Bago simulan ang produksyon, i-verify na ang water soluble Solder Paste, gaya ng 8MWTH/5RWTH o 8MW1P/5RW1, ay nakaimbak sa 20–25°C nang hindi bababa sa 4 na oras pagkatapos ng refrigerated transport, pagkatapos ay haluing mabuti sa loob ng 90 segundo sa 60 RPM gamit ang vacuum mixer ng T3/pulbosT4 na parang T3/pulbosT40. 305, habang kinukumpirma ang Flux na sasakyan ay nananatiling homogenous na walang phase separation o graininess; sabay-sabay na i-calibrate ang mga stencil printer upang mapanatili ang bilis ng squeegee na 25–40 mm/s, pressure na 4.5–6.0 kgf, at anggulong 55–65°, na tinitiyak na ang mga ratio ng aperture ay lumampas sa 1.5 para sa 0.3 mm pitch QFNs at gumagamit ng 100–150 µm na stencil na stencil na electropolished na may electropolished na stainless-steel.
Ang mga pangunahing parameter na namamahala sa ani ay kinabibilangan ng katatagan ng lagkit na sinusukat sa 220–260 Pa·s sa 25°C gamit ang Brookfield LVDV-II+ viscometer na may spindle #21, thixotropic index sa pagitan ng 1.8–2.3, pamamahagi ng laki ng particle kung saan ang ≥90% ay dumadaan sa isang 25 µmµ2 na sieve na may T–2. powder, at water wash compatibility na na-verify sa pamamagitan ng kumpletong pag-alis ng residue sa loob ng 90 segundo gamit ang deionized water sa 35°C at 2.0 bar spray pressure sa inline na kagamitan sa paglilinis.
Sa panahon ng operasyon, maglagay ng solder paste sa loob ng 4 na oras pagkatapos mabuksan ang garapon, subaybayan ang paglihis ng dami ng pag-print bawat pad gamit ang SPI na may tolerance na ±8% laban sa nominal na volume, isaayos ang ambient humidity sa 40–60% RH at temperatura sa 22–26°C upang maiwasan ang moisture-induced viscosity drift, at magsagawa ng real-time na pag-inspeksyon ng 4 mm sa pitch. kahulugan ng gilid nang hindi kumakalat nang lampas sa 0.08 mm lateral expansion pagkatapos ng deposition.
Kung lumitaw ang mga solder ball pagkatapos ng reflow, suriin kaagad ang preheat ramp rate na dapat manatili sa loob ng 1.0–1.5°C/s upang maiwasan ang maagang pagkulo ng flux, kumpirmahin na ang peak temperature ay umabot sa 245±3°C sa loob ng 60±10 segundo na may 305 alloy, inspeksyunin kung may kontaminasyon sa tubig sa mga linya ng compressed air na nagsusuplay ng printer10cm, at mananatiling µS ang conductivity sa ibaba ng paglilinis ng tubig sa printer, at ang conductivity ay mananatiling nasa ibaba ng tubig sa paglilinis. ng dissolved ionic residues.
Para sa maaasahang QFN wetting, palaging ipares ang 8MWTH/5RWTH sa nitrogen reflow atmospheres na naglalaman ng ≤100 PPM O₂, gumamit ng 0.15 mm kapal na stencil para sa 0.5 mm pitch component, iwasang lumampas sa 8-oras na tuloy-tuloy na pag-print nang walang viscosity recheck, at huwag na huwag mag-imbak ng bukas na paste sa loob ng 28°C dahil nagdudulot ito ng pagkasira ng thermal viscos lampas 10°C. 3 oras.
