缺陷控制減少焊球，SMT 生產降低焊球缺陷

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減少焊球知識

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當SMT焊接出現過多空洞時，同時調查焊膏金屬含量、助焊劑揮發曲線以及各回流爐區的實際溫度偏差。重點驗證預熱斜坡是否超過 2°C/s，峰值溫度是否低於 235°C 或高於 245°C，以及液相線之上的時間是否少於 60 秒或超過 90 秒。

錫膏恢復到室溫後，很可能會出現錫球和飛濺。其主要原因是由於溫差導致助焊劑揮發不均勻、金屬粉末氧化加劇、黏度突變等。標準化操作需要嚴格控制溫度、靜置、攪拌以及開封後的時限管理，避免反覆凍融和暴露時間過長。

LFP-5RW1系列水洗無鉛焊膏的助焊劑殘留物可透過水洗去除，清潔度高，適合高可靠性電子組裝。

LFP-5RTS系列無鹵無鉛高溫錫膏適用於高溫回流焊接工藝，具有優異的焊接穩定性和環保性能。

LFP-5RNTT系列無鹵無鉛高溫焊膏以其低殘留、高可靠性、環保合規而聞名，成為電子製造業的首選焊接材料。

全球錫礦石供應緊張正在推動焊料回收再利用產業的發展，再生錫在焊料原料中的比例正在穩步上升。

5G基地台建造規模的擴大帶動了無鉛焊料的應用需求，為高可靠性焊接材料帶來新的成長。

嘉金源LFP-5RQ系列無鹵無鉛高溫錫膏採用低鹵配方，焊錫殘留物透明，幫助電子製造企業滿足RoHS和REACH的環境控制要求。

中美貿易摩擦加劇了焊料原料價格波動，錫、銀等關鍵金屬價格波動影響了焊料生產企業的成本控制。

SMT焊錫產業正在加速智慧化轉型，工業4.0技術提高焊錫生產一致性和品質控制水準。

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