Antes de iniciar a produção, verifique se a pasta de solda solúvel em água, como 8MWTH/5RWTH ou 8MW1P/5RW1, está armazenada a 20–25°C por pelo menos 4 horas após o transporte refrigerado e, em seguida, misture bem por 90 segundos a 60 RPM usando um misturador a vácuo para garantir a dispersão uniforme de pós de liga T3/T4/T5 como 0307 ou 305, enquanto confirma o Fluxo. o veículo permanece homogêneo sem separação de fases ou granulação; calibre simultaneamente impressoras de estêncil para manter uma velocidade do rodo de 25–40 mm/s, pressão de 4,5–6,0 kgf e ângulo de 55–65°, garantindo que as taxas de abertura excedam 1,5 para QFNs com passo de 0,3 mm e usando estênceis de aço inoxidável de 100–150 µm com acabamentos eletropolidos.
Os principais parâmetros que governam o rendimento incluem estabilidade de viscosidade medida a 220–260 Pa·s a 25°C usando um viscosímetro Brookfield LVDV-II+ com fuso #21, índice tixotrópico entre 1,8–2,3, distribuição de tamanho de partícula onde ≥90% passa através de uma peneira de 25 µm com D50 a 18–22 µm para pó T4, e compatibilidade de lavagem com água verificada pela remoção completa de resíduos em 90 segundos usando água deionizada a 35°C e pressão de pulverização de 2,0 bar em equipamento de limpeza em linha.
Durante a operação, aplique pasta de solda dentro de 4 horas após a abertura do frasco, monitore o desvio do volume de impressão por almofada usando SPI com tolerância de ±8% em relação ao volume nominal, ajuste a umidade ambiente para 40–60% UR e a temperatura para 22–26°C para evitar desvio de viscosidade induzido por umidade e realize inspeção em tempo real para pontes em almofadas de passo de 0,4 mm onde a pasta de solda deve reter a definição da borda sem se espalhar Além da expansão lateral de 0,08 mm após a deposição.
Se aparecerem esferas de solda após o refluxo, verifique imediatamente a taxa de rampa de pré-aquecimento, que deve permanecer entre 1,0–1,5°C/s para evitar a ebulição prematura do fluxo, confirme que a temperatura máxima atinge 245±3°C por 60±10 segundos com liga 305, inspecione a contaminação de água nas linhas de ar comprimido que alimentam a impressora e valide se a condutividade da água de limpeza permanece abaixo de 10 µS/cm para evitar a redeposição de resíduos iônicos dissolvidos.
Para um umedecimento QFN confiável, sempre combine 8MWTH/5RWTH com atmosferas de refluxo de nitrogênio contendo ≤100 PPM O₂, use estênceis de 0,15 mm de espessura para componentes com passo de 0,5 mm, evite exceder a impressão contínua de 8 horas sem nova verificação de viscosidade e nunca armazene a pasta aberta acima de 28°C, pois a degradação térmica acelera Além desse limite, causando queda de viscosidade >15% em 3 horas.
