ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรียูเทคติกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-02สารบัดกรียูเทคติกมีความเสถียรในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยมในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เนื่องจากอุณหภูมิโซลิดัสและลิควิดัสตรงกันและช่วงการหลอมเหลวเป็นศูนย์ จึงสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในสถานะกึ่งหลอมเหลวทั่วไปของการบัดกรีแบบไม่มียูเทคติกแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์พิทช์ละเอียดที่มีความหนาแน่นสูง เช่น 0201 และ QFN พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-26การทำงานซ้ำด้วยตนเองโดยใช้บัดกรียูเทคติกช่วยให้มีช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การทำให้เปียกได้รวดเร็ว และอัตราการเป็นโมฆะต่ำในการปฏิบัติงานจริงของสายการผลิต เมื่อจับคู่กับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และแท่นอุ่น อุณหภูมิสูงสุดสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรที่ 183°C±5°C ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น BGA และการแยกชั้นของ PCB ได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การตอบสนองอย่างรวดเร็วที่เกี่ยวข้องกับชุดงานขนาดเล็กและผลิตภัณฑ์หลายประเภท
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-08การเลือกสารบัดกรียูเทคติกจะต้องมุ่งเน้นอย่างใกล้ชิดไปที่ตัวบ่งชี้แข็งที่สำคัญสองตัวของจุดหลอมเหลวและความเหนียว เนื่องจากจุดหลอมเหลวจะกำหนดความกว้างของหน้าต่างโปรไฟล์การรีโฟลว์โดยตรง ในขณะที่ความเหนียวส่งผลต่อความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรี หัวแร้งยูเทคติก Sn63Pb37 ของ Jia Jinyuan หลอมละลายอย่างแม่นยำที่ 183°C โดยมีอัตราการยืดตัวที่สูงกว่า 45% อย่างเสถียร ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตชุดควบคุมยานยนต์และแผงจ่ายไฟทางอุตสาหกรรมจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-13โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT