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含鉛焊膏和含銀焊膏在SMT工藝中各有特色。含鉛焊膏具有良好的潤濕性和成本優勢，而含銀焊膏在高溫環境和可靠性要求高的場景中表現更好。兩者的選擇應根據具體的製程要求和產品特性而定。
發表： 2026-08-28
含銀焊錫絲和SAC305焊膏在實際SMT生產線上可以實現穩定焊接，但回流溫度曲線和助焊劑活性必須嚴格匹配；否則，可能會出現潤濕不良、空隙率增加、IMC層異常增厚等問題，尤其是在QFN和0201元件上表現尤為敏感。這種組合在賈金源20年的量產案例中被驗證是可行的，前提是焊錫絲銀含量控制在2.0%~3.2%，焊膏金屬含量保持在88.5%±0.3%，回流焊峰值溫度鎖定在235℃±2℃。
發表： 2022-09-15
波峰焊條的選擇必須與實際生產線性能緊密結合。 Sn99.3Cu0.7焊錫條成本低，抗氧化性能尚可，但潤濕力較弱。含銀合金可提高流動性和焊點強度，但會顯著增加成本。兩者的差異在高溫連續工作、細間距通孔焊接以及無鉛相容性方面表現得尤為突出。工程師必須根據電路板厚度、元件密度和返工率綜合確定錫銅焊料的適用範圍。
發表： 2016-10-30
含銀焊膏因其較低的熔點、優異的導電導熱性能以及抗熱疲勞性能，在高功率LED、汽車級MCU和5G射頻模組中具有不可替代的地位。雖然其銀含量僅0.3%~3%，但可顯著提高焊點可靠性。特別是在-40°C至150°C的頻繁熱循環場景下，含銀焊料的裂紋擴展率比一般焊膏低40%以上。
發表： 2013-08-28
含銀焊錫絲與一般焊錫絲在焊點潤濕性、機械強度、熱疲勞壽命等方面都有顯著差異。含銀焊料提高了錫爬升高度，因為銀降低了熔融焊料的表面張力。同時，銀錫金屬間化合物更加緻密，使焊點的抗剪性能提高15%以上。焊錫絲的選擇必須依據PCB銅厚、元件接腳鍍層、回流焊峰值溫度綜合決定。
發表： 2009-04-26