Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Điểm nóng chảy hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Mối hàn dư thừa là khiếm khuyết dễ bị bỏ qua nhất nhưng lại có hậu quả nghiêm trọng nhất trong quy trình In SMT. Việc truyền chất hàn quá mức là do khẩu độ của khuôn tô quá lớn và việc cài đặt các thông số góc, áp suất và tốc độ của chổi cao su không đúng cách, từ đó gây ra các vấn đề xếp tầng như bắc cầu giữa các miếng đệm, bia mộ và bóng hàn sau phản xạ lại. Dữ liệu tại chỗ từ JJY cho thấy rằng khi tỷ lệ diện tích khẩu độ vượt quá 1,05 và áp suất chổi cao su là>6,5kg, tỷ lệ hàn thừa tăng 3,2 lần.
Đã xuất bản: 2014-07-15
Kem hàn có thể làm giảm đáng kể quá trình oxy hóa, cải thiện khả năng thấm ướt và giảm độ rỗng trong môi trường hàn nóng chảy lại bằng nitơ, với những cải tiến đặc Biệt đáng chú ý về năng suất hàn đối với các miếng đồng OSP, QFN bước mịn và các thành phần 0201. Độ tinh khiết của nitơ phải được kiểm soát ổn định trên 99,99% mới mang lại lợi ích thiết thực.
Đã xuất bản: 2014-07-14Chất hàn của SGS đã vượt qua thử nghiệm có thẩm quyền của SGS và một báo cáo đầy đủ đã được ban hành. Tất cả các chỉ số bảo vệ môi trường, bao gồm chì, cadmium, thủy ngân, crom hóa trị sáu, biphenyl polybrominated và ete diphenyl polybrominated, đều có thể được truy xuất theo từng đợt, đáp ứng các yêu cầu bắt buộc của IEC 62321 và RoHS 2.0, mang lại sự đảm bảo tuân thủ có thể kiểm chứng cho dây chuyền sản xuất SMT.
Đã xuất bản: 2014-06-23Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.
Đã xuất bản: 2014-06-09In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.
Đã xuất bản: 2014-05-14Lò Reflow là thiết bị cốt lõi trong dây chuyền sản xuất SMT cho phép hàn nóng chảy chính xác và kết nối đáng tin cậy. Bằng cách kiểm soát chính xác tốc độ tăng nhiệt độ, thời gian ngâm và nhiệt độ cao nhất thông qua kiểm soát nhiệt độ theo phân đoạn, chúng ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ xuất hiện các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Lò phản xạ lại JiaJinYuan có thể hỗ trợ ổn định các bộ phận 0201 và quy trình lắp hỗn hợp hai mặt QFN5x5 trong sản xuất hàng loạt thực tế.
Đã xuất bản: 2014-04-28
Sự bắn tung tóe nghiêm trọng trong quá trình hàn dây hàn chủ yếu là do sự bay hơi từ thông mạnh, nhiệt độ sắt hàn quá cao hoặc sự hấp thụ độ ẩm của dây hàn. Kết hợp với các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất, người ta nhận thấy khi độ ẩm môi trường vượt quá 65%RH và dây hàn được bảo quản không kín trong hơn 72 giờ thì xác suất vết hàn bắn tung tóe tăng gấp 3 lần. Việc giảm nhiệt độ mỏ hàn từ 380oC xuống 320oC và sử dụng kết hợp với tấm gia nhiệt trước có thể làm giảm gần 80% hiện tượng bắn tóe khi hàn dây hàn.
Đã xuất bản: 2014-04-25Giải quyết các khuyết tật bắc cầu hàn, chập mạch và bóng hàn thường gặp của kem hàn xảy ra trong quá trình đặt thiết bị SMT với các chân bước nhỏ 0,3 ~ 0,4mm, bài viết này đề xuất một lộ trình tối ưu hóa nhanh chóng, có thể tái tạo cho các thông số In dán hàn dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế. Nó bao gồm các điểm kiểm soát chính bao gồm thiết kế khẩu độ stencil, phù hợp với áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như các thông số kỹ thuật về làm nóng và khuấy trước miếng dán hàn, đồng thời nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của độ ổn định khi In miếng dán hàn đối với sự hình thành tiếp theo của các quả hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2014-04-07Chất hàn điện tử tiêu dùng phải đối mặt với những thách thức kép về dư lượng hạt hàn và tỷ lệ khoảng trống của mối hàn cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Chất hàn điện tử tiêu dùng có độ rỗng thấp hạt hàn thấp JiaJinYuan tối ưu hóa sự phân bố kích thước hạt bột kim loại và tỷ lệ hoạt động từ thông, giảm số lượng hạt hàn sau hàn cho 0201 thành phần xuống 3 trên mỗi cm vuông và kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA ở mức 8%, cải thiện đáng kể năng suất lần đầu tiên của chất hàn điện tử tiêu dùng trên PCB mật độ cao.
Đã xuất bản: 2014-03-19Thiết kế độ dày và khẩu độ của giấy nến SMT là các Biến số cốt lõi quyết định chất lượng tạo hình của In dán hàn. Đối với các thành phần 0402 và 0201, độ lệch khối lượng dán hàn giữa giấy nến 0,12mm và 0,15mm có thể đạt tới 28%. Khi tỷ lệ khung hình khẩu độ nhỏ hơn 1,5, tốc độ thu gọn cạnh tăng gấp 3 lần. Dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng, trong cùng điều kiện miếng đệm, khẩu độ hình thang cải thiện tốc độ giải phóng kem hàn lên 12% so với khẩu độ hình chữ nhật.
Đã xuất bản: 2014-02-02Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.