Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Eutektik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kawat dan batang solder Sn63Pb37 solder eutektik adalah bahan pilihan untuk mengerjakan ulang perangkat berdensitas tinggi seperti BGA dan QFN di industri perbaikan, berkat titik lelehnya yang tepat yaitu 183°C, tidak adanya rentang pucat, dan keterbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan dengan model ini telah menunjukkan tingkat penghubungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tarik yang stabil di lini produksi sebenarnya. Dengan spesifikasi diameter umum mulai dari 0,5 mm hingga 1,2 mm, produk ini memenuhi persyaratan ganda yaitu pengelasan besi solder manual dan pengisian solder pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02Solder eutektik menunjukkan stabilitas pembentukan yang sangat baik dalam penyolderan reflow SMT. Karena suhu solidus dan likuidusnya bertepatan dan rentang lelehnya nol, maka dapat menghindari cacat semi-cair yang umum terjadi pada solder non-eutektik tradisional, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin, batu nisan, dan pembasahan yang buruk. Ini sangat cocok untuk proses produksi massal perangkat nada halus berdensitas tinggi seperti QFN pitch 0201 dan 0,3 mm.
Diterbitkan: 2022-02-26Pengerjaan ulang manual dengan solder eutektik menawarkan jendela suhu yang lebar, pembasahan yang cepat, dan tingkat pengosongan yang rendah dalam operasi lini produksi aktual. Ketika dipasangkan dengan besi solder bersuhu konstan dan platform pemanasan awal, suhu puncak dapat dikontrol secara stabil pada 183℃±5℃, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin BGA dan delaminasi PCB, sehingga sangat cocok untuk skenario respons cepat yang melibatkan batch kecil dan berbagai jenis produk.
Diterbitkan: 2021-06-08Pemilihan solder eutektik harus fokus pada dua indikator utama titik leleh dan keuletan, karena titik leleh secara langsung menentukan lebar jendela profil reflow, sedangkan keuletan mempengaruhi ketahanan lelah termal sambungan solder. Solder eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan meleleh tepat pada suhu 183℃ dengan tingkat perpanjangan stabil di atas 45%, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk produksi massal pengontrol otomotif dan papan daya industri.
Diterbitkan: 2018-08-13Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap di lini produksi SMT, memungkinkan peleburan dan pemadatan secara bersamaan, yang secara signifikan mengurangi tekanan termal dan laju kekosongan. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, titik leleh terukur solder eutektik Jia Jinyuan stabil pada 217,5℃±0,3℃, cocok untuk kontrol proses penyolderan reflow pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2013-10-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.