Paraan ng Oxidation Detection para sa Solder Paste Powder

Direktang kinokompromiso ng Solder Paste powder oxidation ang print fidelity, stencil release, at post-reflow joint strength, kaya ang pag-detect ng maagang yugto ng oksihenasyon bago ang paghahalo ng paste ay mahalaga para sa high-yield na produksyon ng SMT, lalo na kapag humahawak ng low-activity no-clean Flux system o mga fine-pitch na application na nangangailangan ng pare-parehong metal surface energy. Ang visual na inspeksyon sa ilalim ng 6500K daylight-balanced LED lighting ay nagpapakita ng banayad na dullness o grayish discoloration kumpara sa mga freshly milled reference sample, at ang pagbabagong ito ay nagiging mas malinaw kapag ang powder ay kumalat nang manipis sa isang black matte surface para mabawasan ang light scatter at mapahusay ang contrast sa pagitan ng metallic luster at oxidized matte zone.

Ang colorimetric evaluation gamit ang isang naka-calibrate na handheld spectrophotometer ay kumukuha ng L*a*b* na mga coordinate na may repeatability na mas mahusay kaysa sa ±0.8 ΔE units sa tatlong independiyenteng mga sukat bawat batch, kung saan ang pagtaas ng b* value na lampas sa +2.5 mula sa baseline ay nagpapahiwatig ng nasusukat na surface oxide formation, at ang pagbaba ng L* na mas mababa sa 78.3ening signal mula sa pagkawala ng specularly na may kaugnayan sa paglaki ng micro-oxide, na parehong may kaugnayan sa pagkawala ng specularance ng layer, na may kaugnayan sa malakas na paglaki ng layer. naobserbahan ang solder balling rate na higit sa 12% sa panahon ng test printing sa ENIG pads. Ang mga pinabilis na pagsusuri sa pagtanda sa 40°C at 65% RH sa loob ng 96 na oras ay inilipat ang average na b* ng +4.1 at binabawasan ang L* sa 75.6, na tumutugma sa mga ulat sa field ng marginal wetting sa mga lead na QFN na pinahiran ng OSP pagkatapos ng pinahabang imbakan ng warehouse nang walang nitrogen purging.

Ang mikroskopikong pagsusuri sa 200x magnification na may differential interference contrast (DIC) na pag-iilaw ay nagpapakita ng mga discontinuous oxide patch na mas gustong mag-nucleate sa mga hangganan ng butil at kambal na mga depekto, na nagpapatunay na ang powder morphology at cold-work history ay namamahala sa oxidation susceptibility nang higit pa kaysa sa bulk alloy na komposisyon lamang, at mga spherical na pulbos na may <5>2PROT na pulbos na pinayaman ng <5>2PROces na layer Ang solder paste ay naglalaman ng SAC305 na haluang metal na hinaluan ng tanso-plated na mga tin sphere, na nagpapatunay na ang intermetallic segregation ay nagpapabilis ng localized na oksihenasyon kahit na sa ilalim ng inert na kondisyon ng imbakan kung ang mga natitirang halide activator ay mananatiling hindi neutral.

Ang batch-to-batch consistency ay na-verify sa pamamagitan ng paghahambing ng standard deviation ng L* values ​​sa sampung random na subsamples, kung saan ang mga value na lumalagpas sa ±1.2 signal inhomogeneous milling o hindi pantay na pamamahagi ng antioxidant sa panahon ng atomization, at anumang solong subsample na may b* > +3.7 ay nagti-trigger ng mandatory re-screening gamit ang solder spread test sa bawat J-STD-0 na pare-parehong hinuhulaan ang naturang devi05, STD-0.

Kapag sinusuri ang solder paste powder mula sa mga pangalawang supplier, palaging humiling ng full spectral reflectance curves mula 400–700 nm sa tabi ng L*a*b*, dahil ang narrow-band reflectance ay bumababa malapit sa 450 nm at 620 nm ay nauugnay sa SnO at SnO₂ stoichiometry shifts na nagpapatunay ng mga pagbabagong iyon sa panahon ng mga pagbabago sa pagmamanupaktura, at kawalan ng epekto ng mga pagbabagong iyon sa panahon ng pagmamanupaktura b*. samantalang ang kanilang presensya, kahit na may katanggap-tanggap na L*, ay nagbibigay ng warrant ng pagtanggi anuman ang katayuan ng sertipikasyon ng supplier. Huwag palitan ang digital camera-based na mga color app para sa hardware spectrophotometers, dahil ang mga auto-white balance algorithm ay sumisira sa a* at b* ng hanggang ±6.3 unit at inaalis ang sensitivity sa sub-5 nm oxide thickness gradients na tumutukoy sa aktwal na pagkawala ng solderability.