1. LFP-JJY5RQ-0307T4 é uma pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo classificada como ROL1 com conteúdo total de halogênio abaixo de 1500 PPM, projetada especificamente para umedecimento máximo em pacotes QFN e DFN onde as taxas de escalada se aproximam de 100%, e seu tamanho de partícula T4 combinado com a liga 0307 garante estabilidade de passo fino, mantendo excelente resistência ao abatimento durante tempos de permanência prolongados do estêncil.
2. LFP-JJY5RTS-0307T4 carrega uma classificação ROL0 mais rigorosa com halogênio abaixo de 500 PPM, proporcionando alta atividade para subida QFN consistente de 70–90%, deixando resíduos transparentes mínimos, ideal para inspeção óptica pós-reFluxo em módulos de consumo compactos, como fones de ouvido Bluetooth ou sensores de impressão digital, onde a visibilidade do retrabalho é mais importante do que a velocidade bruta.
3. LFP-JJY5RNTT-305T4 tem como alvo dispositivos de comunicação de alta precisão, como módulos de banda base 5G e placas-mãe de notebook, combinando níveis de halogênio abaixo de 200 PPM com flexibilidade de múltiplas ligas, incluindo pós 00507BN e 00507B2N que reduzem a fragilidade intermetálica em interfaces de ciclo térmico sem sacrificar a definição de impressão em BGAs com passo de 0,3 mm.
4. LFP-JJY5RR-305T4 atinge o verdadeiro status de zero halogênio a 0 PPM enquanto mantém a conformidade REACH, tornando-a a única pasta de solda viável para conjuntos de iluminação automotiva que exigem formação de vazios ultrabaixa sob almofadas térmicas de LED de alta potência e confiabilidade de longo prazo sob ciclos de umidade de 85 ° C / 85% UR sem Início de corrosão de haletos residuais.
5. LFP-JJY2R-64351T3 usa liga Sn64Bi35Ag1 com uma faixa de fusão de 151–172 ° C para processar com segurança componentes sensíveis à temperatura, como osciladores de cristal e ICs de driver OLED transparentes em substratos flexíveis, e sua classificação ROL1 abaixo de 900 PPM permite execuções econômicas de volume médio onde zero halogênio total não é obrigatório, mas o comportamento de baixa temperatura baseado em Bi é inegociável.
6. LFP-JJY5RG-In52Sn48T6 opera a apenas 118 ° C de ponto de fusão para montagem com estresse térmico ultrabaixo de microfones MEMS e medidores de tensão de filme fino ligados diretamente a espalhadores de calor de alumínio, e sua classificação de halogênio de 0 PPM mais distribuição de pó T6 evita a formação de juntas frias durante o aquecimento rápido de pulso de laser, ao mesmo tempo que permite a remoção limpa de resíduos de fluxo por meio de lenços IPA padrão sem assistência ultrassônica.
