โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

การควบคุมข้อบกพร่องในการหล่อสำหรับแถบบัดกรี

การควบคุมข้อบกพร่องในการหล่อสำหรับแถบบัดกรี

การควบคุมข้อบกพร่องในการหล่อสำหรับแท่งบัดกรีต้องให้ความสนใจอย่างเข้มงวดต่อการเปลี่ยนแปลงทางความร้อน พฤติกรรมของส่วนต่อประสานของแม่พิมพ์ และความสม่ำเสมอของโลหะวิทยา เนื่องจากแม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อยในเรื่องอัตราการทำความเย็นหรือการแยกตัวของโลหะผสมก็สามารถกระตุ้นให้เกิดความพรุน โพรงการหดตัว หรือพื้นผิวที่ขรุขระ ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือในการดึงลวดและการบัดกรีแบบคลื่น โลหะบัดกรีหลอมเหลวต้องถูกเก็บไว้ที่อุณหภูมิความร้อนยวดยิ่งคงที่ที่ 20–30°C เหนือของเหลวก่อนเท และความเร็วในการหล่อจะต้องซิงโครไนซ์กับความสามารถในการสกัดด้วยความร้อน เพื่อหลีกเลี่ยงส่วนหน้าของการแข็งตัวที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งส่งเสริมการหดตัวของเส้นกึ่งกลางหรือพรุนขนาดเล็กระหว่าง interdendritic

อุณหภูมิการอุ่นแม่พิมพ์จะต้องอยู่ระหว่าง 150–220°C ขึ้นอยู่กับประเภทของโลหะผสม เนื่องจากการอุ่นแม่พิมพ์ที่ไม่เพียงพอจะทำให้เกิดชั้นความเย็นอย่างรวดเร็วและเพิ่มการเกาะตัวของออกไซด์ ในขณะที่การให้ความร้อนมากเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนของแม่พิมพ์และก่อให้เกิดการปนเปื้อนคาร์บอนจากการเคลือบกราไฟท์ ซึ่งทั้งสองอย่างนี้ลดความต้านทานแรงดึงและพฤติกรรมการทำให้เปียกในระหว่างการรีโฟลว์ ผิวสำเร็จของแม่พิมพ์ควรรักษาให้ต่ำกว่า Ra 0.8 µm โดยใช้การขัดแบบละเอียด เนื่องจากรอยขีดข่วนหรือรูพรุนทำหน้าที่เป็นจุดเกิดนิวเคลียสสำหรับช่องก๊าซ และอำนวยความสะดวกในการเกาะติดเฉพาะจุดในระหว่างการดีดออก ส่งผลให้พื้นผิวฉีกขาดหรือเติมไม่สมบูรณ์ที่ปลายแท่ง

ความคลาดเคลื่อนขององค์ประกอบของโลหะผสมจะต้องบังคับใช้ภายใน ± 0.05% โดยน้ำหนักสำหรับองค์ประกอบ Sn, Pb, Ag และ Cu เนื่องจากพลวงหรือบิสมัทส่วนเกินเล็กน้อยเพิ่มความไวต่อการฉีกขาดด้วยความร้อนในระหว่างการแข็งตัวขั้นสุดท้าย และปริมาณออกซิเจนที่สูงกว่า 10 PPM ส่งเสริมการก่อตัวของขี้เถ้าที่ฝังอยู่ในพื้นผิวแท่งโดยมองเห็นสิ่งที่เจือปนที่ไม่ใช่โลหะภายใต้การขยาย 10 เท่า การไล่ก๊าซด้วยไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงที่ 0.2 MPa เป็นเวลา 4-6 นาทีก่อนการหล่อจะช่วยลดความสามารถในการละลายของไฮโดรเจนและยับยั้งการสร้างรูเข็ม โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่สำคัญสำหรับโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn63Pb37 ที่มีช่วงการแข็งตัวเกิน 15°C

ระบบการดึงออกด้วยลูกกลิ้งต้องรักษาแรงตึงให้คงที่ภายใน ±2.5 N ในระหว่างการหล่ออย่างต่อเนื่อง เนื่องจากแรงดึงที่ผันผวนทำให้เกิดคลื่นตามยาวและแถบแรงเฉือนภายในที่กลายเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการแตกหักในระหว่างการรีดหรือการตัดในภายหลัง อัตราการไหลของน้ำหล่อเย็นผ่านแจ็คเก็ตแม่พิมพ์จะต้องอยู่ระหว่าง 8–12 ลิตร/นาทีที่อุณหภูมิทางเข้า 25±2°C เนื่องจากการไหลที่ต่ำกว่าทำให้เกิดการสะสมความร้อนและการแบ่งแยกระดับจุลภาค ในขณะที่การไหลที่สูงขึ้นมีความเสี่ยงที่จะเกิดการแตกร้าวจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในเปลือกด้านนอกก่อนที่แกนกลางจะแข็งตัวเต็มที่

ทุกชุดต้องใช้การสแกนด้วยอัลตราโซนิกทั่วตำแหน่งแกนสามตำแหน่งต่อเมตร เพื่อตรวจจับช่องว่างใต้ผิวดินที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 0.15 มม. และการตรวจสอบพื้นผิวภายใต้ไฟ LED 500 ลักซ์ที่มีการส่องสว่างแบบเฉียง 45° ระบุแนวออกซิเดชัน การปิดเย็น หรือเครื่องหมายลากที่บ่งบอกถึงการปลดปล่อยแม่พิมพ์ที่ไม่เหมาะสมหรือแรงดันโลหะที่ไม่สอดคล้องกัน การตรวจสอบขนาดโดยใช้คาลิเปอร์ดิจิทัลที่ปรับเทียบแล้วจะต้องยืนยันความคลาดเคลื่อนของหน้าตัดภายใน ±0.12 มม. สำหรับแท่งเส้นผ่านศูนย์กลางมาตรฐาน 6.0 มม. เนื่องจากความไม่กลมที่เกิน 0.08 มม. ทำให้เกิดการป้อนกระดาษติดในตัวป้อนลวดบัดกรีอัตโนมัติและปริมาณการสะสมที่ไม่สอดคล้องกันระหว่างการบัดกรีแบบเลือกสรร

แท่งบัดกรีที่เสร็จแล้วจะต้องได้รับการทดสอบการโค้งงอบนแกนหมุนขนาด 10 มม. โดยไม่เกิดการแตกร้าว และตัวอย่างที่ดึงมาจากส่วนเริ่มต้น/ตรงกลาง/ส่วนปลายจะได้รับการสแกนด้วยความร้อนแบบดิฟเฟอเรนเชียลเพื่อตรวจสอบการเริ่มหลอมละลายของยูเทคติกภายใน ±0.8°C ของข้อกำหนด เนื่องจากการเบี่ยงเบนเกินช่วงนี้จะส่งสัญญาณองค์ประกอบนอกอัตราส่วนหรือการแยกส่วนตกค้างที่ส่งผลต่อความเร็วของการก่อตัวของข้อต่อและจลนพลศาสตร์การเจริญเติบโตระหว่างโลหะในการประกอบ PCB จริง แท่งชิ้นงานใดๆ ที่ไม่ผ่านเกณฑ์การมองเห็น มิติ หรือกลไกจะถูกกักกันทันที และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงจะติดตามกลับไปยังข้อมูลบันทึกของเตาเผา บันทึกการบำรุงรักษาแม่พิมพ์ และระดับความชื้นโดยรอบที่บันทึกไว้ระหว่างการเปลี่ยนการหล่อ

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น