Casting Defect Control para sa Solder Bar

Ang pagkontrol ng depekto sa pag-cast para sa Solder Bar ay nangangailangan ng mahigpit na atensyon sa thermal dynamics, pag-uugali ng interface ng amag, at pagkakapare-pareho ng metalurhiko, dahil kahit na ang mga maliliit na deviation sa rate ng paglamig o pagkakahiwalay ng alloy ay maaaring mag-trigger ng porosity, pag-urong ng mga cavity, o pagkamagaspang sa ibabaw na nakompromiso ang wire drawing at wave soldering reliability. Ang tinunaw na panghinang ay dapat na hawakan sa isang matatag na superheat na 20–30°C sa itaas ng liquidus bago ibuhos, at ang bilis ng paghahagis ay dapat na naka-synchronize sa kapasidad ng heat extraction upang maiwasan ang hindi pantay na solidification front na nagsusulong ng centerline shrinkage o interdendritic microporosity.

Ang temperatura ng preheating ng amag ay dapat manatili sa pagitan ng 150–220°C depende sa uri ng haluang metal, dahil ang hindi sapat na preheat ay nagiging sanhi ng mabilis na pagbuo ng chill layer at pinatataas ang pagkakakulong ng oxide, habang ang sobrang preheat ay nagpapabilis sa pagguho ng amag at nagpapakilala ng kontaminasyon ng carbon mula sa mga graphite coating, na parehong nagpapababa ng tensile strength at pag-uugali ng basa sa panahon ng reflow. Dapat mapanatili ang mold surface finish sa ibaba ng Ra 0.8 µm gamit ang fine-grit polishing, dahil ang mga gasgas o pitting ay nagsisilbing nucleation site para sa mga gas pocket at pinapadali ang localized na pagdikit sa panahon ng pagbuga, na nagreresulta sa pagkapunit sa ibabaw o hindi kumpletong pagpuno sa mga dulo ng bar.

Ang mga pagpapaubaya sa komposisyon ng haluang metal ay dapat ipatupad sa loob ng ±0.05 wt% para sa Sn, Pb, Ag, at Cu na mga elemento, dahil ang maliit na labis ng antimony o bismuth ay nagpapataas ng mainit na pagkapunit sa panahon ng huling solidification, at ang pagsubaybay sa nilalaman ng oxygen na higit sa 10 PPM ay nagtataguyod ng pagbuo ng di-nakikitang barlic na paglalagay sa ilalim ng 1×0 na pagkakalagay ng barlic surface. pagpapalaki. Ang degassing na may high-purity nitrogen sa 0.2 MPa sa loob ng 4–6 minuto bago ang casting ay binabawasan ang hydrogen solubility at pinipigilan ang pagbuo ng pinhole, lalo na kritikal para sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at Sn63Pb37 alloys kung saan ang hanay ng solidification ay lumampas sa 15°C.

Dapat mapanatili ng roller-guided withdrawal system ang pare-parehong tensyon sa loob ng ±2.5 N habang patuloy na paghahagis, dahil ang pabagu-bagong puwersa ng paghila ay nag-uudyok ng longitudinal waviness at internal shear bands na nagiging initiation point para sa fracture sa mga susunod na operasyon ng rolling o cutting. Ang bilis ng daloy ng tubig sa paglamig sa pamamagitan ng mold jacket ay dapat na panatilihin sa pagitan ng 8–12 L/min sa 25±2°C na temperatura ng pumapasok, dahil ang mas mababang daloy ay nagdudulot ng thermal buildup at microsegregation, samantalang ang mas mataas na daloy ay nanganganib sa pag-crack ng thermal shock sa panlabas na shell bago makumpleto ang full core solidification.

Ang bawat batch ay nangangailangan ng ultrasonic scan sa tatlong axial na posisyon sa bawat metro para makita ang mga subsurface void na mas malaki sa 0.15 mm diameter, at ang surface inspection sa ilalim ng 500-lux LED lighting na may 45° oblique illumination ay tumutukoy sa oxidation streaks, cold shuts, o drag marks na nagpapahiwatig ng hindi wastong paglabas ng amag o hindi pare-parehong metallostatic pressure. Ang mga dimensional na pagsusuri gamit ang mga naka-calibrate na digital calipers ay dapat kumpirmahin ang cross-section tolerance sa loob ng ±0.12 mm para sa standard na 6.0 mm diameter bar, dahil ang out-of-roundness na lampas sa 0.08 mm ay humahantong sa feeding jams sa mga automated Solder Wire feeder at hindi pare-parehong dami ng deposition sa panahon ng selective soldering.

Ang mga natapos na solder bar ay sumasailalim sa bend testing sa isang 10 mm na mandrel nang walang crack, at ang mga sample na kinukuha mula sa simula/gitna/end na mga segment ay sumasailalim sa differential scanning calorimetry upang i-verify ang eutectic melting na simula sa loob ng ±0.8°C ng specification, dahil ang paglihis na lampas sa hanay na ito ay nagpapahiwatig ng off-ratio na komposisyon o residual na segregation ng paglago ng PC na nakakaapekto sa magkasanib na pag-unlad ng kinetiks na pag-unlad at intermetic na pag-unlad ng PC. Ang anumang bar na nabigo sa visual, dimensional, o mekanikal na pamantayan ay agad na naka-quarantine, at ang root cause analysis ay bumabalik sa data ng furnace log, mga tala sa pagpapanatili ng amag, at mga antas ng kahalumigmigan sa kapaligiran na naitala sa panahon ng paglipat ng cast.