Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Eutectic Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.
Nai-publish: 2025-02-02Ang eutectic solder ay nagpapakita ng mahusay na pagbuo ng katatagan sa SMT reflow soldering. Dahil ang solidus at liquidus na temperatura nito ay magkasabay at ang melting range nito ay zero, maiiwasan nito ang mga karaniwang semi-molten state defect ng tradisyunal na non-eutectic solder, na makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng cold solder joints, tombstoning, at mahinang basa. Ito ay partikular na angkop para sa mass production na mga proseso ng high-density fine-pitch device gaya ng 0201 at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2022-02-26Ang manu-manong rework na may eutectic solder ay nag-aalok ng malawak na window ng temperatura, mabilis na basa, at mababang voiding rate sa aktwal na mga operasyon ng production line. Kapag ipinares sa isang constant-temperature soldering iron at isang preheating platform, ang peak temperature ay maaaring stably controlled sa 183 ℃ ± 5 ℃, makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng BGA cold solder joints at PCB delamination, na ginagawa itong mas angkop para sa mga senaryo ng mabilis na pagtugon na kinasasangkutan ng maliliit na batch at maraming uri ng produkto.
Nai-publish: 2021-06-08Ang pagpili ng eutectic solder ay dapat na malapit na tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator ng melting point at ductility, dahil direktang tinutukoy ng melting point ang lapad ng reflow profile window, habang ang ductility ay nakakaapekto sa thermal fatigue resistance ng solder joints. Ang eutectic solder Ni Jia Jinyuan na Sn63Pb37 ay natutunaw nang tumpak sa 183 ℃ na may elongation rate na stably sa itaas 45%, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian para sa mass production ng mga automotive controllers at industrial power boards.
Nai-publish: 2018-08-13Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2013-10-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.