솔더 페이스트 제제는 특히 스텐실 인쇄 및 사전 리플로우 처리 중 매운 연기에 대한 작업자의 불만을 해결할 때 유변학, 열 안정성 및 사용자 안전의 신중한 균형을 요구합니다. 따라서 엔지니어는 단순히 휘발성 구성 요소를 희석하는 것이 아니라 플럭스 차량을 수정해야 하는 전달 효율을 희생하지 않고 낮은 냄새를 우선시해야 합니다. 냄새 인식은 주로 로진 유도체나 금속 입자가 아닌 미반응 용매와 잔류 아민에서 비롯되기 때문입니다.
초기 스크리닝에서는 α-테르피네올과 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르가 전통적인 에탄올아민 기반 용매의 대체 후보로 확인되었습니다. 둘 다 25°C에서 0.1mmHg 미만의 증기압을 나타내고 주변 공기에서 후각 역치를 무시할 수 있지만 점도가 더 높기 때문에 18초 이내에 요변성 회복을 유지하기 위해 7중량%의 에틸 젖산염과 함께 혼합해야 하며 이러한 조정을 통해 72시간 보관에 걸쳐 입자 현탁 안정성도 향상되었습니다. 순수 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르를 사용했을 때 48시간 후에 침전이 나타나는 기존 제제와 달리 냉장보관 없이 사용 가능합니다.
활성화제 시스템은 원래 첨가량에 비해 0.85:1 몰비로 디메틸아미노프로필아민을 N,N-디메틸에탄올아민으로 대체하여 수정되었습니다. 이는 산가를 38~42mg KOH/g로 유지하면서 아민 휘발성을 42% 감소시켰으며, 이러한 변화로 인해 22°C에서 시뮬레이션 인쇄 중에 측정된 암모니아 환산 배출량이 12.7ppm에서 4.9ppm으로 감소했습니다. 모두 증가하지 않았습니다. 표준 대류 리플로우 이후 QFN-32 패키지에서 관찰된 기준선 4.3%를 초과하는 보이드율.
Mn = 1200 Da의 중합 로진에서 Mn = 850 Da 및 다분산 지수 1.42의 수소화 로진 에스테르로 수지 선택이 전환되었습니다. 좁은 분자량 분포로 인해 용매 증발 중 필름 형성 연속성이 향상되어 이전에 예열 중 잔류 아민에 노출되었던 미세 균열이 최소화되고, 이러한 변형으로 연화점이 72°C에서 79°C로 높아져 내한성이 향상되었기 때문입니다. 30°C에서 6시간 동안 유지한 후에도 미세 피치 01005 패드에서 슬럼프가 발생합니다.
점착력 테스트에서는 IPC-TM-650 2.4.35 방법을 사용하여 t = 0h에서 13.2N, t = 4h에서 12.6N의 값이 나타났으며, 낮은 용매 휘발성에도 불구하고 IPC-J-STD-005 요구 사항을 충족했으며 전단 박화 지수는 10~1000s⁻² 변형 속도에서 0.61로 유지되어 고속 제트 프린팅 시스템 작동과의 호환성을 확인했습니다. 15kHz 펄스 주파수 이상.
냄새 강도는 EN 13725 표준에 따라 훈련된 8명의 평가자로 구성된 패널을 사용하여 동적 후각측정법을 통해 정량화되었으며, 새로운 저취 공식의 경우 중앙 감지 임계값은 18 ou/m 이고 레거시 버전의 경우 47 ou/m 입니다. 그리고 3개 SMT 라인의 주관적 피드백을 통해 교대 근무 중 보고된 두통 사건이 63% 감소한 것으로 확인되었으며, 리플로우 후 청소 빈도가 증가하지 않았거나 cm²당 0.12를 초과하는 솔더 볼 수가 증가하지 않았습니다. 0.4mm 피치 BGA에서.
안정성 검증에는 40°C 및 75% RH에서 15일 간의 실시간 노화가 포함되어 ICP-OES에 의한 금속 함량 분포의 측정 가능한 변화가 없으며 플럭스 매질의 산화로 인한 색상 변화가 없으며 모든 테스트 간격에 걸쳐 150μm 레이저 절단 스테인레스 스틸 스텐실에서 92% 이상의 일관된 개구 충진 비율을 보여줍니다. OSP 코팅 구리 표면.
제조 확장성은 각각 50kg의 파일럿 배치를 통해 검증되었습니다. 여기서 혼합 에너지 입력은 고전단 분산 중에 공칭 토크 설정점의 ±3% 이내로 유지되고 5개의 연속 배치에 대한 점도 드리프트는 5.2% CV 미만으로 유지되어 기존 삼중 롤 밀 또는 유성식 혼합기에 대한 하드웨어 수정 없이 본격적인 생산으로 전환할 수 있는 공정 견고성을 확인했습니다.
