Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Mua sắm hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua các gói BGA để quan sát trực tiếp hình thái bóng hàn, phân bố khoảng trống và các khuyết tật cầu nối, khiến đây trở thành phương pháp không thể thay thế để xác minh chất lượng bên trong của quá trình hàn lại sau khi làm lại. Đặc Biệt là sau khi hoàn thành các hoạt động bóng lại trên các trạm làm lại JJY, việc kiểm tra bằng Tia X phải được thực hiện để xác nhận xem độ đồng phẳng, độ lệch và tỷ lệ khoảng trống của bóng hàn có tuân thủ các tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 2 hay không.
Đã xuất bản: 2010-02-27Chất hàn được sử dụng cho bo mạch chủ điều khiển công nghiệp có thể duy trì tính toàn vẹn về cấu trúc của các mối hàn trong môi trường đạp xe nhiệt độ cao và thấp trong khoảng từ -40°C đến 85°C. Điều này phụ thuộc vào việc tối ưu hóa tỷ lệ hợp kim hàn của Jia Jinyuan, kết hợp chính xác các cấu hình phản xạ và kiểm soát phối hợp độ dày đồng PCB và thiết kế miếng đệm, để tránh sự lan truyền vết nứt vi mô do tích tụ ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2010-02-18Hàn nguội là một trong những khuyết tật hàn tiềm ẩn và khó khắc phục nhất trong dây chuyền sản xuất SMT. Nó thường được gây ra bởi sự kết hợp giữa cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại không tuân thủ và công suất nhiệt PCB quá cao, dẫn đến sự nóng chảy của kem hàn không đủ, độ ẩm của mối hàn kém và lực đẩy không đủ. In Trường hợp hàn nguội JiaJinYuan, 83% xuất phát từ nhiệt độ cao nhất của vùng nóng chảy lại dưới 217oC và tốc độ tăng nhiệt thấp hơn 1,5oC/s.
Đã xuất bản: 2010-02-04
Quá trình oxy hóa nghiêm trọng của các thanh hàn trực tiếp dẫn đến gai mối hàn, mối hàn nguội và tăng xỉ hàn. Việc can thiệp phải được thực hiện đồng thời từ bốn khía cạnh: môi trường bảo quản, nhiệt độ nóng chảy của chất hàn, tỷ lệ từ thông và bảo trì chổi cao su. Trong số đó, kiểm soát nhiệt độ nồi hàn ở 250 ± 5oC, sử dụng chất trợ dung đặc Biệt có chứa các thành phần chống oxy hóa và giữ cho thanh hàn khô và bịt kín trong quá trình bảo quản là ba Biện pháp thiết thực hiệu quả nhất để giảm quá trình oxy hóa chất hàn.
Đã xuất bản: 2010-01-30Dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được, bài viết này so sánh sự khác Biệt giữa kem hàn SAC305, kem hàn SAC0307 và kem hàn thiếc-bismuth nhiệt độ thấp về khả năng In, hiệu suất nóng chảy lại và độ tin cậy của mối hàn. Nó nêu bật những ưu điểm về khả năng làm ướt của chất hàn dán SAC ở vùng nhiệt độ cao và tính không thể thay thế của chất hàn thiếc-bismuth trong các bộ phận nhạy cảm với nhiệt độ hàn, cung cấp các tiêu chí có thể lặp lại để lựa chọn quy trình.
Đã xuất bản: 2010-01-22Hàn PCB tần số cao là bước cốt lõi trong quá trình hàn PCB SMT tần số cao 5G, xác định trực tiếp tính toàn vẹn của tín hiệu và độ ổn định truyền trong dải tần số sóng milimet. JiaJinYuan đã xác minh trên các chất nền bao gồm FR4, Rogers và Taconic rằng tỷ lệ lấp đầy miếng dán hàn của các miếng đệm vi mô 0,15mm là>92% và độ đồng phẳng sau phản xạ nhiệt là 18μm. Bằng cách tối ưu hóa áp suất chổi cao su và bù hình thang cho các khẩu độ stencil, hiệu suất hàn PCB tần số cao được duy trì ổn định trên 99,3%.
Đã xuất bản: 2010-01-11
Đóng băng hàn là một lỗi thường xuyên xảy ra trên dây chuyền sản xuất SMT. Các nguyên nhân chính bao gồm nhiệt độ và độ ẩm bảo quản không được kiểm soát, chu kỳ đông lạnh lặp đi lặp lại, phơi nhiễm quá mức sau khi mở và khuấy không đều. Kem hàn đóng bánh đã trải qua quá trình kết tụ hạt kim loại và tách pha từ thông, và các đặc tính lưu Biến của nó không thể được phục hồi ngay cả sau khi khuấy lại. Việc ép buộc sử dụng sẽ dẫn đến các khuyết tật như In thiếu, hàn không đủ, bắc cầu và phải loại bỏ.
Đã xuất bản: 2009-12-27Hạt hàn là một trong những khuyết tật điển hình cứng đầu nhất trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT; nếu lấy mẫu dây chuyền sản xuất chỉ dựa vào AOI thì tỷ lệ phán đoán sai sẽ cao. JiaJinYuan đã thêm một trạm lấy mẫu kính hiển vi thủ công sau khi hàn nóng chảy lại và trước CNTT, kết hợp với phân tích liên kết của ba yếu tố chính: độ dày In dán hàn, tỷ lệ khẩu độ stencil và độ tinh khiết nitơ, để ngăn chặn trước nguy cơ chảy ra hạt hàn hàng loạt trong phạm vi 100 miếng.
Đã xuất bản: 2009-12-21Mối hàn nguội là một khiếm khuyết nghiêm trọng thường gặp đối với hàn sóng và hàn nóng chảy lại SMT, với các nguyên nhân trải qua nhiều giai đoạn như In sai chất hàn dán, cấu hình nhiệt độ lò không khớp, oxy hóa tấm PCB, hoạt động từ thông không đủ và Biến động tốc độ băng tải. Dữ liệu về dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy hơn 65% lỗi hàn gây ra bởi các mối hàn nguội xuất phát từ việc gia nhiệt sơ bộ không đủ và khả năng làm ướt bề mặt bị suy giảm khi độ tinh khiết nitơ dưới 99,99%.
Đã xuất bản: 2009-11-12
Độ bền kéo và độ giãn dài của dây hàn quyết định trực tiếp đến tính ổn định và khả năng làm việc của hiệu suất hàn. Độ bền kéo không đủ dễ gây đứt và kẹt dây trong quá trình cấp dây tự động, trong khi độ giãn dài không đủ dẫn đến khó kéo vật hàn trong quá trình hàn thủ công và các mối hàn gai. Cả hai đều ảnh hưởng đến quá trình đóng hộp trước SMT, kiểm soát cầu nối hàn sóng và năng suất làm lại.
Đã xuất bản: 2009-10-09Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.