Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Cuộn dây hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Để giải quyết các khuyết tật thường gặp về bắc cầu hàn và khuyết tật hàn của các thiết bị QFP kích thước lớn trong quy trình SMT, bài viết này bắt đầu từ việc lựa chọn kem hàn và kết hợp độ chính xác In, phản ứng nhiệt nóng chảy lại và các đặc tính phân phối bột kim loại để xây dựng các loại bột hàn đặc Biệt có tính thixotropy cao, phân bố kích thước hạt hẹp (D50=18,5μm) và hàm lượng kim loại 90,2%, chẳng hạn như
Đã xuất bản: 2026-08-27
Nhằm mục đích giải quyết các khuyết tật điển hình như đen mối hàn, mối hàn nguội và tắc stencil do dán hàn và chuyển đổi thanh hàn trong quá trình chuyển đổi không chì sang chì trong quá trình chuyển đổi dây chuyền SMT, bài viết này dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế, trình bày chi tiết các hành động phản ứng nhanh bao gồm tắt và làm sạch dây chuyền khẩn cấp, loại bỏ cặn trợ dung và xử lý thụ động đường ống thiết bị, đồng thời đề xuất các Biện pháp loại bỏ nguyên nhân gốc rễ như quản lý phân vùng dán hàn, liên kết lô thanh hàn và giám sát động nitơ lò phản xạ tinh khiết, cung cấp quy trình chuyển đổi thanh hàn và dán vòng kín có thể thực hiện được ngay lập tức để chuyển đổi dòng SMT.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc hàn các tấm linh hoạt FPC rất nhạy cảm với độ chính xác của việc In dán hàn và áp suất lắp. Dựa trên đánh giá về các lỗi dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này so sánh theo chiều ngang tỷ lệ xuất hiện của bắc cầu, bia mộ và hàn nguội dưới các độ nhớt kem hàn khác nhau, hàm lượng kim loại, đặc tính thixotropic và các phạm vi áp suất lắp khác nhau (0,15N~0,6N) trong các tình huống điển hình như IC bước nhỏ, miếng đệm hai mặt và màn che/chôn mật độ cao thông qua FPC. Cần làm rõ rằng để In kem hàn, nên ưu tiên các mẫu có bột 4#, hàm lượng kim loại 88,5%, độ nhớt 220Pa·s và chỉ số thixotropic >4.2, đồng thời áp suất lắp phải được đặt linh hoạt theo kích thước miếng đệm và không được đặt đồng nhất thành 0,3N.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Mặc dù chất hàn không sạch sẽ loại bỏ quá trình làm sạch trong quá trình hàn SMT, nhưng cặn sau hàn có thể dễ dàng gây ra tiếp xúc kém với đầu dò CNTT, đánh giá sai khi thử nghiệm đầu dò bay và bỏ sót phát hiện trong thử nghiệm chức năng. Dựa trên dữ liệu đo được của dây chuyền sản xuất, bài viết này đề xuất 6 Biện pháp giảm chi phí có thể thực hiện được bao gồm lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khuôn tô, thông số phản xạ nhiệt và bảo trì thiết bị kiểm tra, có thể giảm 1200 giờ đánh giá sai trong kiểm tra hàng năm và giảm chi phí làm lại sai 84.000 nhân dân tệ mỗi nhà máy.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Cài đặt nhiệt độ của nồi hàn sóng không đúng là một trong những nguyên nhân chính khiến các mối hàn bị lạnh, bắc cầu và làm ướt kém. Có sự khác Biệt đáng kể về điểm nóng chảy và hoạt động giữa các hợp kim thanh hàn khác nhau. Nhiệt độ nồi hàn sóng phải được đặt chính xác theo loại hợp kim thanh hàn thực tế được sử dụng; nếu không, nó có thể dễ dàng gây ra lỗi hàn hàng loạt.