50 na 25±5μm, at ang lagkit nito ay kinokontrol sa 700±150Pa·s, habang ang solder wire para sa manu-manong paghihinang ay kailangang tumugma sa temperatura ng paghihinang na 320 ℃ ～ 350 ℃.
Nai-publish: 2026-08-27
Tinutugunan ang praktikal na sakit ng patuloy na mataas na halaga ng solder para sa mga materyales tulad ng solder paste at solder wire sa multi-variety, small-batch na mga linya ng produksyon ng SMT, ang pagsusuring ito ay nagsisimula sa mga tipikal na phenomena kabilang ang mga pagbabago sa mga rate ng depekto sa pag-print, matinding pag-aaksaya ng pagpapalit ng linya, at pag-expire ng materyal at pagkaluma na sanhi ng madalas na paglipat ng batch. Ito ay sistematikong inaayos ang mga pangunahing bottleneck sa pagbawas sa gastos ng solder, at nagmumungkahi ng agarang maipapatupad na praktikal na mga landas batay sa tumpak na pagtataya sa paggamit ng materyal, dynamic na paghahalo ng solder paste, naka-segment na pagputol at muling paggamit ng solder wire, at imbentaryo ng VMI na pinagtulungan ng supplier, upang epektibong suportahan ang pagbawas ng gastos sa panghinang sa mga maliliit na batch na SMT na mga sitwasyon.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang post-soldering corrosion risk ng SMT solder paste ay lubos na nakadepende sa kemikal na komposisyon ng flux ng solder paste. Ang iba't ibang mga sistema, tulad ng rosin-based, water-soluble, at no-clean, ay nagpapakita ng makabuluhang pagkakaiba sa ionic residue, halogen content, at activation temperature. Ang posibilidad ng post-soldering corrosion ay tumataas lalo na kapag ang chloride ion concentration ay lumampas sa 0.5μg/cm2, ang softening point ng rosin resin ay mas mababa sa 120℃, o ang pKa value ng mga organic acid ay mas mababa sa 4.2.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang nilalaman ng metal ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng katatagan ng solder joint kapal pagkatapos ng pag-print ng SMT. Para sa bawat 1% na pagbaba sa nilalaman ng metal, ang kapal ng solder joint ay bumababa ng average na 3.2～4.5μm. Ang sobrang mataas na nilalaman ng metal ay madaling humahantong sa pagbagsak at pag-bridging, habang ang sobrang mababang nilalaman ng metal ay nagdudulot ng malamig na mga joint ng solder at solder beads. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang target na kapal ng solder joint ay kailangang dynamic na itugma kasama ng squeegee pressure, stencil aperture ratio, at mga parameter ng reflow.
Nai-publish: 2026-08-27
Isang Praktikal na Gabay sa Paghihinang para sa Mga Motherboard ng Komunikasyon para sa Mga Inhinyero ng SMT, na tumutuon sa lohika ng pagpili ng materyal ng solder paste at solder bar sa mga senaryo ng high-frequency at high-speed signal. Sinasaklaw nito ang mga matitigas na parameter gaya ng temperatura at halumigmig ng imbakan, nilalamang metal, lagkit, pamamahagi ng laki ng particle, at temperatura ng reflow peak. Kasama ang mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint wettability at natitirang ion contamination ng 0.3mm fine-pitch BGA at 10Gbps SerDes routing, nagbibigay ito ng mga partikular na hangganan ng aplikasyon ng IPC-J-STD-005 certified solder paste at Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.