Balita sa Industriya

Ibahagi ang impormasyon sa industriya, kaalaman sa proseso, ilabas ang mga update sa enterprise at detalyadong nilalaman sa mga diskarte sa paghihinang

Balita
Balita sa Industriya

Paggalugad ng Formula ng Mababang Amoy para sa Solder Paste

Ang Solder Paste formulation ay nangangailangan ng maingat na pagbabalanse ng rheology, thermal stability, at kaligtasan ng user, lalo na kapag tinutugunan ang mga reklamo ng operator tungkol sa masangsang na usok sa panahon ng stencil printing at pre-reflow handling, kaya dapat unahin ng mga inhinyero ang mababang amoy nang hindi isinasakripisyo ang kahusayan sa paglipat, na nangangailangan ng pagbabago sa Flux na sasakyan sa halip na magtunaw lamang ng mga volatile na bahagi, dahil ang pang-unawa ng amoy ay pangunahing nagmumula sa mga solvent at hindi nalalabi na mga amin. mga particle.

Tinukoy ng inisyal na screening ang α-terpineol at dipropylene glycol methyl ether bilang mga kandidatong kapalit para sa tradisyunal na ethanolamine-based solvents, dahil parehong nagpapakita ng vapor pressures sa ibaba 0.1 mmHg sa 25°C at nagtataglay ng hindi gaanong olfactory threshold sa ambient air, ngunit ang kanilang mas mataas na lagkit ay nangangailangan ng co-blending ng ethylthilactate18 ayon sa bigat ng 7% ng ethylthilactate. segundo, at pinahusay din ng pagsasaayos na ito ang katatagan ng pagsususpinde ng particle sa 72-oras na imbakan nang walang pagpapalamig, hindi tulad ng mga nakaraang formulation na nagpakita ng sedimentation pagkatapos ng 48 oras kapag gumagamit ng purong diethylene glycol butyl ether.

Ang sistema ng activator ay binago sa pamamagitan ng pagpapalit ng dimethylaminopropylamine sa N,N-dimethylethanolamine sa isang 0.85:1 molar ratio na may kaugnayan sa orihinal na paglo-load, na nagbawas ng amine volatility ng 42% habang pinapanatili ang acid number sa pagitan ng 38-42 mg KOH/g, at ang pagbabagong ito ay nagpababa ng nasusukat na p.m.7 na katumbas ng ammonia sa panahon ng p.m.9 na katumbas ng p.m.4. simulated printing sa 22°C, lahat nang walang pagtaas ng voiding rate na lampas sa baseline na 4.3% na naobserbahan sa QFN-32 packages pagkatapos ng standard convection reflow.

Ang pagpili ng resin ay lumipat mula sa polymerized rosin na may Mn = 1200 Da tungo sa hydrogenated rosin ester na may Mn = 850 Da at polydispersity index na 1.42, dahil ang mas makitid na pamamahagi ng timbang ng molekula ay nagpahusay ng pagpapatuloy ng pagbuo ng pelikula sa panahon ng solvent evaporation, at sa gayon ay pinapaliit ang micro-cracking na dati nang nakalantad sa mga residual na amines, at ito ay itinaas din sa panahon ng pag-preheat ng malambot na mga amine, at ito sa panahon ng pag-preheat, at ito ay itinaas din ng malambot na punto ng mga amin sa panahon ng preheat. 79°C, pinapabuti ang resistensya sa malamig na pagbagsak sa fine-pitch 01005 pad kahit na pagkatapos ng 6 na oras na dwell time sa 30°C.

Ang pagsubok ng tack force ay nagsiwalat ng mga halaga ng 13.2 N sa t = 0 h at 12.6 N sa t = 4 h gamit ang IPC-TM-650 2.4.35 na pamamaraan, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-005 sa kabila ng mas mababang solvent volatility, at ang shear thinning index ay nanatili sa 0.61 sa ilalim ng 10¹ s rate ng kumpirmasyon, ⁻0 na kumpirmasyon ng strain, ⁻ high-speed jet printing system na tumatakbo sa itaas ng 15 kHz pulse frequency.

Nasusukat ang intensity ng amoy sa pamamagitan ng dynamic na olfactometry gamit ang isang panel ng walong sinanay na mga assessor na sumusunod sa mga pamantayan ng EN 13725, na nagbubunga ng median detection threshold na 18 ou/m³ para sa bagong formula ng mababang amoy kumpara sa 47 ou/m³ para sa legacy na bersyon, at ang subjective na feedback mula sa tatlong linya ng SMT ay nakumpirma sa isang 63% na pagbawas ng sakit sa ulo, at walang pansariling feedback mula sa tatlong linya ng SMT na nakumpirma sa pagtaas ng handover-flow na may 63% na pagbabawas ng ulo. dalas ng paglilinis o bilang ng bolang panghinang na lumalampas sa 0.12 bawat cm² sa mga 0.4-mm na pitch BGA.

Kasama sa pagpapatunay ng katatagan ang 15-araw na real-time na pagtanda sa 40°C at 75% RH, na nagpapakita ng walang masusukat na pagbabago sa pamamahagi ng nilalamang metal sa pamamagitan ng ICP-OES, walang pagbabago ng kulay na dulot ng oksihenasyon sa flux medium, at pare-parehong mga ratio ng aperture fill na higit sa 92% sa 150-µm na laser-cut stainless steel stencil, na hindi nasusuri sa lahat ng mga formula na hindi mababa ang flux na agwat ng agwat ng mga pormula. pagkasira o pagbabago ng interfacial wetting kinetics sa mga ibabaw na tanso na pinahiran ng OSP.

Ang scalability ng pagmamanupaktura ay na-verify sa pamamagitan ng mga pilot batch na 50 kg bawat isa, kung saan ang paghahalo ng input ng enerhiya ay nanatili sa loob ng ±3% ng nominal na setpoint ng torque sa panahon ng high-shear dispersion, at ang viscosity drift sa limang magkakasunod na batch ay nanatili sa ilalim ng 5.2% CV, na nagkukumpirma sa pagiging matatag ng proseso para sa paglipat sa full-scale na produksyon nang hindi nangangailangan ng mga mills na planetary-modification na hindi nangangailangan ng mga mills na planetary na mixer.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f