Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa 01005 Paghihinang ng Bahagi, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Idinidetalye ng teknikal na gabay na ito kung paano direktang pinapahusay ng pag-aayos ng stencil aperture geometry—partikular ang area ratio, anggulo ng dingding, at land pattern—ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005, na kumukuha ng real-world na karanasan sa linya ng SMT kasama ng mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, kung saan kinakailangan ang ≥2% na paglabas mula sa ≥22% na kahusayan. mm hanggang 0.20 mm habang pinapanatili ang 0.18 mm ang haba at inilalapat ang 30° sidewall taper.
Nai-publish: 2026-09-30
Ang mga bahagi ng 01005 ay nagkakaroon ng mabilis na paggamit sa high-density na PCB assembly, at ang katumpakan ng pag-print ng solder paste ay naging isang bottleneck ng ani. Tinutugunan ng industriya ang hamon na ito sa pamamagitan ng stencil aperture optimization, closed-loop na kontrol ng squeegee pressure, at hierarchical na pamamahala ng solder paste rheological properties, habang ang mga linya ng produksyon ay kailangang sabay na i-upgrade ang mga algorithm sa pagkilala ng AOI at ang mga kakayahan ng operator sa muling pag-inspeksyon ng mikroskopyo.
Nai-publish: 2026-08-27Ang paghihinang 01005 na mga bahagi ay nagdudulot ng matinding hamon sa katumpakan ng mga high-speed placement machine, ang pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, at ang pagkakapareho ng reflow soldering thermal field. Sa pamamagitan ng dual-track synchronous visual positioning, 0.02mm-level Z-axis closed-loop compensation, at isang gradient temperature zone control system, kinokontrol ng kagamitan ng JiaJinYuan ang solder joint offset sa loob ng ±12μm sa mass production, na epektibong tinutugunan ang mga tipikal na pagkabigo gaya ng tombstoning, cold solder joints, at hindi pantay na pad wetting sa panahon ng pagbebenta ng bahagi 01.005.
Nai-publish: 2024-08-21
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.
Nai-publish: 2022-01-28Ang 01005 component soldering ay kasalukuyang isa sa mga pinakamahirap na bottleneck ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang 0.4mm × 0.2mm na laki nito, 0.12mm pad pitch, at napakababang kapasidad ng init ay nangangailangan ng katumpakan ng pag-print ng solder paste na ±15μm, repeatability ng placement ≤±10μm, at reflow peak temperature fluctuation na kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ang sinusukat na yield ng JiaJinYuan JTY-806 solder paste na ipinares sa JTS-300 placement machine ay stable sa 99.2%～99.5%, ngunit hindi bababa sa 3 round ng fine-tuning ang kailangan pa rin para sa unang artikulo pagkatapos ng line changeover upang matugunan ang mga pamantayan.
Nai-publish: 2018-11-19Ang 01005 na mga naka-package na bahagi, na may napakaliit na sukat ng pad at makitid na solder paste volume tolerance, ay isang lugar na may mataas na insidente para sa mga solder bead. Ang mga natitirang solder bead ay madaling magdulot ng gumagapang na discharge at pagkasira sa panahon ng mataas na boltahe na pagsubok, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang ganitong uri ng depekto ay bumubuo ng 68.3% ng kabuuang insidente ng solder bead, na nangangailangan ng coordinated na kontrol mula sa tatlong aspeto: stencil aperture design, squeegee pressure, at reflow atmosphere.
Nai-publish: 2018-02-20Soldering of 01005 components is highly sensitive to solder paste particle size and rheological properties. T6 ultra-fine solder paste (particle size 2~5μm) can significantly reduce the defect rates of solder balls and solder bridges. Kapag ang thixotropic index nito ay kinokontrol sa loob ng hanay na 0.75~0.85, maaari pa rin nitong mapanatili ang malinaw na mga gilid at kumpletong demolding sa ilalim ng 0.1mm stencil apertures. Kasama ng fine-tuning ng mga parameter ng pag-print ng JiaJinYuan J-603B solder paste, ang sinusukat na solder bridge na rate ng paglitaw ay nababawasan mula 1200ppm hanggang 86ppm.
Nai-publish: 2016-06-06Ang paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay lubhang sensitibo sa kontrol ng volume ng solder paste, at ang kapal ng stencil ay direktang tumutukoy sa dami ng pagpi-print ng solder paste. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.1mm stencil ay maaaring matatag na kontrolin ang solder paste volume sa loob ng hanay na 120±15μm sa 01005 component soldering. Ang sobrang kapal ay madaling humahantong sa lapida at bridging, habang ang hindi sapat na kapal ay nagdudulot ng malamig na paghihinang at mga bolang panghinang. Ang collaborative optimization na pinagsasama ang laki ng aperture at squeegee pressure ang susi sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-04-21Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.