1. Ang LFP-JJY5RQ-0307T4 ay isang walang halogen na lead-free na high-temperature Solder Paste na may rating na ROL1 na may kabuuang nilalaman ng halogen na mas mababa sa 1500ppm, partikular na ginawa para sa maximum na basa sa mga QFN at DFN packages kung saan ang mga rate ng pag-akyat ay lumalapit sa 100%, at ang T4 particle size-007 na sukat nito ay nagsisiguro ng mahusay na paglaban sa 03 na haluang metal na sinamahan ng mahusay na 03 haluang metal. sa mga pinahabang oras ng tirahan ng stencil.
2. Ang LFP-JJY5RTS-0307T4 ay may mas mahigpit na klasipikasyon ng ROL0 na may halogen na mas mababa sa 500ppm, na naghahatid ng mataas na aktibidad para sa pare-parehong 70–90% na pag-akyat ng QFN habang nag-iiwan ng kaunting transparent na residue na perpekto para sa post-reflow optical inspection sa mga compact na module ng consumer tulad ng Bluetooth earbuds o fingerprint sensors kung saan higit na mahalaga ang rework visibility kaysa sa raw speed visibility.
3. Tina-target ng LFP-JJY5RNTT-305T4 ang mga high-precision na communication device gaya ng 5G baseband modules at notebook motherboards sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng sub-200ppm halogen level na may multi-alloy flexibility kabilang ang 00507BN at 00507B2N powders na nagpapababa ng intermetallic na brittleness sa interface ng B sacri0mm cycling nang walang thermal cycling na interface.
4. Nakakamit ng LFP-JJY5RR-305T4 ang tunay na zero-halogen status sa 0ppm habang pinapanatili ang pagsunod sa REACH, na ginagawa itong ang tanging viable solder paste para sa mga automotive lighting assemblies na nangangailangan ng parehong ultra-low void formation sa ilalim ng high-power LED thermal pads at pangmatagalang pagiging maaasahan sa ilalim ng 85°C/85%Riti na reliable mula sa corrotion cycling. halides.
5. Gumagamit ang LFP-JJY2R-64351T3 ng Sn64Bi35Ag1 na haluang metal na may 151–172°C na hanay ng pagkatunaw upang ligtas na maiproseso ang mga bahaging sensitibo sa temperatura tulad ng mga crystal oscillator at transparent na OLED na driver IC sa mga flexible na substrate, at ang pag-uuri nito sa ROL1 sa ilalim ng 900ppm kung saan nagbibigay-daan sa zero-volumeffective ang mid-volumeffective na halaga. Hindi mapag-usapan ang bi-based na low-temperatura na pag-uugali.
6. Gumagana ang LFP-JJY5RG-In52Sn48T6 sa 118°C melt point lang para sa ultra-low-thermal-stress assembly ng MEMS microphones at thin-film strain gauges na direktang naka-bonding sa aluminum heat spreaders, at ang 0ppm halogen rating nito kasama ang T6 powder distribution ay pumipigil sa cold residue formation sa panahon ng mabilis na pag-alis ng pulso ng laser sa pamamagitan ng enabling na pag-alis ng pulso ng laser sa pamamagitan ng enabling ng IPA
