1. LFP-JJY5RQ-0307T4 是一种无卤无铅高温焊膏，评级为 ROL1，总卤素含量低于 1500ppm，专为在爬升率接近 100% 的 QFN 和 DFN 封装上实现最大润湿而设计，其 T4 颗粒尺寸与 0307 合金相结合，可确保细间距稳定性，同时在延长钢网停留时间期间保持出色的抗塌落性。

2. LFP-JJY5RTS-0307T4 具有更严格的 ROL0 分类，卤素含量低于 500ppm，提供高活性，实现一致的 70-90% QFN 爬升，同时留下最小的透明残留物，非常适合蓝牙耳塞或指纹传感器等紧凑型消费模块的回流后光学检查，在这些模块中，返工可见性比原始速度更重要。

3. LFP-JJY5RNTT-305T4 针对 5G 基带模块和笔记本主板等高精度通信设备，将低于 200ppm 的卤素含量与多种合金灵活性相结合，包括 00507BN 和 00507B2N 粉末，可降低热循环接口处的金属间脆性，同时不会牺牲 0.3mm 间距 BGA 上的印刷清晰度。

4. LFP-JJY5RR-305T4 在 0ppm 下实现真正的零卤素状态，同时保持 REACH 合规性，使其成为汽车照明组件中唯一可行的焊膏，既需要在高功率 LED 导热垫下形成超低空洞，又需要在 85°C/85%RH 湿度循环下保持长期可靠性，且不会因残留卤化物而引发腐蚀。

5. LFP-JJY2R-64351T3 使用熔化范围为 151–172°C 的 Sn64Bi35Ag1 合金，可安全地加工柔性基板上的晶体振荡器和透明 OLED 驱动器 IC 等温度敏感元件，其 ROL1 分类低于 900ppm，可实现经济高效的中批量生产，其中不强制要求完全零卤素，但 Bi 基低温行为是不可协商的。

6. LFP-JJY5RG-In52Sn48T6 的工作熔点仅为 118°C，适用于直接粘合到铝散热器的 MEMS 麦克风和薄膜应变计的超低热应力组装，其 0ppm 卤素等级和 T6 粉末分布可防止快速激光脉冲加热过程中形成冷接头，同时无需超声波辅助即可通过标准 IPA 擦拭布清洁去除助焊剂残留物。