Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder Yang Mengandung Perak, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder yang mengandung timbal dan pasta solder yang mengandung perak masing-masing memiliki karakteristik tersendiri dalam proses SMT. Pasta solder yang mengandung timbal menawarkan keterbasahan yang baik dan keunggulan biaya, sedangkan pasta solder yang mengandung perak berkinerja lebih baik di lingkungan dan skenario bersuhu tinggi dengan persyaratan keandalan yang tinggi. Pilihan antara keduanya harus didasarkan pada persyaratan proses dan karakteristik produk yang spesifik.
Diterbitkan: 2026-08-28
Kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305 dapat mencapai penyolderan yang stabil pada jalur produksi SMT yang sebenarnya, tetapi profil suhu reflow dan aktivitas fluks harus benar-benar disesuaikan; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal kemungkinan besar akan terjadi, dengan kinerja yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Kombinasi ini telah diverifikasi layak dalam kasus produksi massal Jia Jinyuan selama 20 tahun, asalkan kandungan perak pada kawat solder dikontrol pada 2,0% hingga 3,2%, kandungan logam pasta solder dipertahankan pada 88,5% ± 0,3%, dan suhu puncak reflow dikunci pada 235°C ± 2°C.
Diterbitkan: 2022-09-15
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30
Pasta solder yang mengandung perak tidak dapat digantikan pada LED berdaya tinggi, MCU kelas otomotif, dan modul RF 5G karena titik lelehnya yang lebih rendah, konduktivitas listrik dan termal yang unggul, serta ketahanan terhadap kelelahan termal. Meskipun kandungan peraknya hanya 0,3% hingga 3%, namun secara signifikan dapat meningkatkan keandalan sambungan solder. Terutama dalam skenario siklus termal yang sering terjadi dari -40°C hingga 150°C, laju perambatan retak pada solder yang mengandung perak lebih dari 40% lebih rendah dibandingkan dengan pasta solder biasa.
Diterbitkan: 2013-08-28
Terdapat perbedaan yang signifikan antara kawat solder yang mengandung perak dan kawat solder biasa dalam hal keterbasahan sambungan solder, kekuatan mekanik, dan umur kelelahan termal. Solder yang mengandung perak meningkatkan ketinggian panjat timah karena perak mengurangi tegangan permukaan solder cair. Sementara itu, senyawa intermetalik perak-timah lebih padat, sehingga meningkatkan ketahanan geser sambungan solder lebih dari 15%. Pemilihan kawat solder harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan ketebalan tembaga PCB, pelapisan pin komponen, dan suhu puncak reflow.
Diterbitkan: 2009-04-26Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.