Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Silver-Containing Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste na naglalaman ng lead at solder paste na naglalaman ng pilak ay may kanya-kanyang katangian sa mga proseso ng SMT. Nag-aalok ang lead-containing solder paste ng mahusay na pagkabasa at mga bentahe sa gastos, habang ang silver-containing solder paste ay gumaganap nang mas mahusay sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mga sitwasyong may mataas na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan. Ang pagpili sa pagitan ng dalawa ay dapat na nakabatay sa mga partikular na kinakailangan sa proseso at mga katangian ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang silver-containing solder wire at SAC305 solder paste ay maaaring makamit ang matatag na paghihinang sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang profile ng temperatura ng reflow at aktibidad ng flux ay dapat na mahigpit na itugma; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, tumaas na void rate, at abnormal na pampalapot ng layer ng IMC ay malamang na mangyari, na may partikular na sensitibong pagganap sa mga bahagi ng QFN at 0201. Ang kumbinasyong ito ay napatunayang magagawa sa 20-taong mass production na mga kaso ng Jia Jinyuan, sa kondisyon na ang pilak na nilalaman ng solder wire ay kinokontrol sa 2.0% hanggang 3.2%, ang metal na nilalaman ng solder paste ay pinananatili sa 88.5% ± 0.3%, at ang reflow peak temperature ay naka-lock sa 235°C .
Nai-publish: 2022-09-15
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30
Hindi maaaring palitan ang silver-containing solder paste sa mga high-power LED, automotive-grade MCU, at 5G RF module dahil sa mas mababang melting point nito, superior electrical at thermal conductivity, at thermal fatigue resistance. Kahit na ang pilak na nilalaman nito ay 0.3% hanggang 3% lamang, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder joint. Lalo na sa madalas na thermal cycling na mga sitwasyon mula -40°C hanggang 150°C, ang crack propagation rate ng silver-containing solder ay higit sa 40% na mas mababa kaysa sa ordinaryong solder paste.
Nai-publish: 2013-08-28
May mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng silver-containing solder wire at ordinaryong solder wire sa solder joint wettability, mechanical strength, at thermal fatigue life. Pinapabuti ng silver-containing solder ang tin climbing height dahil binabawasan ng silver ang surface tension ng molten solder. Samantala, ang silver-tin intermetallic compound ay mas siksik, na nagpapataas ng shear resistance ng solder joints ng higit sa 15%. Ang pagpili ng solder wire ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa PCB tansong kapal, component pin plating, at reflow peak temperature.
Nai-publish: 2009-04-26Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.