Balita sa Industriya

Ibahagi ang impormasyon sa industriya, kaalaman sa proseso, ilabas ang mga update sa enterprise at detalyadong nilalaman sa mga diskarte sa paghihinang

Balita
Balita sa Industriya

Solder paste cost optimization strategies para sa high mix SMT production

Ang pag-optimize ng gastos ng solder paste para sa mga high mix na linya ng SMT ay hindi tungkol sa paghabol sa pinakamababang presyo ng unit ngunit pagliit sa kabuuang halaga ng pagmamay-ari sa pamamagitan ng alloy-specific na performance alignment, kung saan ang LFP-JJY5RQ-0307T4 ay naghahatid ng halos 100% na solder climb sa mga lead ng QFN/DFN sa ilalim ng standard na 250°C na mataas na pulbos na profile, at uOL1 na mataas na pulbos na distribusyon dahil sa mataas na pulbos na 250°C, at pinong pulbos na R41 ang pamamahagi nito. rework na nauugnay sa bridging ng 32–35% kumpara sa mga generic na 305-based na paste sa mixed-board run na may >120 SKU bawat linggo.

Ang LFP-JJY5RR-0307 ay ganap na nag-aalis ng halogen (0ppm) habang pinapanatili ang thermal stability hanggang sa 260°C, na direktang pinipigilan ang intermetallic growth variability sa power LED modules at mga slash na nawawala sa 2% sa 2mm² na mga copper pad, kritikal para sa automotive lighting kung saan ang thermal resistance ay nagbabago/>0.3°C na nagti-trigger ng 3°C na alloys na matalim. Tinitiyak ng 217°C na melting point ang pare-parehong joint formation kahit na may ±5°C oven drift sa maraming reflow zone.

Para sa mga ultra-sensitive na assemblies tulad ng fingerprint sensors o transparent OLED driver ICs, ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay gumagana sa 140–160°C peak, na iniiwasan ang warpage sa manipis na FR4 (<0>8-hour stencil life sa ilalim ng tuluy-tuloy na pag-print sa 25°C/60% RH.

Kapag pumipili ng Solder Paste, itugma ang pag-uugali ng pagtunaw ng alloy sa time-above-liquidus window ng iyong aktwal na reflow profile, hindi mga ideal na datasheet, para ang 305 alloy ay nababagay sa 235–255°C na proseso ngunit mag-o-overdrive kung ang peak ay lumampas sa 258°C, at palaging i-verify ang klase ng halogen laban sa mga kinakailangan sa pagsunod sa end-product, dahil ang ROL-J ay nag-i-paste tulad ng LRRJ0N00NT5. direktang pagsusuri sa ICT nang walang paglilinis pagkatapos ng paghinang sa mga medikal na PCB kung saan ang residue conductivity ay dapat manatili sa ibaba 10μS/cm pagkatapos ng 168h mamasa-masa na init.

Ang mga variant na nahuhugasan ng tubig gaya ng LFP-JJY5RW1-0307 ay nagbawas ng oras ng ikot ng paglilinis ng 40% kumpara sa mga solvent system habang pantay-pantay ang paghawak ng SC07 at 0307 na mga pulbos, ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa pH (6.8–7.2) sa mga tangke ng banlawan upang maiwasan ang kaagnasan ng tanso sa mga nakalantad na bakas, at ang kanilang ORH1 na hindi nababagay sa klasipikasyon ng mga ito hinihingi ang sertipikasyon ng ORL0.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f