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Để giải quyết vấn đề phổ Biến về các lỗ rỗng trong chất hàn quá mức trong PCB có tản nhiệt cao trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế trong dây chuyền sản xuất để phác thảo một cách có hệ thống 6 loại hiện tượng hư hỏng tần số cao. Những nguyên nhân này bao gồm các nguyên nhân trong thế giới thực bao gồm lỗi thiết kế tản nhiệt, khẩu độ stencil không khớp, lựa chọn chất hàn không đúng, thông số In không được kiểm soát, cấu hình phản xạ lại không cân bằng và độ tinh khiết nitơ dao động. Đối với mỗi nguyên nhân, chúng tôi cung cấp các bước hiệu chuẩn có thể hành động ngay lập tức và các Biện pháp phòng ngừa thông thường, nhắm trực tiếp vào các điểm tắc nghẽn của quy trình cốt lõi để cải thiện khoảng trống SMT trong PCB có khả năng tản nhiệt cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quản lý kho dán hàn trong xưởng SMT đang chuyển từ kiểm soát nhiệt độ tĩnh sang theo dõi vòng đời động. Các xu hướng như cảnh báo nhiệt độ và độ ẩm môi trường được liên kết, tính thời gian tự động trong thời gian vận chuyển container mở và lập mô hình cấp lô về sự xuống cấp do chu trình nhiệt gây ra đang thúc đẩy việc nâng cấp hệ thống kho. Kiểm soát tinh vi việc quản lý kho kem hàn đã trở thành Biện pháp phòng thủ tuyến đầu để giảm thiểu các khuyết tật hàn như mối hàn nguội, bia mộ và Bi hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In Làm lại BGA, lượng kem hàn được sử dụng và khả năng kiểm soát nhiệt độ không khí nóng trực tiếp quyết định độ tin cậy của mối hàn. Tiêu chuẩn IPC-7711/21C yêu cầu rõ ràng rằng độ lệch của khối lượng kem hàn không được vượt quá ±15% và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất phải được kiểm soát trong phạm vi 235oC±5oC. Nhiệt độ quá cao dễ dàng gây ra sự phân tách PCB và nứt chip, trong khi việc dán chất hàn quá mức dẫn đến hiện tượng bắc cầu và tỷ lệ khoảng trống quá mức. In các hoạt động thực tế hàng đầu, các thông số cần được điều chỉnh linh hoạt kết hợp với độ dày của khuôn tô, đường kính Bi hàn chip và mật độ lá đồng PCB.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In bảng lắp ráp hỗn hợp quy trình SMT, việc sử dụng kết hợp kem hàn và dây hàn thủ công có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật tiềm ẩn như mối hàn lạnh, cầu nối và hư hỏng do nhiệt. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này trực tiếp đề cập đến năm cạm bẫy tần số cao trong việc sử dụng hỗn hợp kem hàn và dây hàn: thiết kế khẩu độ stencil không phù hợp, cửa sổ nhiệt độ nóng chảy lại xung đột, thời gian hàn sửa chữa thủ công không khớp, đánh giá sai về khả năng tương thích từ thông và sự chồng chất ứng suất nhiệt không được kiểm soát. Mỗi cạm bẫy bao gồm các triệu chứng, mối nguy hiểm, nguyên nhân gốc rễ và Biện pháp đối phó, tránh việc thay thế lý thuyết bằng phán đoán tại chỗ.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In Hàn đầu cực dòng điện cao, lựa chọn dây hàn không đúng và nhiệt độ mỏ hàn không được kiểm soát thường gây ra các mối hàn lạnh, mối hàn khô hoặc hư hỏng nhiệt đối với vật liệu nền của đầu Cuối. Bài viết này trực tiếp đề cập đến những quan Niệm sai lầm trong thực tế về dây chuyền sản xuất, bao gồm sáu cạm bẫy lớn bao gồm ăn mòn cặn từ thông, đường kính dây không khớp với thông số kỹ thuật của dây hàn và cài đặt nhiệt độ bỏ qua sự khác Biệt về công suất nhiệt. Nó nhấn mạnh rằng hàn đầu Cuối phải thiết kế ngược cấp độ hoạt động và đường kính của dây hàn dựa trên khả năng mang dòng điện và tự động điều chỉnh nhiệt độ của mỏ hàn theo độ dày vật liệu đầu Cuối.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.