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납 함유 솔더 페이스트와 은 함유 솔더 페이스트는 각각 SMT 공정에서 고유한 특성을 가지고 있습니다. 납 함유 솔더 페이스트는 우수한 습윤성과 비용 이점을 제공하는 반면, 은 함유 솔더 페이스트는 고온 환경 및 높은 신뢰성 요구 사항이 있는 시나리오에서 더 나은 성능을 발휘합니다. 둘 사이의 선택은 특정 프로세스 요구 사항과 제품 특성을 기반으로 해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
은 함유 솔더 와이어와 SAC305 솔더 페이스트는 실제 SMT 생산 라인에서 안정적인 솔더링을 달성할 수 있지만 리플로우 온도 프로파일과 플럭스 활동은 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 젖음 불량, 공극률 증가, IMC 층의 비정상적인 두꺼워짐 등의 문제가 발생할 가능성이 높으며 특히 QFN 및 0201 구성 요소의 성능에 민감합니다. 이 조합은 솔더 와이어의 은 함량이 2.0% ~ 3.2%로 제어되고, 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5% ± 0.3%로 유지되며, 리플로우 피크 온도가 235°C ± 2°C로 고정된다는 조건 하에 Jia Jinyuan의 20년 대량 생산 사례에서 실현 가능한 것으로 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-09-15
웨이브 솔더링 바 선택은 실제 생산 라인 성능과 밀접하게 일치해야 합니다. Sn99.3Cu0.7 솔더 바는 허용 가능한 내산화성을 갖춘 저가형이지만 습윤력이 약합니다. 은 함유 합금은 유동성과 납땜 접합 강도를 향상시키지만 비용은 크게 증가합니다. 둘 사이의 차이점은 고온 연속 작동, 미세 피치 스루홀 납땜 및 무연 호환성에서 특히 두드러집니다. 엔지니어는 보드 두께, 부품 밀도 및 재작업 속도를 기반으로 SnCu 솔더의 적용 가능한 경계를 종합적으로 결정해야 합니다.
게시된 날짜: 2016-10-30
은 함유 솔더 페이스트는 낮은 융점, 우수한 전기 및 열 전도성, 열 피로 저항으로 인해 고전력 LED, 자동차 등급 MCU 및 5G RF 모듈에서 대체할 수 없습니다. 은 함량은 0.3~3%에 불과하지만 솔더 접합 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 -40°C ~ 150°C의 빈번한 열 사이클링 시나리오에서 은 함유 솔더의 균열 전파 속도는 일반 솔더 페이스트보다 40% 이상 낮습니다.
게시된 날짜: 2013-08-28
은 함유 솔더 와이어와 일반 솔더 와이어 사이에는 솔더 조인트 습윤성, 기계적 강도 및 열 피로 수명에 상당한 차이가 있습니다. 은 함유 솔더는 은이 용융 솔더의 표면 장력을 감소시키기 때문에 주석 상승 높이를 향상시킵니다. 한편, 은-주석 금속간 화합물은 밀도가 높아 솔더 조인트의 전단 저항이 15% 이상 증가합니다. 솔더 와이어 선택은 PCB 구리 두께, 부품 핀 도금 및 리플로우 피크 온도를 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2009-04-26