1. LFP-JJY5RQ-0307T4 是一種無鹵無鉛高溫焊膏，評級為 ROL1，總鹵素含量低於 1500ppm，專為在爬升率接近 100% 的 QFN 和 DFN 封裝上實現最大潤濕而設計，其 T4 顆粒尺寸與 0307 顆粒相結合

2. LFP-JJY5RTS-0307T4 具有更嚴格的 ROL0 分類，鹵素含量低於 500ppm，提供高活性，實現一致的 70-90% QFN 爬升，同時留下最小的透明殘留物，非常適合藍牙耳塞或指紋傳感器等緊湊型消費模組的速度更重要，在這些模組中更重要。

3. LFP-JJY5RNTT-305T4 針對 5G 基帶模組和筆記本主機板等高精度通訊設備，將低於 200ppm 的滷素含量與多種合金靈活性熱循環，包括 00507BN 和 00507B2N 粉末，可降低迴距接口處的金屬間距 3mm。

4. LFP-JJY5RR-305T4 在 0ppm 下實現真正的零鹵素狀態，同時保持 REACH 合規性，使其成為汽車照明組件中唯一可行的焊膏，既需要在高功率 LED 導熱墊下形成超低空洞，又需要在 85°C/85%RH 濕度下循環而保持可靠性。

5. LFP-JJY2R-64351T3 使用熔化範圍為 151–172°C 的 Sn64Bi35Ag1 合金，可安全地加工柔性基板上的晶體振盪器和透明 OLED 驅動器 IC 等溫度敏感元件，其 ROL1 分類低於 900鹵m，可實現協商

6. LFP-JJY5RG-In52Sn48T6 的工作熔點僅為 118°C，適用於直接粘合到鋁散熱器的 MEMS 麥克風和薄膜應變計的超低熱應力組裝，其 0ppm 鹵素等級和 T6 粉末分佈可防止快速激光脈衝加熱過程中形成冷接頭，