Kapag nakatagpo tayo ng solder joint crack sa production line, ang una nating reaksyon ay hindi ang pagpapalit ng kagamitan kundi ang pagsuri sa Solder Paste batch at reflow profile, dahil higit sa 85% ng mga nakatagong bitak ay nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng thermal expansion coefficient ng solder paste mismo at ng substrate, na sinamahan ng sobrang bilis ng cooling rate sa panahon ng cooling stage na bumubuo ng shear joint stress. Kapag naipon ang stress na ito sa isang kritikal na halaga sa solder joint edge o sa interface ng IMC, bubuo ang mga microcrack. Ang ganitong mga bitak ay kadalasang hindi nakikita sa ilalim ng X-ray, ngunit lumalabas ang mga ito sa gitna sa panahon ng pagsubok sa pagtanda ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan ng customer.

Ang pagpili ng solder joint solder paste ay dapat na malapit na sumunod sa tatlong matitigas na tagapagpahiwatig: ang temperatura ng Tg ay dapat na higit sa 20 ℃ na mas mataas kaysa sa pinakamataas na temperatura ng operating ng customer, ang pagpahaba ay dapat na mas malaki kaysa sa 45% upang sumipsip ng thermal deformation, at ang nilalaman ng pilak sa pagitan ng 0.3% at 0.7% ay hindi lamang masisiguro ang pagiging basa ngunit maiiwasan din ang nabawasan na paglaban sa pagkapagod na dulot ng sobrang pagkasira ng Ag3. Minsan ay ginamit namin ang parehong 0402 resistor para sa paghahambing pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40 ℃ hanggang 125 ℃, at nalaman namin na ang cracking rate ng solder joints na gumagamit ng low-modulus solder paste ay 1/6 lang ng high-modulus na mga modelo, at ang crack initiation position ay inilipat mula sa pad edge patungo sa gitna ng pag-release sa ilalim ng stress na katawan.

Ang laki ng siwang ng stencil sa proseso ng pag-print ay dapat na mahigpit na tumugma sa laki ng particle ng solder paste. Kapag gumagamit ng Type 4 solder paste, kung gagamitin pa rin ang Type 3 stencil aperture, hahantong ito sa hindi sapat na dami ng solder paste at hindi sapat na solder joint height pagkatapos ng reflow. Sa panahon ng paglamig at pag-urong, mayroong kakulangan ng kalabisan na espasyo ng pagpapapangit ng plastik, na malamang na mag-udyok ng mga nakahalang na bitak sa ugat ng pinagsanib na panghinang. Bagama't angkop ang Type 5 solder paste para sa 01005 na mga device, mas sensitibo ito sa temperatura at halumigmig sa paligid. Kapag ang workshop RH ay lumampas sa 60%, ang viscosity attenuation rate nito ay 3 beses na mas mabilis kaysa sa Type 4, na direktang nagiging sanhi ng mahinang demolding at mas mataas na panganib ng microcracks na nauugnay sa mga solder ball.

Ang peak reflow temperature ay hindi mas mataas, mas mabuti. Kapag ang Flux residue sa solder paste ay tumagal nang higit sa 60 segundo sa itaas ng 230 ℃, ang mga carbonized na produkto nito ay mag-e-embed sa layer ng IMC at magpahina sa puwersa ng pagbubuklod sa pagitan ng Cu6Sn5 at ng solder matrix. Sa oras na ito, kahit na ang solder joint ay lilitaw na puno sa hitsura, ito ay madaling mag-alis sa kahabaan ng interface na ito sa panahon ng drop test. Nasubaybayan namin ang isang batch ng mga medikal na motherboard at nalaman na pagkatapos na bawasan ang peak temperature mula 245 ℃ hanggang 238 ℃ at paikliin ang oras ng paghawak sa 45 segundo, ang fluctuation range ng solder joint shear strength ay lumiit mula ±12% hanggang ±5%, at ang thrust attenuation rate pagkatapos ng mataas na temperatura na storage ay bumaba ng 40%.

Ang pagiging maaasahan ng solder paste ay hindi lamang umaasa sa elongation at melting point sa data sheet, ngunit dapat ding i-verify ang aktwal na pagganap nito sa ilalim ng tunay na istraktura ng nakalamina na PCB. Halimbawa, ang kumbinasyon ng 1.6mm na kapal na FR4 + 2oz na tansong kapal ay gagawing 1.8 beses na mas mabilis ang solder joint cooling rate kaysa sa karaniwang board. Sa oras na ito, kinakailangan upang tumugma sa solder joint solder paste na may mas mababang temperatura ng transition ng salamin at mas mabilis na tugon sa pagpapahinga ng stress, kung hindi man gaano kahusay ang mga parameter ng proseso, hindi nila mapipigilan ang mga likas na depekto sa antas ng materyal.