1. LFP-JJY5RQ-0307T4 adalah pasta solder suhu tinggi bebas timah tanpa halogen dengan peringkat ROL1 dengan kandungan halogen total di bawah 1500ppm, dirancang khusus untuk pembasahan maksimum pada paket QFN dan DFN di mana tingkat pendakian mendekati 100%, dan ukuran partikel T4 yang dikombinasikan dengan paduan 0307 memastikan stabilitas nada halus sambil mempertahankan ketahanan kemerosotan yang sangat baik selama waktu tinggal stensil yang diperpanjang.
2. LFP-JJY5RTS-0307T4 memiliki klasifikasi ROL0 yang lebih ketat dengan halogen di bawah 500ppm, menghasilkan aktivitas tinggi untuk pendakian QFN 70–90% yang konsisten sekaligus meninggalkan residu transparan minimal yang ideal untuk inspeksi optik pasca-reflow dalam modul konsumen ringkas seperti earbud Bluetooth atau sensor sidik jari yang menjadikan visibilitas pengerjaan ulang lebih penting daripada kecepatan mentah.
3. LFP-JJY5RNTT-305T4 menargetkan perangkat komunikasi presisi tinggi seperti modul baseband 5G dan motherboard notebook dengan menggabungkan tingkat halogen sub-200ppm dengan fleksibilitas multi-paduan termasuk bubuk 00507BN dan 00507B2N yang mengurangi kerapuhan intermetalik pada antarmuka perputaran termal tanpa mengorbankan definisi cetak pada BGA pitch 0,3 mm.
4. LFP-JJY5RR-305T4 mencapai status nol-halogen sebenarnya pada 0 PPM dengan tetap mempertahankan kepatuhan REACH, menjadikannya satu-satunya pasta solder yang layak untuk rakitan penerangan otomotif yang memerlukan pembentukan rongga sangat rendah di bawah bantalan termal LED berdaya tinggi dan keandalan jangka panjang di bawah siklus kelembapan 85°C/85%RH tanpa permulaan korosi dari sisa halida.
5. LFP-JJY2R-64351T3 menggunakan paduan Sn64Bi35Ag1 dengan rentang leleh 151–172°C untuk memproses komponen sensitif terhadap suhu dengan aman seperti osilator kristal dan IC driver OLED transparan pada substrat fleksibel, dan klasifikasi ROL1 di bawah 900ppm memungkinkan pengoperasian volume menengah yang hemat biaya di mana nol-halogen penuh tidak diwajibkan tetapi perilaku suhu rendah berbasis Bi diwajibkan tidak bisa dinegosiasikan.
6. LFP-JJY5RG-In52Sn48T6 beroperasi hanya pada titik leleh 118°C untuk perakitan tegangan termal ultra-rendah pada mikrofon MEMS dan pengukur regangan film tipis yang diikat langsung ke penyebar panas aluminium, dan peringkat halogen 0ppm ditambah distribusi bubuk T6 mencegah pembentukan sambungan dingin selama pemanasan pulsa laser yang cepat sekaligus memungkinkan pembuangan residu fluks secara bersih melalui tisu IPA standar tanpa bantuan ultrasonik.
