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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Alambre de soldadura que contiene plata, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura en pasta que contiene plomo y la soldadura en pasta que contiene plata tienen cada una sus propias características en los procesos SMT. La soldadura en pasta que contiene plomo ofrece buena humectabilidad y ventajas de costos, mientras que la soldadura en pasta que contiene plata funciona mejor en ambientes de alta temperatura y escenarios con altos requisitos de confiabilidad. La elección entre los dos debe basarse en los requisitos específicos del proceso y las características del producto.
Publicado: 2026-08-28
El alambre de soldadura que contiene plata y la pasta de soldadura SAC305 pueden lograr una soldadura estable en líneas de producción SMT reales, pero el perfil de temperatura de reflujo y la actividad del fundente deben coincidir estrictamente; de lo contrario, es probable que se produzcan problemas como una humectación deficiente, un aumento de la tasa de vacíos y un engrosamiento anormal de la capa IMC, con un rendimiento particularmente sensible en los componentes QFN y 0201. Se ha verificado que esta combinación es factible en los casos de producción en masa de 20 años de Jia Jinyuan, siempre que el contenido de plata del alambre de soldadura se controle entre 2,0% y 3,2%, el contenido de metal de la pasta de soldadura se mantenga en 88,5% ± 0,3% y la temperatura máxima de reflujo se mantenga en 235°C ± 2°C.
Publicado: 2022-09-15
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30
La soldadura en pasta que contiene plata es insustituible en LED de alta potencia, MCU de grado automotriz y módulos de RF 5G debido a su punto de fusión más bajo, conductividad eléctrica y térmica superior y resistencia a la fatiga térmica. Aunque su contenido de plata es sólo del 0,3% Al 3%, puede mejorar significativamente la confiabilidad de las uniones soldadas. Especialmente en escenarios de ciclos térmicos frecuentes de -40 °C a 150 °C, la tasa de propagación de grietas de la soldadura que contiene plata es más de un 40 % menor que la de la soldadura en pasta ordinaria.
Publicado: 2013-08-28
Existen diferencias significativas entre el alambre de soldadura que contiene plata y el alambre de soldadura ordinario en cuanto a la humectabilidad de la junta de soldadura, la resistencia mecánica y la vida útil de la fatiga térmica. La soldadura que contiene plata mejora la altura de ascenso del estaño porque la plata reduce la tensión superficial de la soldadura fundida. Mientras tanto, el compuesto intermetálico de plata y estaño es más denso, lo que aumenta la resistencia Al corte de las uniones soldadas en más de un 15%. La selección del alambre de soldadura debe determinarse de manera integral en función del espesor de cobre de la PCB, el revestimiento de las clavijas de los componentes y la temperatura máxima de reflujo.
Publicado: 2009-04-26Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.